開始的地方

相信很多玩家都曾被主機的走線問題深深困擾過。在傳統的裝機過程中，機箱正面的線纜布局往往令人頭疼不已。從電源線、數據線到音頻線、前置 USB 接線等，這些線纜如同一團亂麻，怎么布局都無法完美隱藏。即便費盡心思地繞線、卡線、捆線，也難以避免機箱內部雜亂無章的視覺效果。甚至有人戲稱主機內部的走線為 “科技的毛球”，嚴重影響了機箱的美觀度與整體質感，也讓強迫癥患者們苦不堪言。

然而，如今這一困擾終于迎來了破局之光。背插主板的出現，無疑為 PC 機箱內部空間利用和視覺效果帶來了顛覆性的改變。它如同一位精妙絕倫的幕后策劃者，巧妙地將繁雜的線纜隱藏于機箱背部的 “暗巷” 之中，留給我們的是整潔、清爽、極具未來感的視覺盛宴，同時也為追求極致美學與高效實用的用戶，開辟了一條全新的裝機路徑。

背插式主板是什么？

背插式主板的核心理念是將主板上眾多連接的接口和插針巧妙地移至主板 PCB 背面，其中包括 24PIN 供電、CPU 供電、風扇供電插針、ARGB 插針等關鍵接口。這一創新性的設計，使得原本雜亂的線纜得以整齊地隱藏在機箱背部，為機箱內部創造出了前所未有的整潔空間，讓玩家能夠輕松實現 “無線” 視覺效果，徹底告別走線困境。背插主板的誕生，是科技數碼行業對玩家需求深度洞察的成果，它不僅解決了實際的裝機難題，更引領了 PC 硬件設計的新潮流，開啟了裝機美學的新篇章。

背插式主板之所以能夠迅速在裝機領域嶄露頭角，離不開其眾多顯著優勢。首先，從理線難度的角度來看，背插式主板極大地降低了裝機過程中的理線復雜度。傳統主板上密密麻麻的接口分布在正面，安裝各類硬件設備后，線纜交織在一起，梳理起來費時費力。而背插主板將這些接口移至背面，配合背插機箱的理線設計，玩家只需將線纜順著機箱背部的理線通道進行布置，無需再在正面進行繁瑣的繞線操作，大大節省了裝機時間與精力。

其次，背插主板在視覺效果上的提升是顯而易見的。當所有的連接線材都隱藏到機箱背部，機箱內部的視覺空間得到了極大的釋放，呈現出一種簡潔、清爽、干凈的美感。這種幾乎 “無線” 的設計，不僅讓玩家在展示主機時更加自信，也為追求極致裝機效果的用戶提供了更廣闊的創意空間，無論是打造簡約風格、科技風格還是個性化主題的主機，背插主板都能輕松勝任，成為裝機美學的點睛之筆。

技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板

本次背插裝機，我們使用的是技嘉最新推出的B850 AORUS STEALTH ICE背插主板！下面我們先進行開箱，不同于上一代背插主板的包裝設計，這一代變得簡約優雅了許多，正面很醒目的寫著“B850 AORUS STEALTH ICE”，下方是巨大的“AORUS”標識承托，沖擊感十足。

右下角則是AMD B850芯片組的標識，并且下方還寫上了PCIE 5.0 Ready，這也表面這款主板支持最新的PCIe 5.0接口。

主板包裝盒背面也同樣簡約，上面印有技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板的主要賣點介紹。

打開包裝盒，內部的“STEALTH”標出了它的背插設計。

包裝內除了主板本體，還有不少附件，分別是說明書、AORUS銘牌貼紙、AORUS貼紙、2根SATA連接線、帶有EZ-Plug的無線網絡插座以及快速前置IO接頭。

再來看看主板本體，不得不說真的一眼驚艷！技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板是一塊標準的ATX主板，尺寸是30.5*24.4cm，所有的接口均在主板背面，正面只有優雅高潔的白色！

