近日，全國矚目的首批科技創新債券正式宣告發行，由成都銀行擔任主承銷商，參與西安中科光機投資控股有限公司（債券簡稱“25西科控股PPN001”）與成都先進制造產業投資有限公司（債券簡稱：“ 25先進制造PPN001”）兩支科創債成功發行，分別以2.5%、1.95%的票面利率募集6億元資金，前者發行公司首度登錄銀行間發債“舞臺”，后者發行利率創發行人債券利率新低。

作為西部地區科技金融服務的先行者，成都銀行通過專業高效的承銷服務，助推債券市場“科技板”的揚帆起航，為科技創新領域注入更多"耐心資本"。

快速響應

打造專業承銷標桿

自5月7日中國人民銀行與中國證監會聯合發布支持科技創新債券發行的新政以來，成都銀行迅速組建專項服務團隊，深度對接科技創新型企業的融資需求，其中西科控股光子有著產業生態建設需求，資金投向光子芯片、半導體、人工智能、新材料等硬科技產業，通過設立長三角科學家母基金及西安接力追光基金，重點投資具備自主知識產權、核心技術國產化替代的科技企業，并建設上海G60硬科技先導園，打造涵蓋研發、中試、孵化的全鏈條科創生態。資金優先用于科技成果轉化和國家級科技孵化器運營，推動半導體激光器、超精密制造等“卡脖子”技術突破。成都先進制造產業投資有限公司則聚焦“硬科技”領域定向發力，3億元募集資金中2億元精準注入四川省先進制造投資引導基金，重點投向新一代信息技術、高端裝備、生物醫藥及先進材料四大戰略性新興產業，深度契合國家創新驅動發展戰略與成都“制造強市”布局。

針對科技企業輕資產、長周期的特點，兩單債券均采用中長期限結構設計，確保資金能夠長期、穩定地支持科技創新企業的發展。募集資金通過基金形式專項用于早期科技企業的股權投資，為這些企業提供了寶貴的成長資金，充分展現了“耐心資本”對科創生態的堅實支撐作用。

在發行環節，成都銀行充分發揮屬地金融機構的渠道優勢，及時為兩家企業傳達銀行間市場交易商協會相關政策，通過投資、對外銷售等方式助力企業發行科技創新債券。數據顯示，兩只債券上市認購踴躍，募資金額全部完成，其中，25先進制造PPN001票面利率1.95%更刷新發行人債券利率新低，全場認購倍數高達4.4倍，為后續科創債發行樹立了標桿，擔任主承銷商的成都銀行，憑借其在金融服務科技創新領域的洞察力和執行力，成為西部地區金融服務科技創新的探路者。

向新而行

共繪科技金融新輝煌

“首批科創債成功發行，不僅為科技創新企業提供了更加廣闊的融資渠道，更為金融機構服務實體經濟、支持科技創新提供了新的平臺。”成都銀行相關負責人表示，科創債的設計結構，在助力科技企業長期成長，推動科技與產業深度融合等方面將發揮重要作用，

該負責人介紹，一方面，科創債設計結構秉持長線賦能的投資理念，讓資金成為“耐心資本”，有助于科技創新企業實現可持續發展，為我國的科技創新事業貢獻力量；另一方面，科創債資金將精準聚焦光電精密制造、人工智能、新材料、新能源及高端裝備制造等戰略新興產業，通過“補鏈強鏈”策略，能加強產業鏈上下游的協同創新，推動科技與制造業的深度融合。“這種精準的投資策略不僅提升了科技創新企業的競爭力，更為新質生產力的蓬勃發展提供了源源不斷的動力。”該負責人表示。

立足本次成功經驗，成都銀行正加快構建科技金融服務生態。成都銀行依托2009年全國首批成立的科技支行，深化“專營機構+專業團隊+專項授信+專屬產品”四專服務模式，為科技型企業提供產融一體化金融服務，同時持續強化投行業務對科技企業的金融服務。目前，該行科技貸款余額及增量連續四年名列全省前茅，對成都市專精特新“小巨人”企業綜合金融服務覆蓋率近90%。未來，成都銀行將持續拓展科技創新債、知識產權證券化等創新金融工具的應用，推動科技金融深入發展，書寫科技強國新征程上的“蓉城華章”。

免責聲明：本文僅供參考，不構成投資建議。