6月11日消息，據日經新聞等日本媒體報道，日本汽車大廠本田（Honda）考慮對日本本土晶圓代工初創企業Rapidus進行出資，出資額等細節雖待后續敲定，不過預計本田會在2025年度下半年（2025年10月以后）進行出資、出資額約為數十億日元。

本田將半導體定位為次世代汽車技術的核心，因此擬對Rapidus進行出資，確保先進芯片采購，通過在日本國內采購使用于自動駕駛系統等用途的次世代芯片，進一步強化供應鏈。

Rapidus設立于2022年8月，由豐田汽車、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業公司各出資10億日元、三菱UFJ出資3億日元。

上述8家現有股東已決定對Rapidus進行追加出資，且除了計劃出子的本田外，富士通、三井住友銀行、瑞穗銀行、日本政策投資銀行也表達有意出資的意愿，而Rapidus正和上述各家公司協商、目標籌措1,000億日元，預估每家公司的出資額為數十億～200億日元左右。

Rapidus 目標在2027年量產2nm芯片，且2nm試產線已在4月啟動。

Rapidus社長小池淳義4月初接受日媒采訪時表示，為找到晶圓代工的潛在客戶，“正和40-50家進行協商”。而小池淳義指出，在4月的試產線啟動后，“最遲會在7月中旬之前對客戶出示產品數據”。

小池淳義未提及潛在客戶的具體企業名稱、但表示“正和被稱為GAFAM的美國科技巨擘以及設計AI芯片的新創進行洽談”。在最先進的晶圓代工領域，臺積電一家獨大，獨占英偉達AI芯片代工訂單。對此，小池淳義表示，“美國客戶認知到中美脫鉤風險，尋找第二供應商的需求與日俱增”。

為了實現2027年量產2nm芯片的計劃，Rapidus預估需要約5萬億日元資金，而日本政府雖已決定對Rapidus援助約17,200億日元，不過仍有超過3萬億日元的資金缺口。顯然，本田對Rapidus的出資將進一步縮小資金缺口。

不過，本田在2023年就和臺積電于車用芯片采購進行合作，而臺積電將在2025年下半年量產2nm芯片。

編輯：芯智訊-浪客劍