歡迎收看25年6月12日的新機爆料匯總，一篇看完最近半年可能會出現(xiàn)的新機。

對新機有個預(yù)期，提防背刺，人人有責(zé)。

同時為等等黨壯壯聲勢，忍不住想要剁手的亦菲彥祖?zhèn)儯染徱痪彛?/p>

新機爆料，僅供娛樂

先說一嘴，6月還會12.1英寸LCD屏幕+驍龍8s Gen 3的【vivo Pad5e】、13.3英寸LCD屏幕+驍龍8 Gen 3的不知名平板。

芯片

臺積電2nm要2025下半年才量產(chǎn)，A19 Pro、第二代驍龍8至尊版、天璣9500都趕不上。

【蘋果A19 Pro】

預(yù)計GeekBench 6單核將達(dá)到4000分級別（A18 Pro是接近3500），多核破萬（驍龍8至尊版要在冰箱里才能破萬）

【第二代驍龍8至尊版】 SM8850

25年9月23日發(fā)布。臺積電3nm的N3P工藝（驍龍8至尊版的是N3E）。

性能設(shè)定是：

• 安兔兔380萬分級別；

• GeekBench 6單核超過4000分（追上A19 Pro，而驍龍8至尊版單核是接近3200）；

• GeekBench 6多核11000分（A19 Pro預(yù)計是剛破萬，后者和驍龍8至尊“冰箱版”同級）。

娛樂兔如果說的是冰箱跑分，就是性能提升19.5%。如果對應(yīng)的是室溫跑分，就是提升27.6%。

PS：驍龍8至尊版（一加13）安兔兔總分318萬分（冰箱成績），常溫290萬左右（起步溫度27.3度）。

第二代Oryon CPU，還是2顆性能核+6顆能效核，補上前代缺失的SME1/SVE2指令集（天璣9400和A18系列都支持）+支持LPDDR6內(nèi)存；

Adreno 840 GPU，GPU獨立緩存從12MB提到16MB，有單幀級降功耗的技術(shù)；

100TOPS的NPU算力。

【高通SM8845】

不知道會叫驍龍8s至尊版？還是驍龍8s Gen 5？

自家大哥同款的臺積電N3P（3nm）工藝，也有自研Oryon CPU，也是2+6架構(gòu)，性能定位弱于驍龍8至尊版。

【第3代驍龍8至尊版】預(yù)計26年9月到10月發(fā)布。

SM8950，換上成本飆升的臺積電2nm工藝。

因良品率所限，會類似蘋果A/A Pro那樣，有弟弟版的SM8945（頻率或緩存、GPU核心閹割）。

【天璣9500】

臺積電N3P（3nm）工藝；

核心分配還是1+3+4，1顆Travis超大核+3顆Alto性能核+4顆Gelas能效核，16MB的L3緩存，10MB的SLC；

依然支持最高10.6Gbps的內(nèi)存（之前天璣9400就支持，但只有vivo X200 Pro皇帝版用過）；

Immortalis Drage GPU，有新的微架構(gòu)，光追更強，功耗更低；

NPU 9.0達(dá)到100TOPS算力。

性能設(shè)定是【安兔兔跑分超過400萬分】。

如果說的是冰箱跑分，就是性能提升13%。如果對應(yīng)的是室溫跑分，就是提升26%。

PS：天璣9400（Find X8 Pro）安兔兔總分310萬分（冰箱成績），室溫277萬左右（起步溫度15.8度）

【天璣9450】也是臺積電3nm（未必是N3P），也是全大核架構(gòu)。

影像

趨勢：

• 下一代會有更多廠商使用【外掛鏡頭】（現(xiàn)在量產(chǎn)的是vivo X200 Ultra那套，以及努比亞Z70S Ultra攝影師版那套）。

• Ultra新機中，1英寸傳感器會變少（Find X9 Ultra也會改用1/1.1型的三星2億像素CMOS）、更多的直屏。

• 會出現(xiàn)索尼和豪威的1/1.3型超大底長焦。

• 有一臺Ultra會在25年底發(fā)布（榮耀Magic8至臻版？或者Find X9 Ultra？小米16 Ultra？）

• 某臺Ultra可能會有雙2億像素傳感器，實驗機型甚至有3個2億像素傳感器。

• 【索尼和豪威的2億像素傳感器】都在路上（索尼IMX09A，可能是1/1.3型，2億像素？）

• 2026年會有不少二代驍龍8至尊版和天璣9500新機，用2億像素傳感器的主攝（包括REDMI、iQOO、一加、真我這些“子品牌”）。

【豪威OV50Q】會代替OV50H的位置，將在第二代驍龍8至尊版（驍龍8E2）新機中大規(guī)模應(yīng)用。還是1/1.3型5000萬像素，但支持LOFIC（提升動態(tài)范圍），支持平滑幀過渡+超級幀合成，并降低功耗。

