據中國半導體設備年會統計數據，近年來國產集成電路制造設備銷售規模保持高速增長。在國內日益增長的集成電路制造需求及保障行業供應鏈安全的戰略目標下，國產集成電路制造設備發展空間廣闊。

7月8日，北京屹唐半導體科技股份有限公司將在上交所科創板公開發行股票并上市，屹唐股份深厚的技術實力與領先的市場地位得到了印證，同時也折射出資本市場對科技創新企業的支持與期待。

技術突破與市場認可雙驅動：全球前二的硬核實力

屹唐股份是國內半導體設備行業的領軍企業之一，公司憑借開創性的技術和穩居全球前列的產品，構筑起強大市場競爭力，在國內外市場獲得認可。近年來，公司逐步加大科技研發投入。據招股書披露，2022年至2024年，公司研發費用分別為52,985.07萬元、60,816.15萬元和71,689.40萬元，占營業收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%。截至2024年末，公司研發人員數量為349人，占員工總數的比例為29.28%。截至2025年2月11日，公司共擁有發明專利445項。

作為國內少數在半導體設備領域實現全球領先的企業。公司的產品覆蓋干法去膠、快速熱處理及干法刻蝕設備三大領域，廣泛應用于邏輯芯片、3D閃存芯片、DRAM芯片等集成電路制造中若干關鍵步驟的大規模量產。服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商。截至2024年末，公司產品全球累計裝機數量已超過4,800臺并在相應細分領域處于全球領先地位。根據Gartner統計數據，2023年公司干法去膠設備及快速熱處理設備的市場占有率均位居全球第二，干法刻蝕設備位居全球前十。

政策與科技同頻共振 頂層設計定調產業發展

科創板一直以來以“硬科技”為錨，以耐心資本為翼，助力更多中國企業攀登全球價值鏈頂端，這也為半導體等關鍵領域企業開辟了融資快車道。今年2月，中國證監會發布《關于資本市場做好金融“五篇大文章”的實施意見》，內容明確提出，加快支持新質生產力發展，推動資本市場助力科技創新，強化對高成長科技型企業的融資支持。完善金融支持創新體系，暢通“科技-產業-金融”良性循環，支持優質科技型企業發行上市。

屹唐股份作為半導體設備國產化的核心力量，以及國內為數不多具備多種關鍵集成電路設備研發生產能力的高新技術企業，依靠自主開發的知識產權在全球范圍內進行專利布局，形成堅實的技術壁壘，并且憑借深厚的技術積淀與國際先進技術，進一步擴充其產品組合，完善平臺化設備企業布局，助力國產半導體設備在更多細分領域取得更大突破。

本次屹唐股份IPO的沖刺落地，是資本市場服務新質生產力、助力產業升級的生動寫照，彰顯了市場各參與主體對中央“強化國家戰略科技力量”部署的堅決執行，也傳遞出資本市場助力科技自立自強的明確信號。

高質量標的稀缺 投資者呼聲與資本市場發展雙向奔赴

近年來，投資者對優質科技企業的需求日益迫切。屹唐股份憑借扎實的技術積累和清晰的成長路徑，迅速成為資本市場稀缺的高質量標的。在與投資者一同分享半導體產業紅利的同時，公司也將通過募投項目進一步強化產品研發與產能提升。

此次屹唐股份IPO計劃募資25億元，投向集成電路裝備研發制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發項目及發展和科技儲備資金三大項目，以進一步提升現有集成電路裝備研發制造產業化能力，進一步提升公司核心技術實力，增強核心競爭力與盈利能力。2023年，公司新建的北京研發制造基地已正式建成并實現量產，專用設備產量逐年快速增長，推動國內業務規模獲得突飛猛進式的增長。據了解，2024年，公司來自中國內地的收入占比已達66.67%，未來公司也將繼續發揮本地化供應優勢，進一步提升來自中國內地的收入規模。

當前，全球半導體產業正經歷第三次轉移，中國作為最大市場，半導體設備需求逐年增長，發展空間廣闊。屹唐股份有望乘勢而上，成為全球半導體設備版圖中不可或缺的中國名片。在中央政策與資本市場的雙重護航下，中國科技企業正以創新為刃，在全球競爭中開辟新局。未來，隨著更多“屹唐式”企業的涌現，中國半導體產業的崛起之路必將更加堅實、寬廣。