近日，上海合見工業軟件集團有限公司（以下簡稱“合見工軟”）完成近10億元A輪投資，本輪融資投資方為浦東創投集團旗下的浦東引領區基金。

合見工軟主要從事國產高性能工業軟件及解決方案研發，以EDA領域為突破方向，推出了針對數字芯片驗證的EDA全流程平臺工具，同時進一步擴展產品布局，在數字實現EDA工具、設計IP、系統和先進封裝級領域多維發展，推出了多款自主自研的EDA與IP產品。

據公開資料，合見工軟于2020年成立，總部位于上海張江。公司是國家級高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業，同時還獲評2024年GEI獨角獸企業。

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從新思科技到合見工軟

打造全流程EDA國產平臺

合見工軟創始人潘建岳本科畢業于清華大學精密儀器系，之后保送本校碩士。1992年7月，潘建岳碩士畢業，進入中國科學院空間技術研究中心。

1993年，潘建岳加入當時全球電子設計自動化領域的領導企業美國明導資訊，正式進入電子半導體專業領域。1995年，潘建岳加入EDA巨頭新思科技，擔任中國區總經理。2008年，潘建岳擔任新思科技全球副總裁兼亞太區總裁。2011年，潘建岳與清華校友武平、李峰創建了武岳峰資本，專注于高科技產業的投資。

據網上公開資料，合見工軟創立之前，2020年5月份，有一位專家在與潘建岳溝通時表示，未來中國芯片產業的發展，最重要的三個環節是裝備、材料、EDA。該專家認為潘建岳這樣在行業有著豐富經驗的人，應當將這一責任肩負起來，由此，潘建岳萌生了打造國產EDA的決心。

潘建岳隨后找來在新思科技擔任研發副總裁的郭立阜，以及EDA巨頭楷登電子中國區負責人徐昀，共同創辦了現在的合見工軟。

2021年10月，合見工軟推出國內第一款擁有自主知識產權的商用級數字驗證仿真器UniVista Simulator。之后，合見工軟又發布了先進FPGA原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping System（簡稱UV APS）。合見工軟的UV APS不但能夠為高性能計算、汽車電子、人工智能、通信網路、GPU等多垂直應用領域提供快速、專業、高質量的物理板卡快速定制化服務。

合見工軟還在短時間內完成對幾家技術領先EDA初創公司的投資和合并，已收購全資子公司：上海華桑電子、云樞創新軟件、北京諾芮集成電路；同時對上海孤波科技進行戰略投資，組合更完整的測試產品工具鏈。

幾年間，合見工軟已從一家初創企業，發展為國內數字芯片EDA的領導企業，同時更跨越到系統級和IP多個領域，推出的EDA及IP產品都目標迭代到全球競爭力。目前合見工軟已成為國內首家可以為數字大芯片設計提供“EDA+IP+系統級”聯合解決方案的供應商，刷新了EDA研發的中國速度，引領了國產EDA創新時代。

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研發實力雄厚

3年落地20余款產品

在整體發展思路上，合見工軟CTO賀培鑫此前接受采訪時對外界透露，“公司首先持續進行技術創新，招收國際知名專家，培養國內人才梯隊，其次就是構筑產業生態。不僅面向芯片，還有芯片上游的系統，下游的封裝、PCB，合見工軟都要能夠做到協同設計，而且要確定整個設計的流程是可以收斂、協同優化的。合見工軟要打造全流程的工具鏈，所以也會持續尋找并購和整合的機會。”

人才構成方面，截至目前，合見工軟的集團員工規模約1100人，其中技術團隊占85%，國際EDA專家數量在國內同領域企業中占據優勢。在合見工軟創新團隊中，眾多人員擁有15至20年EDA領域從業經驗，具備深厚的技術背景和高超的專業能力。

技術方面，合見工軟在國產EDA領域率先推出了針對數字芯片驗證的EDA全流程平臺工具，同時進一步擴展產品布局，在數字實現EDA工具、設計IP、系統和先進封裝級領域多維發展，推出了多款自主自研的EDA與IP產品，產品覆蓋全場景數字驗證硬件、虛擬原型驗證平臺、功能仿真、驗證管理及系統級原型驗證、IP驗證，及可測性設計DFT全流程平臺、大規模PCB板級設計平臺、系統級和先進封裝設計研發管理，及高速接口IP等二十余款EDA產品及解決方案。