【豪威OV50R】5000萬像素，其余未知。

【豪威OV50M】三星JN1（1/2.76型）的對位產(chǎn)品。

【豪威OV50X】1英寸，5000萬像素，1.6μm，QPD對焦（即2x2 OCL）。支持DCG+LOFIC，以及10/12/14-bit RGB RAW，手機中最高的110dB動態(tài)范圍的單幀曝光HDR（25年4月10日發(fā)布，三季度量產(chǎn)，也可能出現(xiàn)在年底的Ultra上）。

【思特威SC590XS】1/1.3型，5000萬像素，RYYB，首發(fā)SuperPixGain HDR2.0（單曝光三幀融合，提高動態(tài)范圍+抑制運動偽影）。PS：Mate 70 Pro系列用的是思特威SC580XS（1/1.27型）

小米/REDMI

【小米MIX Flip 2小折疊】2505APX7BC

6月9日已經(jīng)開始預(yù)熱了。

外觀變動不大，主要是改善折痕+狂加配色（畢竟小米15標(biāo)準(zhǔn)版也是搞了N種顏色）；

驍龍8至尊版，補上IPX8防水，5100mAh電池（最小值是3825+1225＝5050）+67W快充+50W無線充。

【小米16】

第二代驍龍8至尊版（驍龍8E2），還是6.36英寸直屏OLED。主攝換成上面提到的1/1.3型豪威OV50Q（動態(tài)范圍+對焦+功耗強化），還是同代“少有”的5000萬像素JN5直立長焦（小米15同款）

外媒GSMChina發(fā)文爆料稱，小米16將搭載新的豪威OV50Q主攝（1/1.3型）搭載JN5長焦（1/2.75型，和小米15標(biāo)準(zhǔn)版同款）。

【小米16 Pro】

6.85英寸2K的120Hz LTPO OLED直屏，邊框比iPhone 16 Pro系列還窄的LIPO物理四窄邊封裝。

有大電池、對稱雙揚聲器、UWB、超聲波指紋、無線充。

【小米MIX Fold5】

之前消息是說最快2026年發(fā)布，現(xiàn)有消息是已經(jīng)被取消了，25054PXCEC（已經(jīng)在IMEI數(shù)據(jù)庫）。

驍龍8至尊版，光影獵人800主攝+JN1超廣角+JN5直立長焦+JN5潛望長焦+雙3200萬像素的OV32B前攝。

【REDMI K80至尊版】↑（戴了手機殼，但看得出超聲波指紋的位置）

預(yù)計6月和8.8英寸天璣9400+的小平板一起發(fā)布（K70至尊版是24年7月19日發(fā)布的）。

依然是左上角的圓形相機造型，有金屬中框，視覺四窄邊配大R角屏幕。

天璣9400+；

6.83英寸LTPS直屏OLED（可能是REDMI Turbo 4 Pro同款？K80是6.67英寸華星2K屏）；

有超聲波指紋，7400mAh電池+100W快充（K80是6650mAh+90W快充），沒有無線充，有旁路充電。

對稱同軸雙揚聲器（不在同一側(cè)機身）、IP68防水、0916馬達(dá)（僅次于iPhone和一加的0916T，和魅族21系列同級）。

PS：天璣9400+的真我GT7是2599元起（國補2210元起），塑料中框但有2K屏+6800mAh+120W的iQOO Neo10 Pro+是2799元起（國補后2379元起）。

