來源：滿天芯

編輯：感知芯視界 Link

6月19日，德州儀器宣布將在美國德州和猶他州投資超 600 億美元建七座晶圓廠，創(chuàng)美國成熟芯片生產(chǎn)投資紀(jì)錄，預(yù)計(jì)帶來超6萬個(gè)工作崗位。作為老牌半導(dǎo)體制造商，德州儀器聚焦模擬與嵌入式處理芯片。

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官哈伊姆?伊蘭（Haviv Ilan）表示：“德州儀器正在建設(shè)可靠、低成本的大規(guī)模300毫米晶圓產(chǎn)能，以提供對幾乎所有電子系統(tǒng)都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋果、福特、美敦力、英偉達(dá)和SpaceX等美國領(lǐng)軍企業(yè)都依賴德州儀器世界級的技術(shù)和制造專長，我們很榮幸能與他們以及美國攜手合作，共同釋放美國創(chuàng)新的潛力?！?/p>

該公司沒有給出具體的投資時(shí)間表。得克薩斯州是其大本營，德州儀器在該州的投資高達(dá)460億美元，在猶他州投資約150億美元。德州儀器表示，其長期資本支出計(jì)劃保持不變，位于得克薩斯州和猶他州的晶圓廠將每天生產(chǎn)數(shù)億顆美國制造的芯片，上述七家工廠分布在得克薩斯州謝爾曼、理查森和猶他州利哈伊的三個(gè)制造基地。

得克薩斯州謝爾曼：SM1，德州儀器（TI）在謝爾曼的首個(gè)新晶圓廠將在今年開始初步生產(chǎn)，距離破土動(dòng)工僅三年時(shí)間。謝爾曼的第二個(gè)新晶圓廠SM2的外部結(jié)構(gòu)也已完工。逐步投資計(jì)劃包括兩個(gè)額外的晶圓廠，SM3和SM4，以支持未來的需求。

得克薩斯州理查德森市：TI在理查德森的第二個(gè)晶圓廠RFAB2繼續(xù)增加產(chǎn)量，并延續(xù)了公司2011年引入世界首個(gè)300毫米模擬晶圓廠RFAB1的設(shè)備。

猶他州利哈伊：德州儀器公司正在加快LFAB1的建設(shè)，這是公司在利哈伊300毫米晶圓廠。利哈伊的第二座晶圓廠LFAB2的建設(shè)也在順利進(jìn)行中，該工廠將與LFAB1相連。

不過，德州儀器的高資本支出曾引發(fā)部分投資人不滿，他們擔(dān)心投入龐大現(xiàn)金將壓縮短期回報(bào)。但公司則強(qiáng)調(diào)此波支出屬「短期高峰」，并保證在完成猶他州廠升級與謝爾曼園區(qū)建設(shè)后，將逐步減少資本支出并恢復(fù)現(xiàn)金回饋股東，包括股利與庫藏股。

伊姆?伊蘭 (Haviv Ilan) 曾在 4 月表示，目前公司已完成約 70% 的資本投資階段，正邁入最后階段，未來將回歸穩(wěn)健資本配置路線。

德州儀器在月初傳出擬對部分產(chǎn)品線漲價(jià)，被外界視為放棄價(jià)格戰(zhàn)，守住利潤率的重要舉措。

其在2023年發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，毛利率也從開始下滑，從2022年的68.8%降至2025年一季度的56.8%??。在最新一季，德州儀器營收40.69億美元，同比增11%，環(huán)比增2%，預(yù)計(jì)第二季營收預(yù)為41.7 億至 45.3 億美元，高于市場預(yù)估的 41 億美元。

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