深圳商報·讀創客戶端記者 梁佳彤

7月18日，據北交所官網，北京康美特科技股份有限公司（下稱“康美特”）進入問詢階段。公司客戶構成及銷售真實性、直接材料成本占比較高、擴產項目及補流必要性等方面被監管層聚焦。

招股書顯示， 康美特主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品的研發、生產、銷售。

公司電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，廣泛應用于新型顯示、半導體照明、半導體器件封裝及航空航天等領域。公司高性能改性塑料的產品形態為改性可發性聚苯乙烯，廣泛應用于運動及交通領域頭部安全防護、液晶面板及鋰電池等易損件防護以及建筑節能等領域。

間接入股、成立便合作

客戶構成及銷售真實性被聚焦

2022年至2024年（下稱“報告期”），康美特營業收入分別為3.41億元、3.84億元、4.23億元；歸母凈利潤分別為4795.42萬元、4513.51萬元、6270.07萬元。

2025年1-3月，公司實現營業收入9973.69萬元，較上年同期增加26.50%；實現歸母凈利潤1731.48萬元，較上年同期增加69.19%；經營活動產生的現金流量凈額為1769.35萬元，較上年同期增加161.16%。

然而在漲勢良好的業績背后，康美特有大客戶間接入股，還有大客戶成立當年或次年便與公司特開展合作，其客戶構成及銷售真實性被監管層注意。

問詢函指出，公司有機硅封裝材料第一大客戶鴻利智匯系發行人股東光榮產投的有限合伙人，其通過光榮產投間接持有發行人0.17%的股權，要求說明鴻利智匯間接入股的背景及過程，入股前后與公司的具體交易情況，報告期內相關交易的真實性及公允性，是否存在其他特殊利益安排。

此外，環氧封裝材料第一大客戶瑞晟光電各公司成立當年或次年便與康美特開展合作，2024年銷售金額下滑較多。

監管層要求，說明環氧封裝材料銷售集中于瑞晟光電的背景，是否與下游行業集中度相匹配；公司與瑞晟光電合作的具體背景，其各公司成立當年或次年便與公司開展合作的原因，報告期內向瑞晟光電銷售規模逐年減少的具體原因，是否存在客戶庫存積壓、減產等情況，是否對公司該產品銷售存在重大不利影響。

直接材料成本占比超八成

原材料價格波動影響較大

招股書顯示， 康美特主營業務毛利率分別為31.08%、36.18%和38.93%，受原材料價格下降及產品結構變動影響，公司綜合毛利率持續增長。

值得一提的是，公司直接材料成本占比超過80%，原材料價格波動對成本及毛利率影響較大。報告期內電子封裝材料的主要原材料（各類硅烷、環氧樹脂及各類助劑等）采購價格大幅下降，高性能改性塑料主要原材料（通用級聚苯乙烯等）采購價格波動。

監管層要求，針對主要原材料價格波動對毛利率、利潤的影響作敏感性分析，并結合歷史主要原材料價格波動及毛利率變化情況等，分析說明敏感性測算是否謹慎；結合上述情況，說明原材料價格波動對毛利率的具體影響并完善相關風險揭示，公司應對原材料價格波動的措施及有效性。

此外，說明期后主要原材料價格波動情況，公司各細分產品銷售單價、成本及毛利率波動情況及原因，期后毛利率是否穩定可持續。

擬募集資金2.21億元

擴產項目及補流必要性被問詢

據悉，康美特曾在2023年申報科創板IPO并獲上交所受理，但受理僅四個月后，2023年7月17日，康美特及其保薦人撤回發行上市申請，2023年7月20日，上交所終止其發行上市審核。

招股書顯示，康美特本次公開發行股票數量不超過2121萬股，擬募集資金為2.21億元，與前次IPO申請相比有所減少。其中，1.55億元用于半導體封裝材料產業化項目(有機硅封裝材料)。

記者注意到，康美特在去年9月曾派發現金紅利901.50萬元，此次募集資金擬6600萬元用于補充流動資金。公司被要求說明補充流動資金的具體測算方式，補充流動資金的必要性及合理性。

募投項目方面，半導體封裝材料產業化項目（有機硅封裝材料）將建設年產1000噸有機硅封裝材料，報告期內，公司有機硅封裝材料的產能為780噸，環氧封裝材料的產能從360噸增加至658噸。

監管層要求，說明有機硅封裝材料和環氧封裝材料的生產設備能否通用，募投項目是否僅用于生產有機硅封裝材料，詳細說明半導體封裝材料產業化項目擬購置設備等具體項目與預計新增的產能是否匹配，各項費用的具體構成明細、測算依據及規模合理性；公司如何消化新增產能，說明產能消化的具體措施。