近日，全國矚目的首批科技創新債券正式宣告發行，由成都銀行擔任主承銷商，參與西安中科光機投資控股有限公司(債券簡稱“25西科控股PPN001”)與成都先進制造產業投資有限公司(債券簡稱：“ 25先進制造PPN001”)兩支科創債成功發行，分別以2.5%、1.95%的票面利率募集6億元資金，前者發行公司首度登陸銀行間發債“舞臺”，后者發行利率創發行人債券利率新低。

作為西部地區科技金融服務的先行者，成都銀行通過專業高效的承銷服務，助推債券市場“科技板”的揚帆起航，為科技創新領域注入更多“耐心資本”。

自5月7日中國人民銀行與中國證監會聯合發布支持科技創新債券發行的新政以來，成都銀行迅速組建專項服務團隊，深度對接科技創新型企業的融資需求，其中西科控股光子有著產業生態建設需求，資金投向光子芯片、半導體、人工智能、新材料等硬科技產業，通過設立長三角科學家母基金及西安接力追光基金，重點投資具備自主知識產權、核心技術國產化替代的科技企業，并建設上海G60硬科技先導園，打造涵蓋研發、中試、孵化的全鏈條科創生態。資金優先用于科技成果轉化和國家級科技孵化器運營，推動半導體激光器、超精密制造等“卡脖子”技術突破。成都先進制造產業投資有限公司則聚焦“硬科技”領域定向發力，3億元募集資金中2億元精準注入四川省先進制造投資引導基金，重點投向新一代信息技術、高端裝備、生物醫藥及先進材料四大戰略性新興產業，深度契合國家創新驅動發展戰略與成都“制造強市”布局。

在發行環節，成都銀行充分發揮屬地金融機構的渠道優勢，及時為兩家企業傳達銀行間市場交易商協會相關政策，通過投資、對外銷售等方式助力企業發行科技創新債券。數據顯示，兩只債券上市認購踴躍，募資金額全部完成，其中，25先進制造PPN001票面利率1.95%更刷新發行人債券利率新低，全場認購倍數高達4.4倍，為后續科創債發行樹立了標桿，擔任主承銷商的成都銀行，憑借其在金融服務科技創新領域的洞察力和執行力，成為西部地區金融服務科技創新的探路者。

“首批科創債成功發行，不僅為科技創新企業提供了更加廣闊的融資渠道，更為金融機構服務實體經濟、支持科技創新提供了新的平臺。”成都銀行相關負責人表示，科創債的設計結構，在助力科技企業長期成長，推動科技與產業深度融合等方面將發揮重要作用。

未來，成都銀行將持續拓展科技創新債、知識產權證券化等創新金融工具的應用，推動科技金融深入發展，書寫科技強國新征程上的“蓉城華章”。(金訊)