技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板的正面設計非常簡潔，白色的散熱裝甲幾乎覆蓋了整塊主板，能看到的就只有CPU插座、內存插槽和PCIe插槽，甚至固定主板的螺絲孔也大部分被遮擋了。

技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板的背面同樣被超大面積的銀白色散熱裝甲覆蓋，配備背板的B850主板確實少見，它可提供優秀的支撐力，可避免主板的PCB變形，提升系統穩定性，而且還大大提升了主板的顏值。

不過這個散熱裝甲是可以拆卸的，只需要擰下背部散熱裝甲上的五顆固定螺絲即可取下。

移除散熱裝甲后，可以看到主板的背面設計簡約而工整，同時可以看到主板所搭載元件的焊點整體且規整，加上特別設計的版花圖案造型，讓主板背面也能成為品牌宣傳展示的一個平臺。

接下來我們再來看看這款主板的各項設計，其中主板的正上方是AMD的Soket AM5接口，目前AMD銳龍 7000 | 8000 | 9000系列臺式機處理器都可以搭配此款主板使用。與之前的AM4接口有較大區別，PGA針腳接口轉到LGA觸點式接口上，不過兩者的Package大小同樣是40mm*40mm。

轉變到Soket AM5接口的好處就在于，可以有著更多的針腳，實現更豐富的功能定義，包括支持最新的DDR5內存、PCIe 5.0總線，原生支持170W的處理器功耗，甚至支持最高230W功率輸出，這意味著我們可以配合更高規格更高功耗的處理器。針對玩家層面，選用AM5接口主板還有一個好處就是AMD承諾過AM5會延續到2027年，意味著這款主板至少還能兼容一到兩代銳龍處理器新品。

CPU底座的四周是厚實的主板供電區域散熱裝甲，規格上可以說是非常唬人了，據技嘉介紹，散熱裝甲內部包含強化熱管+高品質5W/mk導熱墊+全金屬材質散熱模塊，并且還是一體成型，拿在手上分量感十足。

這樣設計既可以實現高效的熱傳導支持的同時，多層次的剖溝設計也讓小體積的散熱模組也可以提供更大的散熱面積，滿足散熱的需求。

仔細看，可以發現散熱模塊采用了堆棧式設計散熱鰭片，使得散熱模塊能高效地利用機箱內風道形成的內部氣流將熱量開始帶離，而強化熱管+高品質5W/mk導熱墊則能將供電電路中元件產生的熱量轉移至散熱模塊上。

卸下外部厚重的散熱裝甲以后，內部的供電模組一覽無余。技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板采用了14+2+2相數字供電。

DrMos方面，核心與核顯的每相供電均獨立配置，來自英飛凌，型號為PMC41410，最大支持電流80A，能夠實現獨立監控、優化每一相供電，實時調整供電參數，確保處理器在不同工作負載下都能獲得穩定的電力供應。

供電模組旁邊還有兩顆芯片，其中型號RTS5411S的芯片來自Realtek瑞昱半導體，這是一顆USB集線器芯片，用于USB3.2接口擴展。旁邊的小芯片則是主板的PWM主控芯片，來自英飛凌，型號是XDPE192C3B，這是一顆雙通道12相的PWM控制器。

外圍供電部分還是由AMD主板的老朋友立琦RT3678BE進行主控，對應的是兩路一上一下的橋式MOS芯片，型號分別為4C10N和4C06N，來自安森美。

CPU的供電接口為8+4Pin，主板的右側依舊是24Pin供電接口，是硬件能夠穩定運轉的重要保障之一。

CPU底座的右側則是主板的DDR5內存插槽，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板配備了4根DDR5 DIMM內存插槽，最大能夠支持256GB的雙通道內存容量，且最高支持高達8200+MT/s的內存規格。

在軟件層面，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板同時還支持AI D5黑科技2.0技術，不但可以享受更高內存帶寬，也能通過AI SNATCH實現一鍵超內存，獲得免費的內存性能提升。

內存插槽旁邊則是一塊裝飾作用的裝甲，份量還是挺足的。上面寫有技嘉的Slogan——“TEAM UP. FIGHT ON.”

