當(dāng)直板手機陷入同質(zhì)化困境，折疊屏手機開始進行發(fā)力，甚至正以驚人的速度完成從“概念機”到“主力機”的蛻變。

比如2025年6月，榮耀與vivo兩大廠商的旗艦折疊屏新品同期亮相，不僅將輕薄化推向新高度，更在性能、影像、續(xù)航等維度展開全方位較量。

榮耀MagicV5以“極致輕薄”為核心標(biāo)簽，vivo X Fold5則憑借旗艦處理器與快充組合強勢應(yīng)戰(zhàn)。

這場巔峰對決背后，折射出折疊屏賽道的技術(shù)演進方向與消費市場的新需求，對于消費者來說，如何選擇也很關(guān)鍵。

首先是榮耀Magic V5，據(jù)市場消息稱，新機將延續(xù)前代產(chǎn)品的輕薄基因，但此次升級堪稱“革命性突破”。

據(jù)爆料，其展開態(tài)厚度可能突破5mm大關(guān)，折疊態(tài)厚度控制在9mm以內(nèi)，重量有望下探至220g區(qū)間，這一數(shù)據(jù)已接近部分直板旗艦機型。

而且性能方面也是非常的激進，將搭載驍龍8E處理器，得益于內(nèi)部的空間，新機有望在性能與能效間達(dá)成新平衡。

這顆采用3nm制程的旗艦芯片，CPU/GPU性能較上代提升25%，AI算力突破40 TOPS，配合榮耀自研GPU Turbo X與OS Turbo X技術(shù)。

不出意外，新機可實現(xiàn)：多任務(wù)處理能力躍升、游戲場景專項優(yōu)化，加上搭配雙立體聲揚聲器與X軸線性馬達(dá)，打造沉浸式游戲體驗。

而且榮耀并未因輕薄設(shè)計妥協(xié)影像配置，MagicV5搭載全焦段四攝系統(tǒng)，其中包括5000萬像素定制大底傳感器、超廣角鏡頭、6400萬像素潛望式鏡頭等。

而且折疊特性加持，比如懸停模式可化身三腳架，支持4K延時攝影；外屏預(yù)覽功能讓被攝者實時調(diào)整姿態(tài)。

此外，在7.8英寸內(nèi)屏與高頻使用場景下，有望內(nèi)置青海湖電池、6000mAh容量、66W超級快充，加上支持北斗衛(wèi)星通信，實力可謂是頗強。

其次，vivo X Fold5的配置規(guī)格也沒有什么懸念，博主稱新機將選擇與高通深度合作，搭載驍龍8 Gen3處理器。

這顆芯片采用臺積電4nm工藝，并且配備“1+5+2”三叢集架構(gòu)，峰值性能較驍龍8 Gen2提升30%，能效比優(yōu)化25%。

然后配合vivo自研V系列芯片，可以實現(xiàn)游戲超分超幀、AI影像處理等，以此來進一步激發(fā)性能表現(xiàn)。

同時還支持90W有線+50W無線的全場景覆蓋，且支持旁路充電模式：在游戲場景下直接為芯片供電，減少電池發(fā)熱，延長使用壽命。

影像系統(tǒng)也非常激進，比如采用5000萬像素大底主攝、索尼IMX882潛望式鏡頭，支持3倍光學(xué)變焦與OIS光學(xué)防抖。

再加上蔡司聯(lián)合調(diào)校，其中T*鍍膜減少鬼影，搭載蔡司自然色彩2.0算法，人像模式新增“Biotar風(fēng)格虛化”。

關(guān)鍵除了vivo X Fold 5之外，vivo同步推出的兩款生態(tài)產(chǎn)品值得關(guān)注，分別是vivo Pad5e、TWS Air3 Pro。

屆時，vivo一系列新品在市場中也是有很大的希望進行攪局，這也是用戶十分值得進行期待的關(guān)鍵要素之一了。

其實從以上信息可以看出來，榮耀通過更激進的堆疊設(shè)計實現(xiàn)極致輕薄，而vivo在保證性能釋放的前提下，選擇相對保守的厚度控制，兩者代表不同技術(shù)路線。

而且重度游戲玩家傾向vivo的旗艦性能與快充組合，商務(wù)人士可能更看重榮耀的長續(xù)航與衛(wèi)星通信。

雖然兩者均采用四攝方案，但側(cè)重不同，比如榮耀強調(diào)全焦段覆蓋與折疊屏交互創(chuàng)新，vivo依托蔡司聯(lián)合調(diào)校與大底傳感器，在夜景與人像拍攝上更具優(yōu)勢。

同時也可以看出來，輕薄化、性能釋放、影像能力、生態(tài)互聯(lián)，將成為未來折疊屏手機競爭的四大主線。

總而言之，榮耀MagicV5與vivo X Fold5的同期發(fā)布，標(biāo)志著折疊屏手機已跨越“嘗鮮階段”，進入追求全能體驗的“成熟期”。

那么問題來了，大家會期待哪款機型呢？一起來說說看吧。