美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克在聽證會(huì)上面公開炮轟中國(guó)芯片企業(yè)：“他們說(shuō)他們?cè)谏a(chǎn)用于ai訓(xùn)練和智能手機(jī)上面的先進(jìn)芯片，但實(shí)際上他們并沒(méi)有，一切都是虛張聲勢(shì)。”

他表示，盡管中國(guó)一直聲稱在生產(chǎn)高端芯片，但是事實(shí)情況卻并非如此。盧特尼克此言旨在為特朗普背書，禁止向中國(guó)出售芯片一定能直擊中國(guó)軟肋。

路透社放出消息，中國(guó)已經(jīng)對(duì)限制出口的稀土行業(yè)引入了追蹤系統(tǒng)，并且已經(jīng)正式生效。此舉直接回應(yīng)西方企業(yè)通過(guò)間諜手段竊取稀土的行為，想要把中國(guó)稀土變成西方的，簡(jiǎn)直是癡心妄想。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)斷言，中國(guó)每年只能生產(chǎn)大約二十萬(wàn)枚用于AI訓(xùn)練或智能手機(jī)的先進(jìn)芯片。這數(shù)字，對(duì)照中國(guó)市場(chǎng)每年高達(dá)百萬(wàn)枚的AI芯片需求，確實(shí)顯得杯水車薪。美方的判斷邏輯似乎很簡(jiǎn)單：你造得少，就別吹牛。這像在暗示，中國(guó)在尖端芯片領(lǐng)域的自主能力，遠(yuǎn)不足以支撐其龐大的內(nèi)部需求和科技雄心。

全球芯片制造的版圖并非一成不變。技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移以及各國(guó)政策調(diào)整都可能改變現(xiàn)有的格局，未來(lái)中國(guó)的芯片生產(chǎn)能力仍有很大的提升空間。

數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)本土芯片制造份額從上世紀(jì)90年代的37%一路下滑，預(yù)計(jì)到2025年僅剩11%。同一時(shí)期，中國(guó)大陸則從7%躍升至24%。這種你消我長(zhǎng)的趨勢(shì)，讓外界對(duì)美方數(shù)據(jù)的解讀多了幾分審慎：這評(píng)估是否全面？有沒(méi)有可能，是身處“信息繭房”，從而高估了自身制裁的效力？

這其中的真相，恐怕比表面更復(fù)雜。

與此同時(shí)，中國(guó)芯片出口總額去年竟達(dá)到驚人的3300億美元，連續(xù)多年位居全球榜首。尤其在存儲(chǔ)和邏輯芯片等中低端領(lǐng)域，中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控程度已顯著提高。國(guó)家層面持續(xù)投入巨資，推動(dòng)芯片研發(fā)，技術(shù)壁壘正在一點(diǎn)點(diǎn)被撕開。

這是否意味著即便在所謂“高端”領(lǐng)域存在差距，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的韌性和廣度卻在悄然增強(qiáng)？答案是肯定的。

在先進(jìn)芯片制造的頂端，比如10納米及以下的邏輯芯片市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電和韓國(guó)三星確實(shí)占據(jù)著絕對(duì)壟斷，臺(tái)積電更是以69%的市場(chǎng)份額獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。美國(guó)正試圖通過(guò)制裁和政策吸引臺(tái)積電、三星赴美設(shè)廠，目標(biāo)是到2032年將本土先進(jìn)芯片市場(chǎng)份額提升至28%。

中國(guó)企業(yè)并非坐以待斃。華為海思據(jù)稱已在5納米和7納米節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)批量試產(chǎn)，紫光集團(tuán)也在積極融入全球先進(jìn)封測(cè)供應(yīng)鏈，推動(dòng)車用、通信芯片的國(guó)產(chǎn)化。

美國(guó)強(qiáng)化芯片出口管制的呼聲再起，理由無(wú)非是擔(dān)心中國(guó)“竊取”關(guān)鍵技術(shù)，從而在人工智能和航空等領(lǐng)域取得突破。自特朗普政府以來(lái)，圍繞芯片產(chǎn)業(yè)的地緣政治博弈日趨激烈，美國(guó)旨在通過(guò)監(jiān)管和關(guān)稅措施，阻止中國(guó)在芯片制造這一核心領(lǐng)域取得進(jìn)展。

