國內第一家碳化硅IDM企業上車

芯聚能自主碳化硅主驅芯片模塊規模量產，完成車規級功率半導體 “芯片設計 - 模塊制造” 全鏈條自主化。其模塊搭載芯粵能 SiC 芯片，通過全產業鏈車規級驗證，獲多個主驅項目定點并交付超 45 萬個。該突破實現技術自主可控，將為全球新能源產業提供高可靠性方案。

芯聚能自主碳化硅主驅芯片成功搭載整車

樹立國產車規功率半導體新標桿

近期，搭載芯聚能自主碳化硅主驅芯片的模塊規模生產，標志著芯聚能公司在車規級功率半導體領域完成"芯片設計-模塊制造"全鏈條自主化、規模化生產。

得益于芯聚能碳化硅模塊在新能源汽車主驅領域累計超45萬個的交付實績，芯聚能積淀了豐富的芯片篩選測試能力和完備的工藝與質量管控經驗，為自主芯片規模生產提供了堅實后盾。本次量產模塊搭載芯粵能制造的SiC芯片，通過了從芯片、模塊、電驅系統到整車的全產業鏈車規級驗證，成功獲得多個主驅項目定點并進入了大規模交付階段。

在當前產業競爭環境下，該突破實現了關鍵技術自主可控，構建了碳化硅功率半導體的車規保障系統；通過技術整合持續優化產品性能、可靠性及成本效益，為終端客戶提供競爭優勢。芯聚能將以此為躍升點，深化SiC技術創新，為全球新能源產業提供高可靠性功率半導體解決方案。

芯聚能半導體

芯聚能半導體主營業務為碳化硅基功率半導體器件及模塊的研發、設計、封裝、測試和銷售。主要產品包括車規級和工業級功率模塊，可廣泛應用于新能源汽車主機驅動領域和光伏、風能、儲能IDC 等符合國家“雙碳”目標和“新基建”領域，是國內率先進入新能源主驅市場并實現量產的企業。

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