2025 年無疑是個手機大年。比起上半年扎堆發布的 Ultra 旗艦，下半年的手機市場關鍵詞突出一個「穩」，小米 16、vivo X300 和 OPPO Find X9 等下一代中杯大杯機型將會陸續在三四季度面世。

與之相對的是，2025 下半年的國際手機市場卻會比以往熱鬧許多。

傳統意義上的「國際大廠三巨頭」谷歌、三星和蘋果將會分別在七八九月召開手機發布會，由于前兩年的平淡，三大家都積攢了不少牙膏打算在這個夏天爆發出來，僅從前期爆料的規模上就可見一斑。

因此，在本次的前瞻中，我們為你盡量匯總了所有關于 iPhone 17 系列、Google Pixel 10 系列和三星 Galaxy Z Fold/Flip 7 的靠譜爆料，其中有一些信息可謂相當帶勁。

Galaxy Z 系列：三年牙膏之后，終于要正式迎戰了

現在距離 2025 年的三星 Unpacked 發布會，還有大概 140 個小時。

在整整三年不溫不火的更新之后，三星這個曾經的折疊屏領頭羊，終于要為大家端上來一些重磅的消息了。這其中不僅包含了今年的 Galaxy Z Fold7 與 Z Flip7，更有在年初拉斯維加斯 2025 年國際消費電子展（CES 2025）初露端倪的三星三折疊產品。

圖｜Android Authority

根據目前網絡上口徑較為統一的爆料來看，Galaxy Z Fold7 將會是一次非常大的硬件更新。

或許是通過 Z Fold6 SE（即國內版的心系天下 W25）的試水驗證了市場反響，Z Fold7 將正式放棄三星一直以來的遙控器比例，外屏長寬比從 Z Fold6 的 22.1:9 進一步縮減為 21:9，基本與國內主流大折疊看齊：

W25 與 Z Fold6 的外屏對比｜NotebookCheck

這對于長久以來抱怨三星外屏不好用的觀望用戶來說無疑是個好消息。比這更好的消息是，結合部分泄露的模型圖和供應鏈數據，Z Fold7 的厚度極有可能實現大躍進，一舉站上全球折疊屏市場厚度前三名的位置。

根據微博 @剎那數碼 爆出的消息，Z Fold7 折疊態的厚度為 8.9mm，展開的厚度僅為 4.2mm，整機重量更是壓縮到了驚人的 215 克。

圖｜微博 @剎那數碼

這個三圍有多夸張呢？剛剛發布、號稱折疊屏世界紀錄的榮耀 Magic V5，除了最輕薄的暖白色破紀錄之外，其余顏色的幾款折疊厚度實際上是 9mm、展開 4.2mm、重量 222 克。

圖｜榮耀官網

而像三星這種老實人，如果本次爆料的數據屬實的話，基本可以認為是 Z Fold7 全系無論配色均為折疊 8.9mm、展開 4.2mm 的厚度，相比前代 Z Fold6 折疊 12.1mm、展開 5.6mm 來說可以說是火箭極提升。

圖｜X @Jukanlosreve

此外，根據目前流出的宣傳圖和門店廣告板來看，從 Z Fold3 開始被沿用了四代的屏下攝像頭（UDC）在 Z Fold7 上被移除了，可能與此前京東方在美國提起訴訟、指控三星侵犯有關屏下攝像頭專利的案件有關。

Z Fold6 的屏下攝像頭區域，可以看到像素尺寸的顯著差距

不過實話說，三星的屏下攝像頭隱藏效果一直沒有做到很優，哪怕在隱藏后攝像頭區域也有非常明顯的彩色斑點，直接改成普通挖孔攝像頭后面積會比屏下攝像頭更小，拍照效果也會更好。

圖｜微博 @剎那數碼

至于周邊參數方面，有報道稱 Z Fold7 會使用與 S25 Edge 上相同的 2 億像素 HP2 傳感器作為主攝，與 Z Fold6 同款的 3 倍直立長焦。另外如果以 W25 作為參考的話，今年的 Z Fold7 很有可能完全不支持 S-Pen 了。

