超越高通 888 并不是天璣 9000 的終點(diǎn)，在發(fā)布會(huì)上聯(lián)發(fā)科還展示多核跑分與 2021 旗艦芯片持平，遠(yuǎn)超 2020 旗艦芯片與安卓旗艦芯片。按照參數(shù)推算，2021 旗艦芯片應(yīng)該就是蘋果 A15，2020 旗艦芯片為蘋果 A14，安卓旗艦芯片則為高通驍龍 888。如果以上數(shù)據(jù)屬實(shí)，那么天璣 9000 將一舉超過 A14 與驍龍 888，與蘋果 A15 比肩。
此前，安卓旗艦芯片與蘋果 A 系列芯片差距大約為兩年，如果天璣 9000 數(shù)據(jù)屬實(shí)，那么安卓旗艦芯片首次追平蘋果旗艦芯片。以此推算，安卓旗艦手機(jī)在性能上也有機(jī)會(huì)追上 iPhone。當(dāng)然，這一切都只是紙面數(shù)據(jù)，具體效果還要等天璣 9000 芯片正式發(fā)售之后才能得出。
手機(jī) Soc 芯片除了 CPU 部分，還有 GPU、APU、基帶等模塊。GPU 部分，天璣 9000 采用十核 Mali-G710 設(shè)計(jì)，同樣是全球首發(fā)。由于 IPC 的改進(jìn)，性能比安卓旗艦產(chǎn)品（驍龍888）提升 35%，能耗效率提升 60%。
換言之，這款產(chǎn)品做到了性能提升的同時(shí)還降低散熱，不會(huì)出現(xiàn)驍龍 888 發(fā)熱燙手的現(xiàn)象。在游戲長(zhǎng)期性能上，在開啟流行沙盒游戲時(shí)，天璣 9000 整體幀率甚至優(yōu)于 2021 旗艦芯片（A15）。當(dāng)然安卓系統(tǒng)與 iOS 系統(tǒng)不同，分辨率與運(yùn)行細(xì)節(jié)也各有變化，該數(shù)據(jù)并不能真實(shí)反應(yīng)游戲效果。
考慮到臺(tái)積電制程工藝總是擁有最優(yōu)秀的低功率與能耗控制，天璣 9000 的發(fā)熱與續(xù)航還是值得期待。
APU 部分，天璣 9000 搭載聯(lián)發(fā)科第五代APU，性能和能效比都提升了 400%。在測(cè)試中，AI 峰值性能超越谷歌自研 Tensor16%，比安卓旗艦芯片高出更多。此外，天璣 9000 還是第一個(gè)使用 LPDDR5X 的產(chǎn)品，最高支持 8533Mbps，配上 6MB 系統(tǒng)緩存，足以讓芯片性能最大程度釋放。
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