7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂盛大啟幕。作為中國半導體行業的標桿盛會，本屆大會以“張江論劍·共贏浦東·芯鏈全球”為主題，匯聚全球半導體產業智慧，開啟中國半導體產業交流的全新篇章，共同探索產業未來發展方向。

瑞凡微電子攜手全球先進定制化IC領導廠商GUC（創意電子，上市公司，是全球先進ASIC領導廠商）聯合參展，以聯合展臺形式亮相，展示覆蓋全場景的IC上下游一站式解決方案及GUC的先進服務。

作為GUC在中國大陸的合作伙伴，瑞凡微電子能夠幫助客戶提供全方位的IC產業鏈服務，從芯片設計、芯片IP、Spec-in、Nestlist-in、GDS-in、Mask-in、Logistics各個階段都能提供業務支持。瑞凡微電子結合GUC可以充分利用多年來構建的遍布全國且深入各行業細分領域的強大銷售網絡，通過覆蓋全國主要電子產業聚集區的專業銷售代理團隊，實現從產品信息精準觸達、客戶需求快速響應到技術方案定制支持的全方位市場滲透，助力GUC的客戶擴大銷售觸角。

此次參展不僅是瑞凡微電子自身技術實力的全面展示，更標志著雙方的合作邁入新階段。GUC作為營運接近30年的中國臺灣地區ASIC設計領導廠商，服務于人工智能(AI)、高速運算(HPC)、5G/網絡、汽車電子和工業領域等市場，致力于為客戶提供最具競爭力的PPA（功耗、性能和面積），并以專業的方式確保品質和良率。在競爭激烈的市場中，GUC以卓越的工程技術協助每位客戶邁向成功。

瑞凡微電子作為技術型混合型本土分銷商，多年來持續深耕芯片國產化領域，依托ARM、X86、RISC-V三大架構，以高性能處理器為核心，構建了覆蓋存儲、模擬器件、功率器件、分立器件、傳感器、電源管理、無線通信等全品類電子元器件的產品矩陣，并依托一站式解決方案服務能力，賦能千行百業智能化轉型。此次與GUC攜手合作，不僅意味著雙方在業務層面實現了優勢互補與市場互動，也為中國半導體產業向產業價值鏈高端攀升提供了示范性樣本。

深耕半導體領域22年，瑞凡微電子已從電子元器件分銷商升級為“技術+供應鏈”雙輪驅動的技術性混合型分銷商。2024年，公司營收持續保持在10億以上且同比增長26%，在MCU、高性能處理器、智能BMS等領域實現關鍵突破，PC國產化賽道份額顯著提升。此次參展不僅是瑞凡微電子技術實力的集中呈現，更是其作為“產業連接者”角色的生動詮釋。

此次展會不僅是GUC前沿技術的全景式呈現，更是瑞凡微電子與GUC合作的里程碑。瑞凡微電子將繼續以“成為中國半導體行業領先企業”為目標，攜手GUC等全球伙伴，打造更多上下產業鏈整合及賦能的標桿案例，助力中國半導體產業向價值鏈高端攀升。