接著我們將視線往下，首先引入眼簾的就是主板提供的兩根PCIe全尺寸插槽，帶寬分配上，頂部的PCIe插槽由CPU直接提供PCIe 5.0×16帶寬，中間的PCIe插槽由B850芯片組提供PCIe 4.0×4帶寬。

另外，頂部的PCIe插槽還有專門的合金裝甲加持，上面還寫有“ULTRA DURABLE PCIE ARMOR”，超耐用PCIE裝甲的字樣。

另外，針對顯卡拆裝方面，技嘉還在第一槽PCIe插槽的右側安排了顯卡快易拆設計，玩家輕松按下即可快捷拆卸顯卡，非常方便。

PCIe插槽的四周則是主板的M.2固態硬盤插槽了，不過其被一整塊厚實的散熱裝甲給覆蓋住了，規格非常夸張！

頂部靠近CPU處還有一個M.2固態硬盤插槽，并且這里的散熱配置更豪華，整體看起來更加厚實，采用的是堆棧式設計散熱鰭片。

揭開所有散熱裝甲后就可以看到內部的插槽分部，從上到下分別支持PCIe 5.0×4、PCIe 4.0×4、PCIe 4.0×4以及PCIe 5.0×4速率。

另外，4槽M.2固態硬盤插槽均支持最大22110長度的硬盤安裝，最頂部的M.2固態硬盤插槽甚至還支持25110長度的規格。

為了應對這么多硬盤的散熱需求，技嘉還在散熱裝甲的背面貼有導熱硅膠條，可以快速散發熱量，避免設備運行時熱堆積導致運行緩慢或故障。

并且散熱裝甲的固定還采用了快易拆設計，硬盤的安裝也有M.2快易拆加持，設備的固定與散熱甲的安裝均能一步完成。

如果你覺得接口還不夠使用，技嘉還在主板背面準備了2個SATA接口，兼容舊的存儲設備接口，包括機械硬盤，以及光驅產品等，最高支持6Gbps的傳輸速度。并且SATA接口的旁邊還有USB前置拓展接針，可以擴展出2個USB 3.2 Gen 1 5Gbps(Type-A)接口以及1個前置USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps (Type-C)接口，這個配置基本能夠滿足玩家的擴展需求。

主板背部的底下還有兩個USB 2.0的接針，這里還能擴展4個USB 2.0接口。

在硬盤位的右側你能看到一整塊厚重的散熱裝甲，這里就是主板的南橋了。

卸下以后就能看到B850芯片。其主要負責I/O接口等一些外設接口的控制及提供部分PCIe通道。

再來看這款主板的IO接口配置，從左到右依次是4個USB 3.2 Gen1、1個HDMI，4個USB 2.0，2個USB 3.2 Gen2，1個USB 3.2 Gen2 Type-C，1個RJ45網線接口，1個EZ-Plug無線網絡接口，2個音頻接口以及1個S/PDIF光纖接口，可以說是非常豐富了。

無線網絡方面則是Realtek瑞昱的RTL8922AE無線組網方案支持 Wi-Fi 7 與藍牙 5.4 通信協議，可實現最高1948Mbps的傳輸速率，速率相較于2x2規格的Wi-Fi 6技術提升兩倍。并且RTL8922AE模塊還可以同時利用5GHz和6GHz頻段帶寬時最高可實現2880Mbps的速率，進一步提升整體的數據傳輸效率。

有線網絡部分使用的是Realtek 瑞昱的RTL8126網卡，這是一顆5G的有線Lan口主控芯片，速率方面也是非常給力，支持最高5Gbps網絡連接速率，非常適合連接家中的NAS或者其他存儲設備，實現更快速的數據交互。

