北京
三年前，超聚變就攜業(yè)界首創(chuàng)液冷整機(jī)柜服務(wù)，益企研究院曾經(jīng)詳細(xì)解析過(guò)。目前，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全國(guó)超7萬(wàn)節(jié)點(diǎn)的規(guī)模商用，F(xiàn)usionPoD也歷經(jīng)了多次迭代，從通算、智算演進(jìn)到通算與智算兼容。
進(jìn)入2024年，隨著英偉達(dá)發(fā)布B200芯片和GB200 NVL72整機(jī)柜，F(xiàn)usionPoD for AI也相應(yīng)地上調(diào)了幾個(gè)基本參數(shù)，如1500瓦單芯片散熱，單柜可達(dá)72個(gè)GPU、功率120千瓦，GPU模組和PCIe形態(tài)兼容、GPU節(jié)點(diǎn)可選4U和1U，配合112～224G柜內(nèi)高速銅纜互聯(lián)，形成了對(duì)NVIDIA GB200 NVL72的全包圍。
FusionPoD for AI被稱(chēng)為“新一代全液冷整機(jī)柜GPU服務(wù)器”的關(guān)鍵，還屬“一個(gè)重構(gòu)，兩大升級(jí)，詳情請(qǐng)點(diǎn)擊視頻：
整機(jī)柜挺酷，8×GPU的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)沒(méi)看過(guò)癮，有關(guān)超聚變 GN560E V7 液冷服務(wù)器，下期繼續(xù)解讀。
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