國產 AI 芯片去年飆漲，今年在 DeepSeek 概念推動下一度觸及 818.87 元歷史高點，隨后至今回調約 30%。當摩爾線程、沐曦股份與壁仞科技三家國產芯片企業集體沖刺 IPO 時，有市場觀點認為，可投標的增多或令寒武紀股價泡沫徹底破裂。與此同時，西門子等 EDA（電子設計自動化）巨頭宣布解除對華出口限制的消息，讓中國芯片行業的發展態勢更顯復雜。

據路透社報道，壁仞科技計劃三季度赴港上市，最快可能于 8 月遞交申請。6 月 30 日晚，摩爾線程與沐曦股份的科創板 IPO 申請同步獲上交所受理。值得注意的是，兩家企業從 IPO 輔導到提交招股書僅用半年左右，凸顯科創板審批進程明顯提速。這些被稱為 “小英偉達”“小 AMD” 的企業估值雖不及寒武紀，但技術代差更小，其集體資本化進程將使寒武紀面臨前所未有的競爭壓力。

參照中芯國際申報科創板 40 天過會的先例，摩爾線程與沐曦股份的上市節奏或快于預期。兩家成立于 2020 年的企業均瞄準國產 GPU 替代機遇：摩爾線程已推出三款全功能 GPU 芯片，其 MTTS4000 計算卡與夸娥千卡集群支持全開源大模型，計劃募資 80 億元用于 AI 訓推芯片及圖形芯片研發；沐曦股份則聚焦曦云 C 系列高性能 GPU，產品已應用于國家 AI 訓練場并完成百度飛槳兼容認證，擬募資 39 億元加碼通用 GPU 及 AI 推理芯片研發。

近年來，中國芯片行業的發展窗口期逐步打開。受美國出口管制影響，英偉達在華市場份額已從 95% 驟降至 50%，這成為寒武紀等國產替代概念股走熱的推動力之一。但芯片國產替代仍面臨挑戰：摩爾線程與壁仞科技均被列入美國商務部實體清單，且三家企業雖營收增長較快，但受高額研發投入、產品周期等因素制約，仍處于持續虧損狀態。例如，摩爾線程 2024 年營收 4.38 億元，凈虧損 14.9 億元；沐曦股份營收 7.4 億元，凈虧損約 14 億元。

與兩家申請 A 股上市的同行相比，壁仞科技轉向港股的決策蘊含戰略考量。成立于 2019 年的壁仞科技于 2022 年 8 月推出首款通用 GPU 芯片 BR100 系列，面向大模型訓練與 AI 推理，但該系列 GPU 因臺積電代工受限導致量產遇阻。在中美芯片博弈背景下，中國資本市場對硬科技企業上市支持力度加大，而在 A 股 IPO 通道趨于擁擠（摩爾線程、沐曦已搶占先機）的情況下，港股對壁仞科技更具吸引力。

公開信息顯示，2023 年 7 月，香港特別行政區財政司司長陳茂波一行曾走訪壁仞科技。他當時表示，國家確立香港 “八大中心” 地位，其中 “國際科創中心” 對香港產業結構多元化至關重要，香港具備匯聚全球優質人才與資本的獨特優勢，希望壁仞科技進一步參與香港國際科創中心建設，借助香港國際化優勢實現更快發展。由此可見，壁仞科技赴港上市或早有鋪墊。

值得關注的是，招商資本于 2021 年投資壁仞科技和沐曦股份，彰顯這家入選《國際私募股權》雜志（PEI）2025 年全球私募股權投資機構前三百強的機構對硬科技領域的布局重視。此外，招商資本關聯機構 —— 招商局創投也于 2021 年參與摩爾線程融資。隨著三家芯片企業上市進程推進，包括招商資本在內的押注硬科技的中國投資機構有望迎來回報期。

盡管中國芯片企業備受資本追捧，但產能困境仍是行業共同難題。在美國出口管制下，臺積電與三星已明確拒絕對華提供 7 納米及以下先進制程代工服務，中芯國際被迫承擔國產高端芯片制造重任，但其全球市占率僅 6%，卻需承接國內 80% 的先進制程需求，且設備管制導致產能擴張受限，“僧多粥少” 的矛盾日益突出。

耐人尋味的是，7 月 3 日，西門子突然宣布美國取消對華 EDA 軟件出口限制，新思科技與楷登電子隨即跟進。此舉暫時緩解了中國芯片企業因軟件斷供導致的性能危機，但分析認為，這份 “解禁” 本質上是中美稀土博弈的交換條件，解禁窗口期僅 90 天且美方保留隨時調整的權利。一方面，華大九天在模擬電路、概倫電子在器件建模領域剛取得突破，但數字芯片設計的核心工具鏈仍被國際巨頭壟斷；另一方面，美國在放開 EDA 出口的同時，同步加碼 “芯片制造回流” 政策（稅收抵免從 25% 提至 35%），暴露其試圖通過 “一放一收” 將中國鎖定在 “紙上芯片” 產業鏈位置的戰略意圖。

中國芯片突圍戰已步入深水區。寒武紀股價回調、中芯國際產能困局與 EDA 解禁的博弈本質，暴露出中國芯片產業的核心矛盾：資本市場可催生估值泡沫，卻無法替代技術攻堅。若被稱為 “中國股市最大泡沫” 的寒武紀股價終迎調整，集體沖刺 IPO 的三家國產芯片企業或許并非唯一或核心誘因。