聲卡部分則由Realtek的ALC1220芯片提供，并且搭配專用的WIMA音頻電容，其還通過Hi-Res Audio認證，能夠支持多種數字音頻格式和采樣率，具有高保真音頻輸出。

至于風扇接針以及RGB接針方面，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板提供了3個可編程RGB Gen2 LED燈條電源插座和1個RGB LED燈條電源插座，搭配GCC軟件可以實現整機燈效聯動。風扇/水冷接針則有8個，能夠滿足絕大多數玩家的需求。

另外，主板的右上角還安排了Debug診斷燈，可以幫助用戶快速定位硬件故障，縮短排查時間。

裝機體驗及裝機展示

開箱過后，我們開始本次的裝機，將技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板安裝上機箱以后，正面的顏值還是非常給力的，完全看不到任何供電接口與IO接口，并且還是純白主題裝機，從內到外透露著優雅。

拉進看細節，主板上的螺絲孔位也幾乎都被散熱馬甲所遮蓋，整塊主板裸露在外面的僅有CPU底座與內存插槽。

視角往下方看去，底下更是簡潔，過往傳統主板底下你能看到各式各樣的風扇接針、USB接口、跳線接口等，非常凌亂。不過現在技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板底下你能看到的只有一整塊的散熱裝甲，非常養眼。

實際裝機過程中，你幾乎不需要考慮各種配件的安裝順序，不思考硬件和線材會不會有沖突，也不用擔心忘記插某根線材需要重新拆裝一遍。直接將主板固定到機箱上，然后再挨個將散熱器、內存、SSD、顯卡安裝上去，最后再轉到機箱背面，將線材一一插上，即可大功告成，整個過程相當方便快速。而且理線也簡單了許多，簡單理一下就能有十分簡潔舒服的效果。

并且將接口設計在背部還有一個好處是過往你裝完主板進機箱時，往往左上角的供電接口會非常難接線，四周不僅有散熱裝甲的阻礙，旁邊可能還有散熱器或機箱風扇。如今CPU供電接口就在背面，安裝方便快捷。

主板供電也變得容易安裝了許多，傳統主板如果機箱稍微大些，電源離得遠些，不僅走線麻煩，反復在機箱兩邊穿線材也十分乏味。

傳統裝機還有一個痛點，例如機箱的前置面板跳線或者是主板上的一些USB擴展接口，在傳統主板中你想要接上往往需要費很多時間，畢竟線材需要在機箱背部穿至前部，同時還要花時間接在主板底部，而使用背插的優點就凸顯出來了，現在不僅接線簡單，還方便理線。

主機點亮后的樣子可以說是相當令人滿意，由于技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板所有的接口都隱藏在主板背面，通過全景玻璃，再也沒有各種凌亂線束的干擾，視覺表現可以說是又上了一個檔次。

當所有線材都隱藏到背面后，機箱正面就變得更加的簡潔，可以看到技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板整體的裝機效果，正面除了水冷管道和顯卡供電線，看不到任何一根多余的線材，整體十分的簡潔好看。海景房的全景側透更是將背插產品簡潔的裝機效果一覽無余的展現出來，配合上炫酷多彩的RGB燈效，絕對是桌面上最吸眼的“大手辦”。

當然，如果你使用的是背插形式的顯卡，正面的顯卡供電線還能進一步“隱藏”，讓整個裝機效果更上一層樓。這種設計不僅在視覺上帶來了極大的滿足感，更在實用性和未來裝機趨勢方面具有深遠的影響。

整體來說，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板的裝機體驗還是非常不錯的，整個安裝過程都相當便捷高效，雖然只是改變一個接口朝向，但是帶來的體驗提升卻不止一點點，這不止讓DIY老玩家們擁有更加方便快捷的維護體驗，也讓剛入坑的小白玩家擁有更友好的裝機體驗，輕松就能裝出一臺簡潔好看的主機。

