隨著榮耀不斷加速發展，所推出的新機越來越豐富，比如游戲手機、影像手機、戶外手機、折疊屏手機等，對比其它品牌，機型更齊全。考慮到新機優勢，榮耀不斷自研核心技術，比如金剛巨犀玻璃、青海湖電池、魯班鉸鏈、綠洲護眼屏等，讓各大新機更有競爭力。或許，基礎配置不再是新機優勢，所以各大品牌不斷自研新功能、新技術，提升新機優勢。

榮耀新一代折疊屏新機已官宣，定檔在7月2日全新發布，機型為榮耀Magic V5，主打折疊屏手機市場，配置達到旗艦級別。榮耀官方已預熱多方面，比如自研電池、機身外觀、處理器等方面，所預熱的內容還在陸續增加中，畢竟距離新機發布還有數天。僅從已預熱的內容，新折疊屏首要核心在電池、機身輕薄方面，也是今年新機市場的主力方向之一。

據官方預熱，新機搭載青海湖刀片電池，容量達到6100mAh，而電池材質擁有25%硅含量，超高能量密度，讓電池續航能力更強。在手機行業中，大部分品牌都擁有自研電池，比如vivo的藍海電池、OPPO的冰川電池、小米的金沙江電池等，但硅含量超過20%的電池極少，主要是考慮到成本與技術，所以大部分的電池都是5-18%硅含量。榮耀這次的突破，讓新機在同等機型中更有競爭力。

所搭載的處理器已公布，高通的驍龍8 Elite旗艦芯片，采用3nm全新制程工藝。CPU擁有八核，并且是全大核架構設計，分別有2核4.32GHz、6核3.53GHz，而GPU采用Adreno 830，支持光線追蹤技術。對比上一代，芯片整體性能大幅度提升，在不少旗艦機中突破到300萬跑分。不愧是3nm旗艦芯片，無論是性能還是AI算力顯著提升，搭載率超過天璣9400旗艦芯片。

新機外觀設計，外屏采用居中打孔+直屏設計，內屏采用打孔+折疊屏設計。后置攝像頭組采用八邊形圓角凸起設計，內設三大攝像頭、閃光燈。對比上一代，以微調為主，整體風格相同。機身擁有四大配色，分別是曙光金、暖白色、絨黑色、絲路敦煌，還是絨黑色比較經典，與后置攝像頭組相融合。新機在展開狀態下，僅8.8mm薄度，重量預計在220g左右。

新機其它配置同步曝光，折疊屏大小為7.95英寸，分辨率達到2K，支持120Hz刷新率。指紋技術，并沒有采用屏內指紋，但支持側邊指紋。衛星通信，新機支持北斗衛星消息。后置主攝為5000萬像素，光圈為F/1.6-F/2.5，而后置焦段為13mm-70mm。新機整體影像在旗艦級別，作為日常拍攝使用足矣。新機配置版本已公布，分別有12GB+256GB、16GB+512GB/1TB，起售價預計在9000元左右。

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