這種外部壓力，的確給中國(guó)發(fā)展最先進(jìn)技術(shù)帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)，比如在EUV光刻機(jī)這種尖端設(shè)備上遭遇“卡脖子”，中國(guó)目前擁有的mainly是約四百臺(tái)DUV深紫外光刻機(jī)。

但巨大的壓力，也反向激勵(lì)了中國(guó)本土設(shè)備商的加速成長(zhǎng)。北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等企業(yè)，在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵后端設(shè)備上已取得不俗進(jìn)展。中微半導(dǎo)體的5納米等離子體刻蝕機(jī)甚至已進(jìn)入臺(tái)積電的生產(chǎn)線，這無(wú)疑是國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈條逐步被打通的明證。

就像是那句話說(shuō)的：“越是卡脖子，越是能錘煉出一批硬核工程師。”這或許正是當(dāng)前困境下的一種真實(shí)寫照。

中國(guó)并未選擇坐以待斃，而是采納了“活下來(lái)，等機(jī)會(huì)”的策略，在成熟工藝上尋求突破。中國(guó)大陸12英寸晶圓產(chǎn)能正快速增長(zhǎng)，尤其在28納米及以上成熟制程芯片領(lǐng)域，未來(lái)幾年有望在全球市場(chǎng)占據(jù)重要份額。

這些成熟制程芯片雖然不追求極致性能，卻廣泛應(yīng)用于汽車、家電、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域，市場(chǎng)需求旺盛且穩(wěn)定。穩(wěn)固這塊陣地，不僅能滿足國(guó)內(nèi)大部分需求，也能在國(guó)際上爭(zhēng)得一席之地。

華為昇騰系列AI芯片的應(yīng)用便是一個(gè)活生生的例子。其推理性能據(jù)稱可達(dá)英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品的六成，訓(xùn)練成本卻顯著降低。歐洲氣象局甚至已開始采用昇騰芯片進(jìn)行氣候觀察，這表明中國(guó)產(chǎn)品在特定領(lǐng)域已具備相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力。

美國(guó)對(duì)此顯然不樂(lè)見，一度規(guī)定使用華為昇騰芯片訓(xùn)練大模型即違反其出口管制條例，雖然后來(lái)改為“警告”，但其壓制意圖暴露無(wú)遺。

產(chǎn)業(yè)鏈上下游的國(guó)產(chǎn)替代方案日趨成熟，大量物料和設(shè)備開始國(guó)產(chǎn)化，投產(chǎn)率也逐步提升。這背后，是中國(guó)在基礎(chǔ)材料、設(shè)備、封測(cè)等環(huán)節(jié)尋求“彎道超車”的努力，以及國(guó)家科技重大專項(xiàng)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等資本、政策和市場(chǎng)機(jī)制的持續(xù)推動(dòng)。

目標(biāo)很明確：創(chuàng)造一個(gè)可持續(xù)的創(chuàng)新土壤，期待在未來(lái)三到五年內(nèi)，在若干關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)跳躍式突破，逐步擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控空間。

然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破并非僅靠“趕工期”就能實(shí)現(xiàn)。國(guó)際巨頭在3納米甚至更先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先，意味著技術(shù)壁壘依然高聳，非短期內(nèi)能輕易翻越。全球供應(yīng)鏈的深度綁定也使這塊“蛋糕”的分割異常復(fù)雜，并非僅有研發(fā)實(shí)力就能解決所有問(wèn)題。

一個(gè)值得深思的問(wèn)題是：當(dāng)前的“努力”是否真正走在正確的道路上，抑或只是在拼速度、拼“量產(chǎn)”？這盤棋局錯(cuò)綜復(fù)雜，誰(shuí)能笑到最后，仍是未知數(shù)。

信息來(lái)源：環(huán)球時(shí)報(bào)