性能測試

性能測試環節，我們還是先在CPU-Z中看看平臺硬件信息，同時也可以對處理器進行一定的性能測試。主板為上面提到的技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板，支持PCIe 5.0標準。處理器則是目前的游戲神U——AMD 9800X3D，顯卡我們用的則是技嘉同款GeForce RTX 5070 Ti GAMING OC 16GB魔鷹。

測試過程中，我們在BIOS內開啟X3D Turbo Mode功能，其實這個功能就是開啟X3D處理器的游戲模式，比如7800X3D、9800X3D等。它的原理也很簡單，就是在X3D處理器上關閉SMT技術模擬的邏輯核心以及沒有配備3D V-Cache緩存的CCD。（當然，對于我們使用的9800X3D就只是關掉了SMT，使得游戲只使用8個真實的物理核心運行）

實測在開啟X3D Turbo Mode之后，AMD 9800X3D確實在不少游戲中都進一步提升了幀率，對于玩家來說，相當于享受到了免費的性能升級。

再看烤機表現，實測在啟用AMD官方PBO的情況下，烤機10分鐘以后，整機進入穩定狀態，處理器Package溫度為84.2度，處理器功耗達到了147.895 W，頻率則是維持在4.4GHz左右。此時主板VRM MOS上的溫度為36度，相當的涼快，完全沒問題。

我們再試試技嘉的PBO Enhancement功能，以我們手上這顆9800X3D為例，開了PBO Enhancement 90度Level 4。

再次進行烤機測試，同樣烤機10分鐘以后，此時處理器Package溫度為83.6度，處理器功耗達到了147.495 W，頻率則可以沖到4.9GHz左右，不僅溫度更低，頻率還更高了，不得不說技嘉的調教有點東西。

另外我們也在PBO Enhancement 90度Level 4的設定下，再次測試了Cinebench項目，其中9800X3D多核性能最高可以提升8%，單核性能也有2%的提升，表現非常優秀。

那如果PBO Enhancement再搭配X3D Turbo Mode又會如何呢？還是實測烤機，此時9800X3D的頻率已經要摸到5.1GHz了！不過溫度與功耗方面并沒有明顯的變化，這邊建議游戲玩家到手就可以直接去BIOS開啟這兩個選項，應該會對性能釋放有不小的提升！

總結

綜合體驗下來，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板各方面的表現還是非常不錯的，特別是在顏值這一塊，絕對是目前DIY裝機的顏值天花板！背插主板的初衷之一就是為了更高的顏值，而技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板憑借純白的設計，為玩家帶來了不錯的視覺體驗。

而背插式設計帶來的另一個好處就是極大地降低了裝機是走線的難度，完全可以先將主板在機箱內安裝到位，然后再從背面逐一插接各種線材。這樣能夠避免CPU供電線插口空間過于狹小，必須拆下主板才能插拔，或者電源重啟按鈕的插針在機箱內看不清楚，簡直要把頭伸進去看才能插上這種尷尬。

不過背插主板也并非完全沒有缺點，現階段背插主板和機箱的匹配是最大的問題，如果選擇了背插主板，那么必須選擇一款支持背插主板的機箱，而目前支持背插主板的機箱型號比較少，機箱外觀選擇相對有局限性。同時還有一定的產品溢價問題，由于背插主板需要單獨開模具，所以相同規格的一款型號，背插主板和背插機箱無疑會更貴一些。

當然，如果也你想要感受一下背插產品的魅力，那么技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板還是非常值得選擇的，14+2+2相供電遠超大部分B850主板，讓這款主板即使搭配16核的銳龍9處理器也不成問題。同時還有戰未來的PCIe 5.0加持，軟件層面更有D5黑科技、AI自動超頻、PBO Enhancement以及X3D Turbo等功能加持，文武雙全顏值還高，幾乎就是白色主題AMD裝機背插主板的不二之選。感興趣的玩家不妨關注一下~