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算力作為 AI 的核心驅動力，正經歷著前所未有的深刻變革。11月20日，由CDCC主辦的“2024屆數據中心標準大會”在北京國家會議中心盛大開幕。

超聚變數字技術有限公司算力基礎設施領域CTO 丁煜

在主旨論壇“AI 之光，照耀未來”的現場，超聚變數字技術有限公司算力基礎設施領域 CTO 丁煜分享了在綠色算力層面，超聚變多算力兼容開放架構的探索與實踐。

融合與突破

新一代智算架構呈現新特質

眼下，單芯片的功率突破1200W。從單卡到多卡再到集群，傳統的以通用處理器為核心的計算架構體系，正在向高密、異構、集群計算為核心的智算系統架構演進。

而隨著AI算力需求的急劇增長，單靠芯片性能提升已經無法滿足用戶的算力需求。網絡成為新一代計算架構的核心焦點，交換網絡的能力一定程度上決定了智算總體性能，算力單元架構需要圍繞網絡性能的發揮進行定義。因此，新一代計算架構必須具備算網融合特征，發揮出最大算力性能。速率、時延、算力密度疊加，新一代計算架構要圍繞高密度和短距來布局。同時，結合算力供給呈現出多元化的復雜局面，新一代架構還需要具備多樣化算力兼容特征。

在這樣的背景下，超聚變為代表的算力供給設備方積極應對挑戰，對產品進行了大量創新改進，不斷改進計算架構，推出了開放、多元算力兼容的液冷整機柜形態。

在基礎設施側，也需要做相應調整和適配。隨著客戶業務多元和全棧TCO的強訴求，算力多元化也給行業帶來了巨大挑戰，不同公司的產品在設備形態、散熱方式、供電要求等方面存在差異。如何讓這些不同的解決方案在基礎設施中和諧共存、協同工作，成為擺在從業者面前的一道難題。因此，基礎設施產業內的企業需不斷地驅動技術提升和創新實現多算力兼容，實現硬件單元的架構統一、數據中心接口能力的統一、運維的統一，構建統一的智算底座滿足最終用戶的AI算力需求。

重構與升級

整機柜呈現新價值

超聚變液冷整機柜的創新來源于突破和融合。在業界首先打破服務器、整機柜邊界和數據中心基礎設施的部分邊界，通過L1、L2融合設計，降低數據中心建設的復雜度和成本。

目前超聚變面對計算的不同場景，分別有面向通用算力的FusionPoD和面向智算的FusionPoD for AI液冷整機柜平臺。

超聚變FusionPoD液冷整機柜一經推出就受到市場的普遍關注。一是高密度特質，設備承載密度非常高，可以一柜頂八柜（一個機柜是普通高功率機柜的8倍）。二是高能效，從最初的風液整合逐步向無風全液冷演進，持續降低PUE。三是智能化，水電網三總線盲插設計，簡化部署讓運維更簡單。

基于這些創新設計，超聚變液冷整機柜商用部署驗證達到70000+節點。在技術上持續演進中，超聚變在整機柜核心技術上持續迭代，在保持原有整機柜特性基礎上進行了“一個重構”和“兩個核心”升級。

一個重構：多樣化算力的即插即用。面對算力快速迭代、多元算力的發展，FusionPoD for AI的加速器設計為統一接口的3U獨立算力單元，可單獨維護、單獨產品設計，免升級，可適配兼容多樣化算力芯片，實現東西方算力的即插即用。在軟件上，BMC和BIOS可實現現場直接適配滿足，實現最快適配和最小的投入。

兩個核心升級：一方面指柔性冷板技術的突破實現IT功耗的降低。目前，FusionPoD for AI零風扇散熱，實現節點級全液冷，PUE低于1.1的同時IT設備功耗降低5%-10%。另一方面，全液冷整機柜架構下，液冷背門可以升級為分布式CDU，整機柜集群統一管理和換熱邊界的打破，實現至簡下的普適性液冷應用，避免液冷二次側部署。

當然還有1500kW高功率芯片的散熱、有112G銅纜的柜內高速互連加持，在網絡連接方面，產品設計兼顧了客戶的多樣化需求，既支持 IB、以太網等常見網絡連接方式的盲插，也為有特殊需求的客戶提供傳統走線方式，確保了產品的靈活性和兼容性，解決算力和組網多元化問題。

開放與兼容

液冷AI開放聯盟構建新生態

面向未來，超聚變在高密算力、高速互連、全液冷技術等方向上不斷創新探索。在技術布局上，公司內部設立的 XLab ，著眼基礎技術的投資和研究，為未來產品進行技術備。

超聚變不僅專注于自身技術研發，還積極投身于行業合作，攜手各方共同推動綠色智算技術的發展。今年在中國算力大會上，超聚變聯合芯片廠商、整機系統廠商和數據中心廠商等合作伙伴，共同成立了液冷 AI 開放聯盟，通過制定液冷開放架構、多算力兼容標準，提高不同廠商設備之間的兼容性，整合資源、協同創新，交付一套開放、包容、先進的解決方案。

未來，超聚變將繼續秉持開放合作的態度，與行業伙伴攜手共進，共同迎接新的機遇和挑戰。同時，液冷AI開放聯盟持續歡迎生態合作伙伴，為客戶提供更優質算力的基礎上，能促進整個產業生態系統的繁榮。