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助焊膏和焊錫膏是電子行業中常用的兩種焊接輔助材料。雖然名稱相似，但它們在成分、使用方法、作用和應用場景等方面存在不同差異。
1. 助焊膏
助焊膏主要由氧化物、無機鹽、有機鹽、活性劑、溶劑、防腐蝕劑和穩定劑等組成。它是一種淡黃色的軟膏，易溶于有機溶劑，具有適當的黏稠性和良好的潤濕性。助焊膏的主要作用是在焊接過程中去除焊接表面的氧化物，使焊接更容易進行。
2. 焊錫膏
焊錫膏則是一種包含焊錫合金粉末、糊狀焊劑和多種添加劑的混合物。焊錫合金粉末主要由錫、鉛、銀等金屬組成，其比例可根據需要調整。
焊劑主要由樹脂、活化劑和溶劑等組成，用于保護焊接點并促進焊接過程。添加劑則用于改善焊錫膏的性能，如提高其穩定性、防止干涸等。
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