更重要的是，相機上終于沒有亂七八糟的裝飾環了｜X @Jukanlosreve

與 Z Fold7 相比，今年的 Z Flip7 亮點相對就沒有那么多了，最主要的升級都集中在外屏方面。根據供應鏈消息和宣傳物料，Z Flip7 從前代的「文件夾外屏」升級到了類似 moto razr 和小米 MIX Flip 的環繞攝像頭方案：

圖｜Android Headlines

與 Z Flip7 本體相比，反而是它的小兄弟更讓人驚喜一些。7 月初，手機配件品牌 Spigen 不小心在官網上架了 Z Flip7 與 Z Flip7 FE 的手機殼。網站顯示 Z Flip 7 FE 機型分別為 SM-F761B 和 SM-F761U，按照三星的型號規律，應該分別為國際版（B）和美版（U）。

圖｜Android Central

結合其他渲染圖和周邊信息，Z Flip7 FE 的硬件配置與去年的 Z Flip6 基本相同，處理器有可能采用驍龍 8s 系列（韓版有可能沿用 Exynos 處理器），僅提供 128 和 256 兩種配置，售價預計在 5000 元檔。

圖｜X @Onleaks

然而這卻不是今年三星活動的結束，2025 年的 Unpacked 活動可謂是 packed 到了極致，因為除了大折疊 Z Fold7、小折疊 Z Flip7 與 Z Flip7 FE 之外，我們還將迎來三星端出的殺手锏：三星 Galaxy G Fold 三折疊。

圖｜smartprix

根據外媒 Android Authority 的獨家報道，他們在 One UI 8 的系統動畫文件中首次發現了有關三星三折疊手機的演示動畫：

圖｜Android Authority

這是一臺在外觀上與華為 Mate XT 非常不一樣的機器，從動畫中演示的折疊方式看，三星選擇了年初曾在 CES 2025 上展示過的「Flex G」模式，即雙側內折的「G」型折疊方案，與 Mate XT 的「Z」型折疊方向完全不同：

圖｜Android Authority

換句話說，三星 G Fold 的「外屏」實際上處于內屏的正對面，并且內屏無法只使用單側。因此 G Fold 要么只使用外屏，要么將內屏完全展開，無法提供類似 Mate XT 上面「半開」的使用方式：

圖｜華為官網

除此之外，我們也能看到在演示動畫中左右兩側的鉸鏈尺寸是不同的，進一步說明了 G Fold 的合攏方式為先折左邊、再折（帶相機模組的）右邊，并且有相關的動畫展示：

圖｜Android Authority

而從模型上看，G Fold 的生物識別方案似乎仍然為側面指紋，邊框設計相比 Z Fold7 沒有非常大的變化。此外，在 One UI 8 的代碼里，三星其實并沒有指明這臺設備的名字，而是稱之為「Multifold 7」，因此最終會以什么名字上市需要等待下周發布會的公布了。

CES 2025 上三星展示的內折疊方案｜NotebookCheck

如果以去年的 S25 Edge 為參考，三星的三折疊機型可能會采取一個相似的發售節奏，在 7 月 9 日的 Unpacked 發布會上以「One more thing」的形式公布，門店在 10 月左右展示樣機，上市和開售時間則可能在 2026 年初。

今年的三星 Unpacked 發布會正式開始時間為 7 月 9 日晚 10 點，愛范兒將在第一時間為大家帶來發布會資訊，并且在后續的國行發布會上為大家帶來現場消息，敬請期待。

Pixel 10 系列：三星罪大惡極，Tensor 終于換用臺積電

現在距離 2025 年的 Made by Google 硬件發布會，還有大概 50 天。

比起三星三折疊的萬眾矚目，谷歌 Pixel 這邊的聲量就小了許多。根據外媒 Android Headlines 收到的內部消息，谷歌今年的手機發布會 Made by Google 2025 將會在 8 月 20 號召開，屆時將會發布最新的 Pixel 10 系列手機。

圖｜9to5Google

根據目前已有的爆料信息，Pixel 10 系列與 Pixel 9 系列相比幾乎沒有外觀上的變化，同樣分為 Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL 和 Pixel 10 Pro Fold 四款：

