最近,榮耀官宣了 X70 新機的發(fā)布活動時間。不過與此同時,關于后續(xù)榮耀旗艦系列產(chǎn)品迭代也陸續(xù)出現(xiàn)了相關爆料。
近日,博主@廠長是關同學 的一份爆料中就提到了后續(xù)榮耀Magic8系列的爆料信息。
這份消息中提到,全新的榮耀Magic8系列將會在今年下半年到來,應該會提供三款機型,一款小尺寸、一款中尺寸、一款大尺寸。三個版本中,有兩個版本會有3D人臉識別,就是和華為蘋果一樣的高安全級別的人類生物識別。
按照爆料中的說法,“今年的耀子不管是屏幕、影像、續(xù)航、音質(zhì)等等都是定級的,可以說單純配置方面是安卓最強存在,甚至是所有旗艦機最強存在,即便蘋果和華為單純論硬件配置都沒有8系列強。”
據(jù)悉,全新的榮耀Magic8系列目前已知的配置有“驍龍8E2、7000毫安時以上的電池、直屏大R角、全新的2億像素大底多折射潛望長焦,新的主攝、新的AI影像技術、可能還會有天璣9500版本小尺寸”。
同時,博主@數(shù)碼閑聊站 近日的爆料中提到,“中杯6.58"±1.5K LTPO,大杯6.71"±1.5K LTPO,都是新開四窄邊直屏,有大R角設計;新增小杯測試6.31"±,目前幾塊新開屏就是這樣,喜歡嗎?!”
爆料中沒有顯示具體的產(chǎn)品系列信息,但相關推測認為其指代的有可能是榮耀 Magic8系列。
就此來看,榮耀Magic8系列將帶來6.31英寸、6.58英寸和6.71英寸三款機型。其中,6.31英寸是榮耀新增的小屏旗艦,搭載天璣9500旗艦平臺。
在此之前,同一位博主的爆料還提到過,榮耀 Magic8 Pro將配備6.71英寸左右的屏幕,支持3D人臉識別和3D超聲波指紋,配備2億大底潛望鏡,內(nèi)置7000mAh以上的大電池,快充方案評估頂滿的100W+80W。
結合來看,目前出現(xiàn)的幾份爆料中都提到了大致接近的產(chǎn)品規(guī)格信息。
就此來看,全新一代的榮耀 Magic8 系列應該會帶來產(chǎn)品續(xù)航和性能方面的提升。
另外,榮耀官方已經(jīng)確定榮耀X70新品發(fā)布會定檔7月15日 19:00,并陸續(xù)進行了新品劇透預熱。
雖然官方暫未公布具體的芯片搭載情況,但以往的爆料顯示其將搭載的是驍龍6 Gen4芯片。與此同時,網(wǎng)絡上也出現(xiàn)了這款新機的跑分信息。
跑分列表顯示,這款新機型號為MTN-AN10,配備了 12GB 內(nèi)存,運行安卓 15 系統(tǒng),其單核成績?yōu)?1064 分,多核成績?yōu)?2998 分。
核心規(guī)格上,其搭載了八核處理器,包括 1 個主頻 2.30GHz 的核心、3 個 2.21GHz 的核心,以及 4 個 1.80 GHz 的核心,配備 Adreno 810 GPU,預計是高通驍龍 6 Gen4 芯片,與以往爆料中的信息一致。
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