自主設計就不是自主研發嗎？

最近關于自主研發、自主設計的方面討論的特別多，但按照deepseek查詢的結果，給的結論是這樣的“自主設計是自主研發的重要組成部分，但只有實現全產業鏈的自主可控，才能被稱為真正的“自主研發”。 在當前全球化技術割裂的背景下，中國芯片產業正從“替代性創新”向“顛覆性創新”過渡，這一過程注定漫長卻至關重要。”

但我覺得吧，自研和和自主研發還不一樣，自研就是自己研發了，但不一定完全自主研發了，還是有相關參與研發，或者用了相關技術而打造的！但我覺得中國對于研發的標準在隨著產業升級在不斷提升，標準在不斷提高！

我們先來看看，自主研發和自主設計是如何定義的吧！自主設計（Independent Design），指企業或機構獨立完成芯片的架構設計、電路設計、功能模塊定義等環節，可能依賴外部工具鏈（如EDA軟件）、IP核授權（如ARM架構）或制造工藝（如臺積電代工）。例如，沒有被美國制裁之前的華為麒麟芯片的自主設計基于ARM指令集，但制造依賴臺積電。現如今這樣的局面在不斷地發生了一些變化！

而自主研發（Independent R&D）更多強調的是從基礎研究到技術實現的全流程自主可控，包括架構創新（如RISC-V開源指令集）、EDA工具開發（如華大九天）、制造工藝（如中芯國際）、材料（如光刻膠）等全鏈條技術突破。典型案例是龍芯中科基于LoongArch指令集的CPU，從架構到生態均實現完全自主。

在自主設計方面，它還是有局限性的，因為即使設計環節完全自主，若依賴外部技術（如ARM指令集授權、臺積電3nm工藝），仍可能面臨“卡脖子”風險。例如，華為因美國制裁導致麒麟芯片無法制造，凸顯了制造環節依賴的脆弱性。2023年后，我們發現這個問題逐漸被解決！

而真正的自主研發的核心要求需突破“技術閉環”，例如：架構自主性：擺脫對x86/ARM等授權架構的依賴；工具鏈可控：國產EDA工具替代Synopsys/Cadence；制造能力：光刻機（如上海微電子）、先進制程（如中芯國際N+1工藝）；生態構建：操作系統、編譯器、應用生態的適配。

不過也不一定要這么卡死，如果一定要給自研分一個等級，那應該是這樣的！

初級自主設計，使用成熟IP核和工具鏈完成芯片設計，如多數國產MCU企業依賴ARM Cortex-M內核，設計自主性有限。

深度自主研發，從指令集、微架構到工具鏈全面創新，如阿里平頭哥玄鐵RISC-V處理器，通過開源生態規避授權風險。

完全自主可控，覆蓋設計、制造、封裝、測試全鏈條，典型案例為航天領域的抗輻射芯片，需100%國產化以避免供應鏈風險。

所以總結來看，自主設計是自主研發的必要非充分條件，自主設計是起點：體現基礎創新能力，但需向產業鏈上游延伸；自主研發是目標：需突破“設計-制造-生態”全鏈條，實現技術主權；階段性策略：短期內通過自主設計+國產代工（如中芯國際）保障安全，長期則需攻克光刻機、EDA等“硬骨頭”。對此大家是怎么看的，歡迎關注我“創業者李孟”和我一起交流！