從左到右：Pixel 9 Pro Fold, Pixel 9 Pro XL, Pixel 9 Pro, Pixel 9｜WhatHiFi

得益于谷歌宛如軍情六處一樣的保密能力，我們早在五月末就見到了 Pixel 10 系列的真機。五月末，加拿大攝影師 Mark Teasdale 在推特上發帖，表示在溫哥華見到了正在拍攝中的 Pixel 10 的廣告現場：

Mark Teasdale 的原貼已刪除｜Android Authority

而從拍攝現場的分鏡板上可以看到，這支正在拍攝的廣告名為《Ask more of your phone》，宣傳的似乎是 Pixel 相機與谷歌相冊的 AI 相關功能。有趣的是，這支 Pixel 10 的廣告，英雄鏡頭展示的卻是一臺三攝的機型：

圖｜Android Authority

這與此前更早的一批爆料信息便呼應上了，根據早期爆料，今年的基礎款 Pixel 10 將放棄從 Pixel 6 沿用至今的雙攝方案，加入一顆長焦鏡頭，實現與 Pro 機型一樣的主長廣三攝組合。

比廣告拍攝現場曝光更加讓人難崩的則是，六月初，另一臺 Pixel 10 Pro 的設計驗證機（Design Validation Test，俗稱 DVT 機）被一位酷安用戶曝光，隨后被迅速轉載到了外網：

圖｜9to5Google

從泄露的信息上看，Tensor G5 處理器使用的是 1+5+2 的八核架構，采用一顆 Cortex X4 超大核、兩顆高頻三顆低頻 A725 中核和兩顆 A520 小核組成。

值得注意的是，雖然 DevCheck 顯示其制程工藝為 5nm，但根據供應鏈消息，Tensor G5 實際上使用的應為臺積電 3nm 的 N3P 或 N3E InFO-POP 工藝，全面放棄三星代工。這對于 Pixel 用戶來說是無可爭辯的好消息，從架構角度看，Tensor G5 處理器的理論性能或許可以追平驍龍 8 Gen3 。

而在影像方面，知名手機數據網站 Gsmarena 同樣公布了 Pixel 10 系列的相機規格：50MP 主攝、48MP 超廣角、48MP 長焦。

圖｜Gsmarena

而在周邊參數方面，有報道稱 Pixel 10 系列將支持完整的 Qi2 無線充電協議，并且推出配套的官方磁吸充電配件，有可能會命名為 Pixel Snap 系統。

幾年前在 Pixel 4 上出現過的環境光色溫調節功能 Ambient EQ 據說有希望回歸，屏幕 PWM 調光頻率也有望從 240Hz 提升到 480Hz 。此外，Pixel 10 Pro 系列終于有了大容量的選項，最高可以選購 16+1TB 的配置了。

圖｜Google Blog

整體來說，Pixel 10 系列在今年的策略屬于穩扎穩打，純硬件帶來的驚喜不多，外觀更是幾乎毫無變化。

最可喜可賀的就是 Tensor G5 處理器終于擺脫了三星工藝，改用臺積電 3nm 制程后有望迎來功耗比的飛躍，讓 Pixel 手機終于邁上「實用」的臺階，為久久固化的海外手機市場帶來一些新風。

iPhone 17 家族：更輕，更大，更涼快

現在距離 2025 年的「科技春晚」，還有大概 65 天。

有關于 iPhone 17 系列的爆料早在 2024 年 iPhone 16 發布會之前便已經開始，爆料中圍繞的細節雖然修修改改，但內核始終是保持一致的：

繼 mini 路線失敗后，iPhone 將會再度迎來產品線調整，原本的 Plus 機型將會被主打輕薄的 Air 取代。并且今年 17 系列全系都會采用高刷新率屏幕，但 ProMotion 可變刷新率依然只有 Pro 系列獨享。

這其中最引人注目的自然就是帶上了新名字的 iPhone 17 Air 了。參考 MacBook Air 與 iPad Air 的產品定位，我們可以比較明確的認定，這將是一款在數字版之上、Pro 版之下的 iPhone，復活三年的 Plus 機型將再度休眠。

