7 月 8 日,數碼博主發布的 iPhone 17 Air 機模視頻,引發科技圈熱議。作為蘋果史上最薄機型,其厚度僅 5.5 毫米,不過代價是徹底取消實體 SIM 卡槽,僅支持 eSIM 功能,這一激進設計或將成為國內市場的適配痛點。
屏幕方面,新機配備 6.6 英寸顯示屏,延續靈動島交互設計,并覆蓋 Ceramic Shield 超瓷晶面板。但后置相機模組設計引發爭議:單顆 4800 萬像素鏡頭,鑲嵌于橫向藥丸形凸起模組中,鏡頭突出與模組造型的視覺平衡,成為工業設計的爭議焦點。
核心配置上,iPhone 17 Air 搭載 3nm 制程 A19 芯片,集成自研 C1 基帶與 Wi-Fi 芯片。然而 2800mAh 的電池容量略顯保守,蘋果計劃通過硅碳負極技術優化續航,同時或推出專用電池殼配件作為補充方案。
總體而言,這款新機在極致輕薄與性能配置間做出取舍,其真實體驗如何,仍需等待 9 月初的發布會揭曉答案。
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