【8.8英寸旗艦小平板】

天璣9400+，8.8英寸無孔圓角的高刷LCD屏幕，一體全金屬機身。

【REDMI K90系列】可能會提前發(fā)布（最近兩代都比友商晚1個月左右）：

標(biāo)準(zhǔn)版是2K屏驍龍8至尊版；

Pro版是2K屏的二代驍龍8至尊版。

vivo/iQOO

【vivo X Fold5】V2507A，6月25日發(fā)布：

首臺“三防折疊”，IPX9+防護（可1米水深下折疊）。

驍龍8 Gen 3，6000mAh電池+90W快充+30W無線充。

機身尺寸展開厚度 4.3mm，折疊后為 9.33mm；

6.53英寸120Hz的LTPO外屏；

8.03英寸2K+的120Hz內(nèi)屏 ；

和vivo X200s一樣的影像配置：IMX921主攝+JN1超廣角+3倍潛望IMX882。

側(cè)邊指紋（上一代標(biāo)準(zhǔn)版也是側(cè)邊指紋，只有Pro版有雙超聲波指紋）。

【vivo Pad5e】將和vivo X Fold5一同發(fā)布。

驍龍8s Gen 3，12.1英寸144Hz的LCD屏幕，2800x1968。10000mAh電池+44W快充。

vivo/iQOO下一代新旗艦，可能會大批量換成2億像素主攝。

【vivo X300】

這一代標(biāo)準(zhǔn)版直接做成6.3英寸小直屏，有LIPO封裝的四等窄邊框。

天璣9500，超聲波指紋、有無線充和潛望長焦，儼然就是小屏+天璣9500的X200s。

【X300 Pro mini】大圓角四等邊小直屏、依然有潛望長焦、無線充。會補上超聲波指紋、更大的電池和百瓦快充。

【vivo X300 Ultra】完全沒消息。

【iQOO 14 Pro？iQOO 15 Pro？】

二代驍龍8至尊版；

三星的6.85英寸的2K窄邊直屏，LIPO封裝，Pol-less去偏光片技術(shù)（之前只有三星小米的折疊屏，以及真我GT7 Pro用過這個技術(shù)），有肩鍵+散熱風(fēng)扇+IP68（密封風(fēng)道？）；

有潛望長焦（散熱風(fēng)扇和潛望長焦，也有可能是分屬標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版）。

【iQOO Neo11 Pro】終于有金屬中框，6.85英寸2K直屏、超聲波指紋、百瓦快充。

OPPO

綠廠趨勢：

OPPO可能會重新開始定制小芯片，有新的定制SoC（和發(fā)哥合作？）。

開始重新“普及”直屏，A系列換代是6.5英寸級別，Reno15標(biāo)準(zhǔn)版會維持6.59英寸，有6.3英寸級的新版本。

【OPPO K13 Pro】驍龍8s至尊版，有散熱風(fēng)扇（哈？），會有福音戰(zhàn)士EVA初號機聯(lián)名，可能國慶前后發(fā)布。

【Find X9】天璣9500，大圓角1.5K窄邊直屏，換成Find X8s/Reno14 Pro那顆5000萬像素JN5潛望長焦。

【Find X9 Pro】

奧利奧相機矩陣，改成左上角相機矩陣。省流就是換直屏、雙潛望改單潛望。

天璣9500，大圓角的1.5K窄邊直屏，有多光譜攝像頭下放。

2億像素三星HP5長焦（類似vivo和小米Ultra的2億像素長焦。HP5還未發(fā)布，規(guī)格未知。而家族里的HP3和HP9都是1/1.4型）。

【Find X9 Ultra】

可能放棄1英寸主攝，改用2億像素1/1.1型主攝。依然是四攝雙潛望方案：

5000萬像素超廣角；

3倍長焦繼續(xù)升級，5000萬像素，從1/1.56型漲到1/1.3型；

6倍長焦，還是5000萬像素。

一加/真我

【一加14】10月發(fā)布，二代驍龍8至尊版，換成直屏，依然是2K、超聲波指紋、金屬中框、IP68。長焦和電池容量例行升級。

11月發(fā)布的【一加Ace 6/Ace 6 Pro】：

【一加Ace 6 Pro？】二代驍龍8至尊版，6.78英寸1.5K的LTPO大圓角直屏，LIPO窄邊封裝工藝，補上有潛望長焦。

【一加Ace 6？】高通次旗艦SM8845，可能叫驍龍8s至尊版？或者驍龍8s Gen 5？

電池可能達(dá)到7800mAh。Pro版同款的6.78英寸1.5K的LTPO大圓角直屏。

【真我GT8 Pro】二代驍龍8至尊版，2億像素潛望長焦（類似vivo、小米的HP9長焦？）、100W快充。

【真我GT8系列】6.78英寸2K LTPS直屏，超聲波指紋，金屬中框。

高階版有LYT-600潛望長焦（即IMX882），中階有JN5潛望長焦（類似Find X8s那顆3.5倍JN5？）

華為/榮耀

之后華為也會轉(zhuǎn)向窄邊直屏，旗艦會有6.74英寸1.5K和6.85英寸1.5K屏幕（對應(yīng)Pura和Mate系列？）

【華為8.8英寸屏小平板】爆料匯總：

【芯片】麒麟9系（不是麒麟9020就是9010了）；

【屏幕】16:10的OLED屏幕；

【特別備注】有5G版本，輕薄全能路線。

PS：國內(nèi)小平板之前全年銷量100來萬，而iPad mini就獨占一百萬。

今年已經(jīng)有8.8英寸LCD+驍龍8至尊版的拯救者Y700四代（國補2804元起）、9.06英寸+驍龍8至尊版的紅魔電競平板3 Pro（國補3499元起），6月還會有8.8英寸LCD+天璣9400+的REDMI旗艦平板。

