江蘇
近日，彭博社通過 power on newsletter 披露，蘋果正致力于將自研調制解調器芯片整合至處理器中。
據報道，蘋果計劃未來在 iPhone 上搭載 A18 芯片與 C1 調制解調器芯片，并將二者集成于同一芯片組。
這一舉措有望降低成本，同時進一步提升設備的電力效率。不過，芯片整合工作復雜且耗時，預計最快要到 2028 年左右才能實現。
目前，蘋果正在積極測試新一代 C2 和 C3 芯片。其中，C2 芯片預計將于 2026 年上市，并搭載于高端 iPhone 機型。而 2027 年上市的 C3 芯片，性能有望超越高通芯片，這無疑將為蘋果產品在通信性能上帶來新的突破。
值得關注的是，蘋果為擺脫對高通調制解調器芯片的依賴，已在自主芯片研發上投入數十億美元與 7 年以上的時間。最近，蘋果發布了搭載自研 C1 芯片的 iPhone 16e，但在發布會上對 C1 芯片的介紹卻極為簡略。
與以往蘋果在新品發布活動中，花費大量時間詳細介紹自研 M 系列、A 系列、H 系列芯片性能形成鮮明對比，此舉頗為罕見。
彭博社分析認為，蘋果對 C1 芯片介紹甚少，或因 C1 芯片性能不及現有高通芯片。
隨著蘋果芯片研發計劃的推進，未來其在芯片領域能否成功突圍，擺脫對外部供應商的依賴，以及對 iPhone 等產品性能和市場競爭力的影響，都成為行業與消費者關注的焦點，其后續發展值得持續跟蹤。
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