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來源：內(nèi)容 編譯自 9to5mac 。

蘋果計劃為2026款iPhone徹底革新其芯片設計，此舉可能標志著該公司首次在移動設備中使用先進的多芯片封裝技術。這聽起來很復雜，但這意味著什么呢？

據(jù)分析師 Jeff Pu 在為廣發(fā)證券撰寫的新報告中稱，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及傳聞已久的iPhone 18 Fold預計將首次搭載蘋果的 A20 芯片，該芯片基于臺積電第二代 2nm 工藝（N2）打造。

但這只是故事的一部分。更有趣的是這些芯片將如何組裝。

蘋果將首次在其 iPhone 處理器中采用晶圓級多芯片模塊 (WMCM：Wafer-Level Multi-Chip Module) 封裝。WMCM 允許將 SoC 和 DRAM 等不同組件直接集成在晶圓級，然后再切割成單個芯片。

它采用一種無需中介層或基板即可連接芯片的技術，從而可以帶來熱完整性和信號完整性方面的好處。

眾所周知，在芯片行業(yè)，有一種根據(jù)硅晶圓的制造差異將芯片分級的技術，具體而言，將其劃分為不同性能等級的一種工藝。這些差異可能由缺陷、雜質(zhì)或制造工藝中的細微差異等因素造成。

想象一下一袋彈珠。有些彈珠可能較大，有些較小，有些可能有細小的裂紋或碎片。我們可以根據(jù)彈珠的大小和狀態(tài)，將它們分成不同的堆。

這就是芯片分級的本質(zhì)。我們討論的不是彈珠，而是微型計算機芯片；我們關注的不是尺寸和狀態(tài)，而是它們的運行速度和性能。

速度非常快且沒有問題的芯片就像一顆顆巨大完美的彈珠，它們會被歸入“最佳”堆。速度稍慢或存在一些問題的芯片會被歸入“良好”堆。速度非常慢或存在很多問題的芯片則會被歸入“不太好”堆。

目前，蘋果的芯片采用 InFo（集成扇出型）封裝技術，這種技術可以實現(xiàn)緊湊高效的設計。然而，InFo 在靈活性和可擴展性方面存在局限性。而 WMCM 則提供了更大的自由度，可以在單個封裝內(nèi)組合不同的組件。這可以使蘋果創(chuàng)建更多樣化的芯片配置，并有可能根據(jù)特定需求和性能水平定制 A20。

WMCM封裝的優(yōu)點：

• 更高的靈活性：WMCM 允許在單個封裝內(nèi)組合多個芯片，例如 CPU 和 GPU。這可以使蘋果為不同的 iPhone 型號創(chuàng)建更多定制化的芯片設計。

• 提高效率：通過將組件更緊密地封裝在一起，WMCM 可以減少芯片的整體尺寸和功耗。

• 增強性能：WMCM 中組件的緊密接近可以潛在地改善通信和性能。

采用 WMCM 可能對未來的 iPhone 產(chǎn)生重大影響。它或許能讓蘋果在其產(chǎn)品線中提供更具差異化的功能和性能水平，而無需依賴芯片分級。例如，蘋果可以在 Pro 機型中加入更多組件，同時保持非 Pro 機型的精簡。

換句話說，得益于 N2 技術，蘋果的下一代芯片不僅體積更小、更節(jié)能，而且在物理上更接近其板載內(nèi)存，從而為 AI 處理和高端游戲等任務提供更佳性能，并可能降低功耗。

據(jù) Pu 透露，臺積電正在幕后建設一條專用生產(chǎn)線，預計到 2027 年將迅速擴大產(chǎn)能：

臺積電將在其AP7工廠建立一條專用的WMCM生產(chǎn)線，利用類似于CoWoS-L的設備和工藝，但無需基板。我們預計，臺積電計劃在2026年底前將產(chǎn)能提升至5萬片/月，并預計由于采用率的提高，到2027年底產(chǎn)能將達到11萬至12萬片/月。

對蘋果來說，這是芯片設計上的一次重大飛躍，就像它領先業(yè)界大多數(shù)公司采用 3nm 工藝時一樣。而對更廣泛的移動市場而言，這意味著曾經(jīng)只用于數(shù)據(jù)中心 GPU 和 AI 加速器的技術正在進入智能手機領域。

如果你想知道這對 iPhone 18 Fold 意味著什么：蘋果似乎不僅僅是為了外形而保留其最新的硬件。它也可能成為該公司下一代硅片封裝的試驗臺。

https://9to5mac.com/2025/06/03/apples-a20-chip-packaging-breakthrough/

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