氮化鎵企業獲得融資~~

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晶通半導體完成6000萬元Pre-A輪融資

據媒體報道，晶通半導體（深圳）有限公司于近日成功完成了六千萬元的Pre-A輪融資，此輪投資人包括了賽富投資基金、天使投資人，以及現有股東GRC富華資本的超額認購。據悉，晶通半導體未來將持續拓展產品矩陣，加速客戶方案導入，以滿足不同市場日益增長的需求。

晶通半導體成立于2020年，是一家專注于氮化鎵功率器件、氮化鎵集成驅動芯片和氮化鎵肖特基二極管的研發、生產及銷售的科技型企業，已獲國家高新技術企業、專精特新中小企業資質認定，也是國內少數能提供氮化鎵功率器件和驅動芯片共同優化及設計集成方案的功率半導體公司。

晶通半導體核心團隊來自英飛凌、意法半導體、PI及Cree等一線半導體原廠，歷史投資方包括矽力杰、中芯聚源、GRC富華資本等著名企業及投資機構。為消費電子、白色家電、工業電源、光伏儲能等應用市場帶來高能源效率、高可靠性、高集成性價比的全方位產品解決方案。

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傳高通計劃全資收購英特爾

近日，據《華爾街日報》報道，高通已就收購事宜接洽英特爾。報道援引知情人士的爆料稱，交易還遠未確定。高通并未正式向英特爾提出收購要約，且達成交易的障礙仍很大。但如果交易能夠順利完成，這將是近年來規模最大、深刻影響市場的交易之一。

報道一出立刻引發市場熱議。作為PC處理器的先驅，英特爾憑借在個人電腦（PC）和服務器中無處不在的芯片，早已成為美國硅谷創業歷史的標志，公司旗下的x86架構目前在PC市場仍然占據80%左右的市場份額；高通作為智能手機處理器領域后起的霸主，則連續多年穩定占有25%左右的市場份額。

如果高通成功收購英特爾，兩家公司合并，智能手機與PC兩大市場的格局將被徹底改變。不過，高通方面對外暫無回應，而英特爾則向媒體回應稱“不予置評”。

實際上，早在本月初就有不少媒體報道稱，高通計劃收購的是英特爾部分芯片設計業務，且當時雙方也處在交易早期的意向接觸階段。

值得注意的是，英特爾自上個月發布業績大跌的二季度財報、官宣裁員1.5萬人后，各種負面傳聞就不斷涌來。

據路透社報道，英特爾目前已經與高盛、摩根士丹利等投行開會討論，考慮分拆出售部分業務來度過危機。緊接著，英特爾的多項業務都被傳出將“上架出售”：其中包括與高通洽談收購PC芯片設計業務、計劃放棄自動駕駛芯片公司Mobileye的股份、同時在為芯片代工業務在市場上尋找買家。不過，據媒體報道，英特爾官方否認了其中的部分傳言。

9月16日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發表全員信，重點介紹了英特爾正在著手進行的改革工作。其中提到，公司旗下芯片代工業務Intel Foundry今年年初分拆獨立后，將進一步設立為獨立子公司獨立運營，間接否認了出售的說法。

9月19日，英特爾再發官方聲明，稱沒有剝離Mobileye多數股權的計劃。

同時在9月16日的全員信中，英特爾也回應證實確在進行業務重組，但目前明確出售的業務僅有旗下FPGA（可編輯芯片）業務部門Altera的部分股權。公司稱，將繼續幫助Altera IPO上市。

按照英特爾的說法，這些調整改革都是其降低成本計劃的一部分。根據先前披露的計劃，公司到2025年計劃削減成本100億美元。

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思科中國區被曝裁員

繼英特爾、IBM之后，另一知名科技巨頭思科被爆裁員計劃。近日，媒體援引不同信源了解到的信息，思科年內第二波裁員策略落地。

多位思科大連員工向媒體爆料稱，正式收到裁員通知，思科藍牌(正編)員工大連預計裁員約300人。賠償方案包括兩種選擇：一，直接走人，“N+7”；二，延遲兩個月，“N+5”。據了解，未來思科整體業務大部分或轉移到印度或日本。

一位思科藍牌員工家屬透露，思科應該是全球范圍都在裁員，目前裁員主要涉及到藍牌日韓項目員工近300人，波及TAC（技術售后）等崗位，紅牌裁員應該也快了，也就是這三個月的事。

有媒體援引知情人透露，藍牌是指思科正式員工，紅牌則是指與第三方公司簽署合同的思科非正式員工。這波大連思科裁員300人左右，剩下的員工或許也會陸續被裁。

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亞馬遜云科技宣布Amazon EC2 P5e 實例正式可用

近日，亞馬遜云科技宣布由英偉達H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e（Amazon EC2 P5e）實例現已正式可用。亞馬遜云科技是首個將英偉達H200 GPU用于生產環境的領先云提供商。與基于英偉達H100 GPU的Amazon EC2 P5實例相比，Amazon EC2 P5e實例GPU內存容量提升1.7倍，GPU內存寬帶提升1.5倍。Amazon EC2 P5e非常適用于復雜的大型語言模型(LLM)和多模態基礎模型(FM)的訓練、微調和推理，用于支持最苛刻和計算密集型的生成式AI應用，如問答、代碼生成、視頻和圖像生成、語音識別等。

Amazon EC2 P5e實例提供8個英偉達H200 GPU，具有1128GB高帶寬GPU內存，同時提供第三代AMD EPYC處理器，2TB系統內存和30TB本地NVMe存儲。Amazon EC2 P5e實例還提供 3,200 Gbps的聚合網絡帶寬并支持GPUDirect RDMA，從而能夠繞過CPU進行節點間通信，實現更低的延遲和高效的橫向擴展性能。Amazon EC2 P5e實例具有的更高的內存帶寬、更大的GPU內存容量和對更大的batch sizes的支持，從而顯著提升客戶工作負載的性能、降低成本并簡化運營。

Amazon EC2 P5e實例現已可通過Amazon EC2 Capacity Block for ML工具訪問并在美國東部(俄亥俄州)區域正式可用。

此外，亞馬遜云科技還宣布將推出Amazon EC2 P5en實例，通過將英偉達H200 GPU與定制的第四代英特爾Xeon可擴展處理器相結合支持PCle Gen5，將提供高達四倍的CPU和GPU之間的帶寬，降低網絡延遲，進一步提高工作負載性能。