英特爾陣營終于傳來好消息，據(jù)報(bào)道，18A 工藝的良率已高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前的水平，良率足以在 2025 年第四季度實(shí)現(xiàn) HVM，并首次與 Panther Lake SoC 集成。

根據(jù)KeyBanc Capital Markets 的分析，一份研究報(bào)告聲稱，英特爾 18A 節(jié)點(diǎn)的開發(fā)進(jìn)展迅速，其良率高于三星的 SF2，但落后于臺(tái)積電的 N2。這表明英特爾有望在今年年底前實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

我們持續(xù)收到關(guān)于英特爾 18A 工藝的建設(shè)性反饋，并獲悉目前的良率已從上一季度的 50% 提升至 55%。相比之下，三星的 2nm 工藝 (SF2) 良率約為 40%，略有提升，但低于臺(tái)積電的 N2 工藝，后者的良率目前為 65%。

在現(xiàn)階段，良率的穩(wěn)步提升對(duì)英特爾至關(guān)重要，尤其是在18A工藝更專注于Panther Lake等內(nèi)部產(chǎn)品的情況下；因此，英特爾必須確保這一階段的順利完成。談到PTL，KeyBanc指出，英特爾有望實(shí)現(xiàn)下一代移動(dòng)CPU的18A量產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2025年第四季度良率將達(dá)到70%。雖然英特爾的良率預(yù)計(jì)不會(huì)超過臺(tái)積電，但擁有一個(gè)強(qiáng)大的節(jié)點(diǎn)對(duì)英特爾來說已經(jīng)足夠了。

英特爾 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的未來前景一直存在不確定性，但該公司內(nèi)部的使用足以證明該工藝的成功。英特爾計(jì)劃先以 18A 工藝在尖端領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，然后再以 14A 工藝向外部客戶轉(zhuǎn)型。這一決定將使他們能夠在市場(chǎng)上推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，并有可能與臺(tái)積電的 A14 展開競(jìng)爭(zhēng)。我們?nèi)栽诘却?Panther Lake 在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的表現(xiàn)。