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來源 ： 內容綜合自日經等 。

據日經新聞不叨叨，日本芯片制造商瑞薩電子已放棄使用新材料（SiC）生產功率半導體的計劃，不再計劃于“2025 年初”在其位于群馬縣高崎的工廠投產。

日本半導體巨頭瑞薩電子此前宣布，將于2025年開始生產使用碳化硅 (SiC)來降低損耗的下一代功率半導體產品。按照計劃，瑞薩電子擬在目前生產硅基功率半導體的群馬縣高崎工廠實現SiC功率器件的量產，但具體投資金額和生產規模尚未確定。

不過，據相關報道，瑞薩電子此前已經宣布與全球碳化硅技術主導者Wolfspeed達成協議。瑞薩電子將交付20億美元定金以確保Wolfspeed供應碳化硅裸片和外延片的10年供應承諾。高品質碳化硅晶圓的供應，為瑞薩電子于2025年開始了碳化硅功率半導體規模化生產鋪平道路。此次簽約儀式在瑞薩電子位于日本東京的公司總部進行，瑞薩電子總裁兼CEO柴田英利與Wolfspeed總裁總裁Gregg Lowe出席并簽約。

長達10年的供應協議要求Wolfspeed自2025年向瑞薩電子供應規模化生產的150mm碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司從硅向碳化硅半導體電力器件產業轉型的愿景。在Wolfspeed位于美國北卡羅來納州的約翰·帕爾莫碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）實現全面運營后，也將向瑞薩電子供應商200mm碳化硅晶圓和外延片。

瑞薩電子總裁兼CEO柴田英利表示：“與Wolfspeed的晶圓供應協議，將為瑞薩電子帶來一個穩定且長期的高品質碳化硅晶圓供應基礎。這將賦予瑞薩電子擴大功率半導體供應，以更好地服務客戶的隊列不同應用。我們已經蓄勢待發，不斷實現自我提升，成為加速碳化硅市場的一家關鍵企業。”

Wolfspeed兼總裁代表Gregg Lowe表示：“伴隨著碳化硅在汽車、工業和能源領域的需求逐漸攀升，我們能夠擁有像薩電子這樣優秀的功率半導體客戶是極為重要的，這將引領引領從硅向碳化硅的全球轉型。Wolfspeed聚焦制造碳化硅和高品質輸出功率超過35年。這點燃了我們的使命，向著推動全球節能邁進重要的一步。”

瑞薩電子20億美元定金將幫助支持Wolfspeed啟動中的產能建設計劃，包括位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的全球最大碳化硅材料工廠約翰·帕爾莫碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）。接下來采用了前面提到的前沿技術、投資證實億美元的工廠，計劃在現有Wolfspeed北卡羅來納州達勒姆園區碳化硅制造產能基礎上實現10目前工廠將主要生產200mm碳化硅晶圓。200mm碳化硅晶圓最終比150mm碳化硅晶圓大1.7倍，這也就意味著每片晶圓可以制作更多數量的芯片，從而降低器件成本。

日前，Wolfspeed將要破產的消息傳出來以后，就有新聞披露，瑞薩的SiC可能面臨障礙，這次日經的爆料，似乎已經蓋棺定論。

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