隨著全球AI產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，大模型訓(xùn)練、AI推理等應(yīng)用對算力的需求高速增長。受益于AI算力投資持續(xù)增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與高速率產(chǎn)品需求持續(xù)增加，近日光模塊龍頭上半年業(yè)績預(yù)告表現(xiàn)亮眼，也帶動了AI相關(guān)板塊上漲。

今明兩年AI領(lǐng)域采購開支仍在增加，2025年或仍將維持高速增長，而ASIC（自研專用芯片）需求提升有望帶動光模塊和PCB（印制電路板）保持較快增速。

當(dāng)前海外云廠商資本開支仍維持高增速，同時歐洲、中東、日韓、拉美、東南亞等主權(quán)AI的需求不斷增長。其中，ASIC作為一種根據(jù)特定應(yīng)用需求而量身定制的集成電路，可以廣泛用于計算機、通信、汽車、消費電子等領(lǐng)域，具有高集成度、低功耗和高性能的特點，滲透率或進一步提升。

根據(jù)CoWoS數(shù)據(jù)，AI芯片2026年增長有望快于資本開支增速，說明云廠商資本開支中AI占比或繼續(xù)提升。而ASIC滲透率提升有望拉動光模塊和PCB增長，或?qū)⒖煊谛酒鲩L。

對云廠商而言，ASIC的性能只能做到同代際GPU的70%-80%，但成本端的下降更為顯著，單個Token成本可以壓縮到GPU的50%左右。光模塊和PCB的用量則與主芯片的性能無關(guān)，只與芯片數(shù)量有關(guān)。這意味著，光模塊和PCB在云廠商資本開支中的成本占比有望顯著提升。

對于光模塊而言，得益于ASIC占比提升，光模塊市場或仍將維持高增速。而擁有更強性能的CPO，即共封裝光學(xué)技術(shù)（Co-Packaged Optics），可簡單理解為將光模塊與主芯片集成在一起，是光模塊的下一代技術(shù)，已經(jīng)漸行漸近。目前產(chǎn)業(yè)已進入量產(chǎn)前的倒計時階段，行業(yè)預(yù)計在2025年三季度發(fā)布第一代CPO交換機，并有望在2026年正式商用。當(dāng)前市場對CPO增量器件的初步認知已較為充分，但對遠期盈利能力還定價不足。在CPO增量器件中，激光芯片環(huán)節(jié)的附加值高、穩(wěn)態(tài)格局較好，給了國內(nèi)光芯片廠商彎道超車、切入全球第一梯隊的機會。

此外，對于PCB而言，ASIC通常采取一臺服務(wù)器兩卡到四卡的設(shè)計方案，單芯片PCB價值量可以做到此前數(shù)倍，從而帶來AI-PCB的需求提升，在各家公司大幅擴產(chǎn)的情況下，2026年或仍維持供需緊平衡。