榮耀趨勢：

之后會推廣7000mAh以上的單電芯+80W快充方案；

之后會有2億像素1/1.4型的三星HP3直立長焦，甚至也可能跟進2億像素1/1.4型的三星HP9潛望微距長焦（就是vivo和小米Ultra在用的那種）；

停止了三折疊屏的研發(fā)，大折疊和小折疊繼續(xù)更新。

【榮耀Magic V5大折疊】7月發(fā)布，超輕薄路線

【榮耀Magic V Flip 2小折疊】可能會和Magic V5一起發(fā)布？

下面兩臺可能是Magic系列的？

【天璣9500的次旗艦】6.58英寸1.5K大圓角直屏，屏幕黑邊低于1mm。有超聲波指紋、無線充、IP69和潛望長焦

【6.3英寸主打輕薄的小屏機】有超聲波、無線充、5000萬像素長焦，定位類似iPhone 17 Air。

魅族/努比亞

官方新的產(chǎn)品線定義：數(shù)字系列-全能旗艦，Note系列-性能旗艦，Lucky系列-顏值實用（這定義，情商很高）

【魅族22系列】確定7月發(fā)布。魅族終于終于終于首次用上潛望長焦。

【魅族22標(biāo)準(zhǔn)版】M582Q，71mm寬，5500mAh左右的單電芯（額定5370mAh）。

【努比亞Z60 Fold】型號NX801J（濃眉大眼的中興/努比亞搞折疊屏，但大半年了都沒有其他消息）

蘋果

【iPhone 17】全系高刷屏的概率極高，等等黨永不敗！還有3個月就發(fā)布了，而且最近國補收縮，除非打骨折，否則現(xiàn)在都不建議換iPhone。

后面也是利好等等黨：

• 2026年的iPhone 18系列，換單挖孔屏幕，F(xiàn)aceID隱藏在屏幕下面；

• 2027年的iPhone 19系列，屏下前攝，無挖孔·真全面屏。

iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、SE4都是8GB內(nèi)存。

【iPhone 17 Pro Max】

感謝AI，用上12GB內(nèi)存（獨享），且有VC均熱板。

163.04×77.59×8.75mm（主要是變厚了0.5mm。iPhone 16 Pro Max是163×77.6×8.25mm）。

【iPhone 17 Pro】149.03×71.44×8.75mm（更短更窄，但也厚了0.5mm。iPhone 16 Pro是149.6×71.5×8.25mm）。

【iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版】核心升級，當(dāng)然是高刷啦。149.62×71.46×7.96mm（更長，更窄，厚一點。iPhone 16是147.6x71.6x7.8mm）。

【iPhone 17 Air】

代號Roma（羅馬），25年9月發(fā)布，定位是超薄設(shè)計，但并非用于取代Plus機型。

iPhone 17 Air：156.18×74.71×5.65mm（明顯比17 Pro Max小一點，薄了超過3mm）。

6.6英寸級別的2740x1260屏幕（iPhone 15 Plus是6.7英寸2796x1290的屏幕），靈動島大小和現(xiàn)在接近。

蘋果A19芯片+iPhone 16e同款的自研基帶C1（iPhone 17 Pro系列是A19 Pro）；

鈦金屬中框+單攝。

全球都是無法插實體卡的eSIM版。

【iPhone大折疊】

外屏5.49英寸，2088x1422，14.6:10的比例，屏幕挖孔前攝；

內(nèi)屏7.76英寸，2713x1920，屏下前攝。14.1:10的比例接近iPad，是類似初代Find N和Google Pixel Fold的矮胖型；

折疊厚度9-9.5mm，展開厚度4.5–4.8mm；

鈦金屬中框，不銹鋼+鈦合金轉(zhuǎn)軸，側(cè)邊指紋，高密度硅碳負(fù)極電池。

預(yù)計售價2000到2500美元起步，約合1.4萬到1.8萬元（在國內(nèi)又要成類似Vision Pro的小眾機票？）

要2026年四季度才量產(chǎn)，在2027年出第二代（中譯中：大家等第二代）。

郭明錤的預(yù)測其2026年出貨量300到500萬臺，2027年出貨量2000萬部（哈？）