華為發布“智聚大上行”技術

在2025 MWC上海期間，中國電信聯合華為舉辦5G-A“智聚大上行”創新發布會。會上，雙方聯合發布了“基于智能編排和上行頻譜解耦與池化，形成智能大上行技術”最新創新技術成果。

據了解，智聚大上行創新技術，利用AI模型實時預測信道質量以及通過AI實現時頻制空功五維協同調度，多頻段智能選擇，根據業務需求上行自由調度，提升5G網絡的上行能力。

該創新使能5G-A網絡能力精準預估，使時延降低30%+，上行速率提升15%+，邊緣體驗提升15%+。

華為表示，雙方持續推進“AI+5G-A”融合，打造網絡領先、商用領先、應用領先的“5G-A x AI”商用網絡。

AMD銳龍9000G Zen5 APU跑分現身

近日，一款尚未正式命名的AMD工程樣片在FurMark測試中現身，其產品ID為“100-000001868-30_Y”，預計為即將發布的銳龍9000G系列APU。

這款APU基于Zen 5架構，是第一款采用AM5接口的桌面級APU，采用了最RDNA 3.5架構，在1440p分辨率下，該APU的核顯在FurMark中跑出了1097分的成績，比Radeon 780M高出約1%。在4K分辨率下，得分為542分，稍低于Radeon 780M約5%，核顯加速頻率達到了3.085GHz，比Radeon 890M的2.9GHz略高。

此外，該APU的核顯在1440p全負載下的最大功耗為47W，4K全負載下為50W，略高于Radeon 890M的46W。

需注意的是，這款測試的APU可能只是早期工程樣品，后期性能可能還會進一步提升，預計將在今年第四季度正式發布。

三星1cnm DRAM良品率大幅提升

據TrendForce報道，三星在最近的1cnm DRAM生產測試中實現了50%至70%的良品率，相比于去年末不到30%的水平，有了大幅的提升。隨著1cnm DRAM良品率的提高，三星打算逐漸拉升1cnm DRAM的產量。考慮到DRAM作為HBM的核心組件，1cnm DRAM的進展也與三星的HBM4量產計劃緊密相連，傳聞三星最快在今年末開始量產HBM4。

HBM4屬于第六代HBM產品，為12層垂直堆疊，三星打算選擇4nm工藝用于大規模生產HBM4的基礎裸片，并搭配1cnm DRAM芯片。平澤P4工廠的首條1cnm DRAM生產線已經在建設當中，目標月產能為30000片晶圓。如果擴建順利，額外的投資可將產能提升至每月40000片晶圓。三星還將在平澤P3工廠建設1cnm DRAM生產線，很可能專門用于HBM4相關的DRAM芯片。

此外，三星還在考慮最早在今年末將華城部分1znm DRAM生產線也轉換成1cnm DRAM。

鎧俠推出CD9P系列PCIe 5.0 NVMe SSD

日前，鎧俠宣布推出新款CD9P系列PCIe 5.0 NVMe SSD。新產品搭載了BiCS8 FLASH TLC閃存，結合開創性的CBA（CMOS directly Bonded to Array）技術，提供了突破性的性能、效率和容量，最大限度提高AI和HPC工作負載中的GPU利用率。

鎧俠表示，CD9P系列采用了鎧俠迄今為止最先進的3D NAND閃存，基于CBA的架構，可減少熱量產生，增強熱管理，并通過提高性能和功耗指標以及總擁有成本來提供更大的整體價值。

與上一代產品相比，CD9P系列在隨機寫入、隨機讀取、連續讀取和連續寫入速度方面的性能，分別提高了約125%、30%、20%和25%。每瓦功耗的性能也有不同程度的提升，順序讀取提高了約60%、順序寫入提高了約45%、隨機讀取提高了55%、隨機寫入提高了100% 。

符合PCIe 5.0、NVMe 2.0和NVMe-MI 1.2c規范

與OCP數據中心NVMe SSD 2.5規范兼容（并非所有要求）

2.5英寸（15mm厚度）和EDSFF E3.S外形尺寸

1DWPD讀取密集型和3DWPD混合讀寫型兩種耐久度等級

順序性能（128 KiB/QD32）- 讀取速度為14.8 GB/s，寫入速度為7 GB/s。

隨機性能 （4KiB） - 2,600 KIOPS（QD512）和750 KIOPS（QD32）

2.5英寸外形最大61.44TB，E3.S外形最大30.72TB

鎧俠表示，已向特定客戶提供CD9P系列PCIe 5.0 NVMe SSD的樣品。

華碩發布Pro WS Platinum系列電源

6月19日消息，華碩推出專為高性能工作站設計的 Pro WS Platinum 系列電源，提供 3000W、2200W 和 1600W 三種額定功率型號，并享有十年質保。

這些電源旨在為多塊英偉達GeForce RTX 5090或RTX PRO 6000顯卡提供動力，最多配備了四個12V-2 x 6供電接口，且升級為鍍金銅針腳，運行溫度更低，同時提高了耐用性和供電效率。

華碩表示，組建工作站無論是處理繁重的3D渲染或者下一代AI工作負載，新款電源都提供了所需要的功能，3000W型號可支持多達四塊GeForce RTX 5090顯卡、2200W型號可支持多達四塊RTX PRO 6000顯卡、而1600W型號可支持兩塊GeForce RTX 5090顯卡。

規格方面，Pro WS Platinum系列支持ATX 3.1 和 PCIe 5.1規范，通過80PLUS白金認證。內置雙滾珠軸承風扇和鋁制散熱模塊優化散熱效能。全模組設計搭配柔性線纜，簡化安裝并延長使用壽命。

2025年5月中國大陸主板出貨量公布

近日，博板堂整理出各個主板品牌廠商2025年5月在中國大陸地區的出貨數據，顯示相比4月出貨量環比下降8%左右，相比2024年5月同比增長13%左右。據了解，2025年5月各個品牌廠商的整體出貨呈現了環比下降趨勢，主要原因是4月因漲價提貨比較多，到了5月線下渠道需調整庫存，不過B2C平臺以及其他電商客戶出貨較強。

以主板品牌廠商個體來看，前十名分別為華碩、微星、技嘉、七彩虹、銘瑄、昂達、圣旗、艾爾莎、映泰和梅捷。排名方面和上個月相比只有一個變化，就是微星和技嘉的位置互換了，不過實際上兩者出貨量基本持平。除了個別品牌能相對保持外，多數品牌出貨環比下滑。

華碩仍保持第一名的位置，技嘉和微星并列第二；七彩虹和銘瑄排在第四和第五，兩者的出貨量拉開了一些差距；昂達位于第六名；圣旗、艾爾莎、映泰和梅捷的出貨量都有不同程度的下降。

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