證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示甬矽電子（688362）新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“硅麥器件封裝結(jié)構(gòu)和硅麥器件封裝結(jié)構(gòu)的制備方法”，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202210497970.1，授權(quán)日為2025年5月30日。

專利摘要：本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種硅麥器件封裝結(jié)構(gòu)和硅麥器件封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，硅麥器件封裝結(jié)構(gòu)包括基板、硅麥芯片、控制芯片以及封裝蓋板，封裝蓋板包括內(nèi)封裝蓋和外封裝蓋，內(nèi)封裝蓋具有第一腔室，外封裝蓋具有第二腔室，第一腔室和第二腔室導(dǎo)通，增大了音腔空間，提升硅麥芯片的靈敏度和信噪比。第一導(dǎo)音孔設(shè)置在內(nèi)封裝蓋的側(cè)壁上，從而避免了聲音直接進(jìn)入第一腔室與硅麥芯片相接觸，避免了聲壓沖擊導(dǎo)致硅麥芯片受損。此外，在第一導(dǎo)音孔處設(shè)置有振動(dòng)膠膜，并設(shè)置排水孔，實(shí)現(xiàn)了排水，避免了水汽與硅麥芯片相接觸，也避免了水汽在第二腔室內(nèi)聚集，進(jìn)一步保證了產(chǎn)品的可靠性。

今年以來(lái)甬矽電子新獲得專利授權(quán)36個(gè)，較去年同期增加了80%。結(jié)合公司2024年年報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2024年公司在研發(fā)方面投入了2.17億元，同比增49.29%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：天眼查APP

以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開(kāi)信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)），不構(gòu)成投資建議。