【摘要】芯流汽車獨家獲悉，M公司自研芯片項目正迅速推進：今年2月完成流片，目前已通過車規(guī)CB驗證，最晚9月將交付首批A樣片。該項目自2023年6月啟動，僅用兩年便突破關(guān)鍵節(jié)點，劍指2025年量產(chǎn)裝車。

據(jù)悉，其選用了美國小眾公司定制NPU IP，深度適配自研算法實現(xiàn)軟硬協(xié)同。當(dāng)前合作聚焦驗證周期更短的本土車企，國際車企標準相對更嚴格。

一旦成功，M公司將與地平線會師“軟硬全棧”終極格局，全棧能力正在成為區(qū)分頭部和第二梯隊的關(guān)鍵變量。

以下為正文：

芯流汽車獨家獲悉，全球領(lǐng)先的智能駕駛公司M公司近期在芯片項目上進展迅速。今年2月已完成流片，目前已經(jīng)完成車規(guī)CB（Cross Build，同一版芯片設(shè)計同時在兩家不同晶圓廠/同一晶圓廠的兩條工藝線生產(chǎn)，通過對比兩批晶圓的性能參數(shù)與缺陷率，排除單條產(chǎn)線工藝波動導(dǎo)致的可靠性風(fēng)險）

交付流程上，最晚今年9月有首批工程樣片，現(xiàn)階段，項目合作對象主要聚焦于本土車企，海外車企由于有更多可靠性要求，如大眾要求SOP前24個月送樣，進入速度相對較慢。

值得注意的是，M公司芯片項目自2023年6月立項，至今剛滿兩年時間，速度極快。

有業(yè)內(nèi)人士介紹，當(dāng)前system lP相對既定，容易獲取，新進入廠商只要有足夠的資源，就能夠直接復(fù)用已驗證的系統(tǒng)級IP，大幅縮短開發(fā)周期。

更關(guān)鍵的是，其NPU單元并未選擇ARM等傳統(tǒng)大廠IP，而是采購美國小眾公司定制IP，針對性優(yōu)化自研算法，進一步加速產(chǎn)品上線。

從項目節(jié)點上看，M公司應(yīng)該也在爭搶2025年的關(guān)鍵節(jié)點，9月前交付A樣，若進度達標，2025年定點甚至裝車仍有可能。若一切順利，M公司開始真正與地平線會師軟硬全棧自研光明頂。這也側(cè)面證明頭部智駕科技廠商都在補充自家全面能力。

行業(yè)方面，一旦M公司一體化成型，同行元戎、卓馭或?qū)⒂瓉砀髩毫Α?/p>

根據(jù)高工智能汽車發(fā)布，地平線2024年以33.97%的市場份額穩(wěn)居中國市場自主品牌乘用車智駕計算方案供應(yīng)商市場份額第一。M公司則是國內(nèi)拿項目最多的公司，自家適配了算法的芯片能有更充足的驗證空間。考慮到各車企自研熱度有所下降，供應(yīng)商規(guī)模化逐漸成型，二者或?qū)⒓铀倌孟聡鴥?nèi)多數(shù)智駕市場份額。

考慮到后續(xù)重心將迅速落地到安全冗余上，2025年是最近一個車企縮短驗證周期換取智能化速度的關(guān)鍵節(jié)點，新勢力還有可能拿到驗證機會，M公司顯然正在追趕這個末班車。

M公司芯片項目的超速推進，絕非孤立事件，這標志著智能駕駛的競爭已從單純的算法或解決方案層面，全面升級為涵蓋底層芯片、軟件棧、數(shù)據(jù)閉環(huán)、量產(chǎn)工程化能力的全棧體系之爭。

全棧能力正在成為區(qū)分頭部和第二梯隊的關(guān)鍵變量。