2022年1月10日，榮耀第一代折疊屏手機Magic V發布，高通驍龍8 Gen 1、5000萬像素三攝、獨立安全芯片等配置，讓其成為了折疊屏手機市場耀眼的新星。然而288g的重量和14.7mm的厚度，對于消費者體驗來說并不完美。可2022年折疊屏手機行業剛剛崛起，厚重屬于常態。

一年之后，榮耀Magic V2便實現了“超級減負”，僅9.9mm的厚度，首次將折疊屏手機帶入“毫米時代”。到了2024年，榮耀Magic V3進一步將厚度壓縮到9.2mm。于2025年7月2日發布的榮耀最新一代折疊屏手機Magic V5，憑借8.8mm的厚度、217g的重量，在折疊狀態下也實現了與傳統直板旗艦機相近的厚度與重量，創造了全球輕薄折疊屏紀錄。

在折疊屏手機普遍追求輕薄的情況下，榮耀Magic V5能夠刷新輕薄紀錄，可見榮耀的設計能力。最重要的是，榮耀Magic V5的電池容量甚至最高達到了6100mAh，并未犧牲續航能力。

不過折疊屏手機最重要的不是輕薄與否，而是好不好用，能否發揮出大屏帶來的優勢。對此，榮耀給出的解決方案是AI。

在榮耀Magic V5發布會的群訪環節，榮耀CEO李健表示，手機AI分為 L1-L5五個階段，目前榮耀處于L2到L3之間，即AI正從“會想”到“會做”發展，未來的競爭焦點不是誰的參數更大，而是誰能跑起來干活，擺脫“輔助工具”的定位，能夠真正為用戶解決問題，輸出相應的結果。

為實現這一目標，榮耀制定了阿爾法戰略，將按照聚焦智慧手機、構建AI時代的生態系統、探索AGI時代的人機協同新邊界三步走，實現從智能手機制造商向AI終端公司轉型。

作為榮耀的集大成之作，Magic V5以YOYO語音助手為支點聯通AI智能體，覆蓋工作、生活、娛樂等場景，實現了一語PPT、一語打車、一語編程、一語搜索等功能，能夠幫助用戶看、記、做、找，從被動響應完成了向主動服務的升級。AI智能體的跨應用操作，結合榮耀自由屏功能，帶來了媲美PC的多任務處理能力，用戶能夠像PC上一樣在多個App之間比價、辦公、娛樂。

全域協同智能功能則可以智能分配端側和云端算力，并做到自主規劃和智能調用端側與云側的Agent及各類工具，實現更高效的端云協同。全棧個人知識庫的打造，則能夠對端側信息進行加密，確保效率的同時，避免隱私信息泄露。

榮耀深知，AI時代設備不能是“孤島”，因此著力打通不同品牌設備的邊界，讓手機廠商頻頻提及的“萬物互聯”在今天實現。據榮耀介紹，其已經實現了iOS、安卓、HarmonyOS、Windows、macOS等眾多系統互聯，甚至可以與iPhone一碰傳。Magic V5的跨終端、跨系統，跨生態協同能力，將極大程度降低用戶從其他品牌手機更換為該機型的學習成本。

為探索榮耀折疊屏手機屢屢打破行業紀錄的秘密，央視帶隊到榮耀深圳智能制造產業園探訪，見證了行業唯一L4級智能工廠的實力。基于榮耀魯班大模型，榮耀折疊屏生產線組裝精度從0.04mm提升至0.003mm，超過10倍精度提升的背后，是12.5萬次并行計算的AI模型訓練。

L4級智能工廠的投產，意味著手機生產過程能夠排除工人熟練度對質量和品控的影響，標準化程度得以提高。看來，榮耀對AI的追求，不局限于從手機本身向跨終端、跨系統、跨生態延伸，還要打通設計開發到生產制造、銷售服務，再到用戶體驗全鏈路。

手機行業的競爭仍在繼續，AI時代的大戰剛剛拉開序幕，在折疊屏手機輕薄、AI體驗、工廠生產等方面均已占據優勢的榮耀，似乎已經拿到了先機。