??Jan. 30, 2025

產業(yè)洞察

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，DeepSeek近期連續(xù)發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，采用更具效率的軟件運算模型，以降低對GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴大采用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本。因此，2025年以后產業(yè)對GPU AI芯片或半導體實際需求可能出現(xiàn)變化。

TrendForce集邦咨詢表示，全球AI Server市場自2023年起快速成長，預期2025年占整體Server出貨比例將逾15%，至2028年有望接近20%。近年大型CSP業(yè)者順應AI訓練需求積極擴建，自2025年起將重心擴展至邊緣AI推理，除了采用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平臺，AWS等也加大開發(fā)自家ASIC力道，以提升成本效益、滿足特定AI應用需求。中國CSP和DeepSeek等相關AI業(yè)者著重開發(fā)更高效的AI芯片或算法，以促進AI需求和應用的多元發(fā)展。

AI 行業(yè)過去依賴擴大模型、增加數(shù)據(jù)和提升硬件效能來發(fā)展，但成本與效率成為挑戰(zhàn)。DeepSeek 采用蒸餾模型（Model Distillation）技術，壓縮大型模型以提升推理速度并降低硬件需求，同時充分發(fā)揮 NVIDIA Hopper 降規(guī)版芯片的效益，最大化運算資源利用。其成本優(yōu)勢來自高效能硬件選擇、新型蒸餾技術及 API 開源策略，不僅優(yōu)化技術與商業(yè)應用的平衡，也展現(xiàn) AI 產業(yè)向高效發(fā)展的趨勢。

TrendForce集邦咨詢指出，預期中國AI市場將朝兩個重點方向發(fā)展，首先， AI相關業(yè)者將加速投入自主AI芯片或供應鏈發(fā)展，如中系大型CSP業(yè)者等除盡量采購目前尚可取得的H20外，未來將加速擴大發(fā)展自有ASIC，應用于自家數(shù)據(jù)中心。其次，中國將利用既有的互聯(lián)網(wǎng)基礎優(yōu)勢，以軟件補足硬件缺陷，上述DeepSeek打破常規(guī)，改采蒸餾技術強化AI應用機會即是。

整體而言，預期未來國際形勢變化將使欲投入AI發(fā)展的中國業(yè)者加速發(fā)展自有AI芯片或HBM等硬件。盡管其效能不及NVIDIA等GPU方案，然主要為滿足中國市場自用數(shù)據(jù)中心基礎建設，單位芯片效能已非唯一考慮。此外，DeepSeek等業(yè)者近期朝AI多模態(tài)模型發(fā)展，力求在更低的訓練成本下，于特定應用領域達到類似效能，以加速實現(xiàn)商用化。

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