在新機市場上，超過80%的旗艦機已發(fā)布，而6月份的重點在高端機、折疊屏手機、游戲平板等新機，配置可達高端/旗艦級別，以搭載驍龍8至尊版、天璣9400系列、自研芯片為主，所以6月份大部分的機型都是重量級。現在的新機配置越來越高，主要是考慮到手游、應用、AI功能等方面的不斷升級。為了進一步提升性能，部分品牌自研性能引擎、AI算法、影像芯片、電競芯片等。

同時，魅族新一代旗艦機官宣，夏季見，而6月份已進入夏季，但原計劃在7月份發(fā)布。據曝光，魅族22系列已正式入網，型號為M582Q，預計在6月中下旬開始正式預熱，最快在7月初發(fā)布。其實，魅族這次的旗艦機發(fā)布時間較晚，或許在春季發(fā)布更適合。9月份，預計高通發(fā)布新一代旗艦芯片，所以魅族22系列僅兩個月多的時間消化，畢竟新一批旗艦機發(fā)布，對魅族22系列自然有所影響。

最新曝光，魅族22系列搭載高通的驍龍8至尊版，采用臺積電3nm工藝制程，CPU采用自研第二代Oryon架構，擁有8大核心，包括2個超級內核，主頻高達4.32GHz；6個性能內核，主頻為3.53GHz，性能提升45%。GPU升級到Adreno 830，頻率達到1100MHz，性能提升40%。從整體上，無論是性能還是能效顯著提升，足以應付專業(yè)影像、手游、日常使用等場景，畢竟是高通首顆3nm旗艦芯片。

在屏幕上，魅族22擁有一塊6.5英寸左右的OLED屏幕，分辨率有望提升到1.5K，而刷新率支持1-120Hz自適應。屏幕外觀，采用居中打孔+小直屏設計，而邊框采用超窄四等邊設計，窄至1.22mm，屏占比進一步提升。今年大部分的新機對屏邊都進行了優(yōu)化與升級，主要是提升視覺體驗、屏占比，而設計傾向于打孔+直屏/全等深微曲屏，其它屏幕設計較少，比如屏下攝像頭、劉海屏等。

影像配置已曝光，前置為3200萬像素，后置有三攝，分別是5000萬像素主攝、1300萬像素超廣角、5000萬像素直立長焦。魅族這次的新機對影像的重視程度較高，畢竟不少同等機型發(fā)展到專業(yè)影像級別。Pro版本有望推出雙長焦，比如5000萬像素直立長焦、5000萬像素潛望長焦。同時，對影像算法進行升級，尤其是夜景、人像、動態(tài)抓拍等方面。

電池與快充同步曝光，標準版本為5500mAh+100W有線快充，Pro版本預計為6000mAh+100W有線快充+50W無線快充。新機的電池容量的確不是很大，畢竟越來越多機型以7000mAh以上為主。新機重點升級AI方面，尤其是語音助手、多模態(tài)交互、生態(tài)互聯等。機身外觀設計，基于上一代的基礎上進行優(yōu)化，延續(xù)魅族簡約風格，并且保留Aicy靈動環(huán)，提升整機識別度。

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