隨著移動(dòng)辦公需求的增長(zhǎng)，兼顧多形態(tài)的二合一輕薄本稱為PC行業(yè)中的熱門選手，但受限于機(jī)身空間和功耗限制，它們的散熱、性能表現(xiàn)一直都是短板。然而，剛剛開啟預(yù)約的ROG幻X 2025卻給出了不一樣的答案，在輕薄機(jī)身內(nèi)首發(fā)搭載AMD銳龍AI Max+ 395處理器，性能實(shí)現(xiàn)革命性突破。那么，幻X 2025作為一款二合一筆記本，性能釋放表現(xiàn)如何？能否壓得住這顆超級(jí)APU？散熱表現(xiàn)能否讓我們滿意？下面不妨跟隨各大UP主的腳步一起了解一下。

首先我們都知道，ROG幻X 2025獨(dú)占首發(fā)AMD銳龍 AI MAX+ 395處理器，采用Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU和XDNA2 NPU三重新架構(gòu)組合，擁有16大核32線程，最高加速頻率5.1GHz，內(nèi)置80MB高速緩存和50 TOPS AI算力的NPU，集成滿血的40CU超大規(guī)格的Radeon 8060S集顯，配置堪稱恐怖。不少UP主測(cè)試后都表示銳龍 AI MAX+ 395的多核性能接近臺(tái)式AMD 9950X，核顯性能也是比肩滿血超頻版RTX4060獨(dú)顯的水平，無(wú)論是游戲娛樂(lè)或?qū)I(yè)創(chuàng)作都能全能滿足。

面對(duì)這樣一顆高性能APU，ROG幻X 2025的散熱表現(xiàn)更是備受關(guān)注。不過(guò)從UP主筆吧評(píng)測(cè)室和搞機(jī)所的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，手動(dòng)拉滿增強(qiáng)模式后，ROG幻X 2025的CPU單烤、雙烤功耗都能穩(wěn)定在80W，溫度控制在80-86℃左右，沒(méi)有出現(xiàn)降頻、卡頓的問(wèn)題。

而且烤機(jī)過(guò)程中，幻X 2025 機(jī)身溫度集中在屏幕正上面區(qū)域，對(duì)應(yīng)的也是散熱出風(fēng)口的位置，正面最高溫度達(dá)到了47°C，處于正常水平。可見ROG幻X 2025的性能釋放還是很穩(wěn)定的，而且溫控效果也比較好，打破了消費(fèi)者對(duì)“小尺寸設(shè)備散熱差”的固有認(rèn)知。

那么ROG幻X 2025是如何馴服銳龍AI Max+ 395的？在散熱這塊，幻X 2025搭載全新冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版，雙向內(nèi)吹設(shè)計(jì)的第二代ArcFlow絕塵風(fēng)扇，大幅降低了主板與屏幕溫度。而且還配備超大面積復(fù)合均溫板覆蓋大部分主板元器件與CPU供電，SoC處涂抹有暴力熊液金以確保核心熱量被快速傳導(dǎo)，相比傳統(tǒng)硅脂至高降溫約13℃。

其次，ROG幻X 2025還優(yōu)化了機(jī)身設(shè)計(jì)，主板面積相比上代縮小15.5%，內(nèi)部布局更緊湊，出風(fēng)口位于頂部側(cè)邊，避免熱風(fēng)直吹屏幕或用戶手部，提升了整機(jī)運(yùn)行的穩(wěn)定性與觸控操作的手感，散熱設(shè)計(jì)堪稱二合一設(shè)備的標(biāo)桿。

最重要的是，內(nèi)置這樣強(qiáng)大的性能和散熱系統(tǒng)，ROG幻X 2025的機(jī)身重量?jī)H1.2kg，加鍵盤套后1.62kg，厚度約1.92mm，相當(dāng)輕薄便攜。但盡管體積緊湊，幻X 2025的配置也毫不縮水，配備了一塊13.4英寸觸控ROG星云屏，分辨率達(dá)2.5K，屏幕刷新率提升至180Hz，帶來(lái)更為細(xì)膩流暢的視覺體驗(yàn)；續(xù)航方面還標(biāo)配70Wh電池，200W方形充電口支持快速閃充，續(xù)航持久，接口也很豐富，外出攜帶無(wú)負(fù)擔(dān)。

對(duì)比傳統(tǒng)輕薄本，ROG幻X 2025在保持輕薄便攜的同時(shí)，提供了遠(yuǎn)超同尺寸設(shè)備的圖形處理能力和AI算力，不僅能夠穩(wěn)定釋放80W功耗，散熱表現(xiàn)出眾，還擁有一塊出色的屏幕、持久的續(xù)航等優(yōu)勢(shì)，用實(shí)力證明小尺寸設(shè)備也能擁有滿血性能，散熱與輕薄并非不可兼得，堪稱是“全能戰(zhàn)士”。目前，幻X 2025已經(jīng)開啟預(yù)約，將在2月25日正式開售，疊加國(guó)補(bǔ)后最低到手價(jià)只要11999，首發(fā)購(gòu)買還能夠享受購(gòu)機(jī)曬單返500E卡的福利，感興趣的朋友不要錯(cuò)過(guò)了。#ROG幻X 2025#