圖｜Front Page Tech

有些令人惋惜的是：考慮到國際大廠的開發步調，iPhone 17 Air 極有可能是與 S25 Edge 前后腳立項的，而「Air」這個對于蘋果有特殊意義的名字，如今卻只能被用來對先發布的 S25 Edge 致敬了。

目前網絡上關于 iPhone 17 系列的爆料信息很多，在大家最關心的外觀方面，經過網民幾輪腦內顯卡迭代和代工廠流出之后，比較確定的說法是：除了數字款 iPhone 17 之外，Pro 與 Air 都將使用新的攝像頭模組設計。

圖｜X @theapplehub

其中比較有意思的是本次 Pro 機型上的全新雙拼設計。實際上，這是根據爆料推主 Majin Bu 在今年二月份披露的一批 CAD 圖紙重建的，在圖紙中 iPhone 17 Pro 與 Pro Max 的機身中下部被加上了明顯的區隔：

圖｜X @MajinBuOfficial

目前關于為何采用這種設計的原因眾說紛紜，其中一種觀點認為蘋果會給 iPhone 17 Pro 系列加上反向無線功能，使用特殊的玻璃或表面處理可能與 MagSafe 或機身整體的散熱考量有關。

非常耐人尋味的是，Majin Bu 隨后還爆料了一張據稱是小米 16 的 CAD 設計圖紙，上面也采用了相同的分片設計：

圖｜X @MajinBuOfficial

至于 iPhone 17 Air，目前無論是泄露的 CAD 圖紙、流出的外殼還是鏡頭保護膜設計，幾乎都可以互相印證：iPhone 17 Air 將會是一款單攝機型，機身厚度將會比 S25 Edge 的 5.8mm 更薄：

圖｜Front Page Tech

此外，在六月末，同樣是由 Majin Bu 爆料出來的信息顯示，iPhone 17 Pro 和 Pro Max 所使用的 MagSafe 磁鐵模具會有所微調，或許是為了適應新加入的反向無線充電功能，從而連帶導致了后方的蘋果 logo 位置發生變化：

圖｜X @MajinBuOfficial

這樣的位置變動也有可能是促使 iPhone 17 Pro 系列使用雙拼背板的原因之一，因為位置下調后的蘋果 logo 剛好可以落在下部圓角矩形的中心，將整機的視覺平衡區域分成兩部分。

iPhone 17 系列的性能方面，根據微博 @數碼閑聊站 爆出的信息，A19 Pro 處理器在 GeekBench 6 中的理論性能約為單核 > 4000 分，多核 > 10000 分，相比目前 A18 Pro 單核 3500 多核 9000 左右的分數有比較明顯的提升。

此外，還有預測指出 A19 與 A19 Pro 仍然會延續蘋果追求高能效的取向，在單核性能接近 Mac 上的 M4 處理器同時，兩者的純 GPU 性能會弱于驍龍 8 Elite Gen2、多核跑分弱于天璣 9500，但整體效能仍然處于第一梯隊領軍。

另一方面，蘋果似乎的確準備好迎接比肩 M4 的單核性能了。同樣是來自爆料大神 Majin Bu 的獨家披露，蘋果今年將會繼續「違背祖宗章程」，為兩款 Pro 機型加入 VC 均熱板：

圖｜X @MajinBuOfficial

Majin Bu 指出，從目前流出的 VC 均熱板零件推斷，蘋果有可能將均熱板延伸到了 iPhone 17 Pro 系列上那個巨大的相機模組下方，借用相機模組處的鋁合金內框作為被動散熱器。

關于 iPhone 17 系列其他的周邊信息則并不算多，有信源指出蘋果會繼續小幅提升充電功率，從 iPhone 16 系列的峰值 30W 提高到 35W，但 iPhone 17 Air 的電池可能只有不到 3000 mAh 。另外還有一種猜測指出，蘋果也會繼續在環保上做文章，iPhone 17 系列有可能成為首個不附贈充電線的 iPhone。

一臺輕薄、無感、高刷，但是單攝、續航差的 iPhone 17 Air，你會有興趣下單嗎？