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6月17日消息，據報道，華為近期申請了一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用于下一代AI芯片！
報道稱，這項“四芯片”設計與英偉達Rubin Ultra的架構相似，但華為似乎在開發自有先進封裝技術。若技術成功，華為不僅能與臺積電一較高下，還可能追上英偉達的AI GPU。
專利內容顯示，該專利類似橋接（如臺積CoWoS-L），而非單純中間層的技術。 此外，為了滿足AI訓練處理器需求，芯片預期搭配多組HBM，通過中間層互連。
雖然當下先進制程方面落后一代，但先進封裝部分卻可能與臺積電處于同一水準。 如此一來，中國廠商可以用成熟程制造多個芯片，再用封裝整合提升性能，有機會縮小與先進制程芯片的差距。
此前，任正非接受采訪時表示，芯片問題其實沒必要擔心，用疊加和集群等方法，計算結果上與最先進水平是相當的。
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