7月3日-5日，以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題的2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重開幕，圍繞半導體技術演進、供應鏈安全、資本賦能等核心議題展開多維度的思維碰撞交流。大會由半導體投資聯盟、ICT知識產權發展聯盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業協會協辦，浦東科創集團、海望資本戰略協作，上海市張江科學城建設管理辦公室、浦東新區投資促進服務中心支持。

萬物智能驅動EDA創新范式

萬物智能時代，AI技術的突破正在為人類工作、生活帶來的巨大變革，也推動了芯片設計行業的重大轉型。在7月4日同期舉行的集微EDA IP工業軟件論壇上，新思科技中國區應用工程執行總監黃宗杰發表主題為《從芯片到系統，AI如何重構工程設計》的開場演講，以深刻洞見和全面視角，深入剖析AI如何重塑芯片設計范式，并詳細闡述了新思科技在推動人工智能（AI）芯片設計領域的創新舉措和未來愿景，以及如何利用生成式人工智能（GenAI）和智能體人工智能（Agentic AI）技術，全方位革新電子設計自動化（EDA）工作流程。

黃宗杰指出，我們正站在一個前所未有的時代拐點。全球半導體市場在AI浪潮推動下迎來爆發式增長，到2029年AI芯片市場規模預計突破5000億美元，從2024年到2029年，AI芯片的復合年增長率（CAGR）將達到約30%?！盁o處不在的智能”時代，半導體和AI的應用從數據中心延伸至邊緣設備和各類終端，從超大規模數據中心到物聯網傳感器、消費設備等，場景日益復雜多樣。

然而，隨著AI工作負載的日益復雜，AI芯片的晶體管數量已突破3000億個，芯片設計的復雜性呈指數級增長。頂尖AI模型的訓練算力每6個月翻倍推動了新架構的使用，內存墻問題正促使行業向高帶寬存儲器（HBM）演進，帶來了Chiplet集成、3D-IC等新技術的蓬勃發展，同時PCIe標準的不斷升級也對功耗/性能比提出了更高要求。

芯片設計從未如此復雜，也從未如此緊迫。黃宗杰表示，迭代周期壓縮到短短一年，傳統EDA流程卻仍依賴人工反復試錯。一個芯片從架構設計到制造，要經歷數百次迭代驗證，而全球半導體行業到2030年還面臨近11.5萬人才缺口的困境。芯片制造周期的加速和人才短缺問題，給傳統EDA工作流程帶來了大的壓力。傳統EDA工具通常需要經歷多輪迭代，包括從架構設計到測試與驗證等多個環節，而AI技術的應用有望顯著提升這一流程的效率和質量。

Synopsys.ai賦能EDA工作流程變革

面對前所未有的技術復雜性和規模復雜性，必須對工程工作流程、技術引擎和底層計算基礎設施架構進行徹底重構。黃宗杰強調，新思科技一直走在AI+EDA的技術創新前沿，并持續推動AI技術在整個EDA領域的創新發展。

新思科技推出的AI驅動型EDA全面解決方案Synopsys.ai，旨在通過AI技術加速EDA工作流程，提升生產力?；趶娀瘜W習（RL），它涵蓋了從RTL優化、回歸測試、調試失敗分析到后布局檢查、測試與診斷等多個環節。例如，VSO.ai能夠更高效地實現覆蓋率收斂，TSO.ai致力于提高自動測試模式生成（ATPG）的質量與結果（QoR），DSO.ai則專注于優化功耗、性能和面積（PPA），同時加快設計流程，ASO.ai則進一步提升了模擬設計遷移的效率。

此外，Synopsys.ai的GenAI Copilot在芯片設計全流程中提供輔助，涵蓋驗證、測試、數字設計、模擬等領域。在數字設計環節，Workflow Assistant與Fusion Compiler結合，使腳本創建速度提升10倍；RTL PPA Advisor借助RTL Architect，實現了10%的時序優化。在驗證環節，Formal Assertion生成等功能大幅提升了工作效率，幫助他們更好地應對復雜的芯片設計挑戰。“工程師終于能專注創新，而不是重復勞動?！秉S宗杰表示。

智能體AI（Agentic AI）重構創新鏈條

新思科技全新的生成式AI驅動型輔助和創新功能正在為客戶解鎖更高的效率，提升設計質量并加速上市進程。盡管如此，當談及AI驅動型EDA時我們還只是觸及了未來可能性的表層。新思科技認為智能體人工智能將帶來顛覆性的范式變革，賦能研發團隊可以專注于關鍵架構創新和設計決策，具體實施細節則交由智能體完成。

黃宗杰著重介紹了新思科技對于智能體AI的愿景，這是一種基于大型語言模型（LLM）的多代理EDA框架，旨在實現從輔助到自主的工程工作流程變革。“想象這樣一個未來：EDA工具不再是被動執行的軟件，而是能自主規劃、協作、決策的‘智能體團隊’。一個設計任務下達后，驗證智能體、布局智能體、測試智能體會自動協商分工，像經驗豐富的工程師團隊一樣閉環解決問題。這不再是科幻——我們的五級演進路線圖已從輔助工具（Copilot），邁向完全自主的多智能體系統（Autopilot）?！彼雇薃I驅動的工程工作流的未來，提出了從輔助（Assisting）到自主（Full Autonomy）的演進路徑，包括輔助、行動、編排、規劃、決策等階段，最終實現全自動化。

在這一框架下，新思科技正在探索如何利用自主代理來解決復雜的多步驟問題。通過結合生成式AI和強化學習技術，智能體AI將能夠優化AI芯片的設計，從而實現更高效、更創新的芯片設計流程。

從優化結果的強化學習，到重塑生產力的生成式AI，最終抵達自主設計的智能體時代，新思科技的AI引擎將貫穿芯片從架構探索到硅后驗證的全鏈條，在EDA領域引領一場AI革命。新思科技以Synopsys.ai為核心，結合分析數據，不斷推動芯片設計向更高效率、更高質量、全自主的方向發展，為半導體行業的持續創新注入強大動力。