產品面世以來，已經在高性能計算、5G通信、GPU、人工智能、汽車電子等國內頭部企業中成功部署應用，全面展示了合見工軟公司產品強大的技術實力與研發能力。

2024年9月，合見工軟一次性對外發布了11個全新產品：2個數字驗證全新硬件平臺、2個數字實現EDA工具、2個PCB板級設計工具以及5個高速接口IP解決方案，這些產品覆蓋了數字前端、數字后端、系統級和接口IP多個領域，為數字芯片設計發展提供了更多技術支撐。

在11個產品中，2個數字驗證全新硬件平臺備受市場關注。其中數據中心級全場景超大容量硬件仿真加速驗證平臺UniVista Hyperscale Emulator（簡稱“UVHP”）為國產自研硬件仿真器中首臺可擴展至460億邏輯門設計的產品，并支持多系統進一步擴展，可大幅提升仿真驗證效率，縮短超大規模芯片的仿真驗證周期。超大容量硬件仿真加速平臺UVHP基于合見工軟自主研發的新一代專有硬件仿真架構，采用先進的商用FPGA芯片、獨創的高效能RTL綜合工具UVSyn、智能化全自動編譯器，以及豐富的高低速接口和存儲模型方案，為超大規模ASIC/SOC的仿真驗證提供強大支持。

另一個數字驗證全新硬件平臺是國內首發創新商用級單系統先進原型驗證平臺PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（簡稱“PD-AS”）。PD-AS搭載AMD新一代超大自適應SoC——AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SoC，采用先進工藝，整體設備性能提升兩倍以上，并配套靈活便捷的操作界面、豐富多種的接口方案，可覆蓋更大規模的芯片驗證場景，將廣泛應用于5G-WIFI通訊、智算、AIoT、智能汽車、RF-導航、RSIC-V IP、VR/AR等行業領域。

一次性推出多款產品背后，和合見工軟自身發展策略有密不可分的關系。根據公開消息來看，在研發力度上，2023年的研發費用就已經達到9億元，并且規模不斷快速增長。

潘建岳公開表示，合見工軟發布的硬件驗證產品、PCB設計工具、全系列DFT產品線和IP產品，目標都是將性能迭代到具有全球競爭力。未來將繼續保持技術攻堅和產品創新，助力國內集成電路設計企業乃至全球產業的進步。

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4年融資40億

曾創EDA領域單輪融資規模之最

過去幾年，中國EDA市場呈現爆發式增長。作為全球EDA市場的重要部分，2023年中國EDA市場規模120億元，約占全球市場的10%。中國半導體行業協會曾預測，2025年我國EDA市場規模將達到184.9億元，占全球市場的18.1%。

隨著AI人工智能浪潮席卷全球，AI芯片、存儲芯片需求飆升的同時，也進一步推升了高性能算力的市場需求。據工信部等六部門2023年印發的《算力基礎設施高質量發展行動計劃》提到，到2025年，我國算力規模將超過300 EFLOPS，智能算力占比達到35%。而EDA軟件作為提高算法和芯片設計效率的強力輔助軟件，市場空間還有進一步放大的潛力。

巨大的市場空間讓身為EDA領域國內龍頭的合見工軟備受投資者青睞。2021年，合見工軟完成了發起輪融資，金額超17億元，創下迄今國內EDA領域單輪融資規模之最。其發起輪投資陣容中，國家大基金二期、中國互聯網投資基金、武岳峰科創、紅杉中國、韋豪創芯、深圳市創新投資集團等均參與其中。

2022年6月，合見工軟宣布完成Pre-A輪超11億元的融資。投資者包括上汽集團旗下尚頎資本、IDG資本、國科投資、中國汽車芯片聯盟、斐翔資本、廣汽資本等，公司創始人設立的武岳峰科創、木瀾投資等跟進。

再到近日完成的近10億元的A輪融資，截至目前，成立不足五年的合見工軟已經完成了總共6輪融資，包括2輪戰略融資，1輪股權融資、Pre-A輪融資、Pre-A+輪融資以及A輪融資，合計融資金額40億元左右。

A輪融資完成后，作為投資方的浦東創投集團表示，對合見工軟的技術實力和市場前景充滿信心。此次投資將助力合見工軟進一步拓展市場，加速公司的技術研發和產品創新，推動工業軟件行業的數字化轉型。

自成立以來，合見工軟一直推進多產品線并行研發，在數字芯片EDA技術達到創新引領的同時，在技術更為領先、挑戰更復雜的數字芯片設計和驗證領域已有多項創新成果，展現出強勁的研發實力和對客戶的支持能力，外加上公司一直備受資本看好，投資者陣容強大，未來發展前景依然不可限量。