根據集邦科技（TrendForce）最新報告，2024年全球前十大IC設計公司的總營收達到約2,498億美元，年增長率高達49%。其中，英偉達營收增長率達到驚人的125%，大幅領先競爭對手，鞏固了其在IC產業的領導地位。

英偉達在AI服務器部署需求的推動下，其IC設計營收突破1,243億美元，在前十大IC設計公司中獨占50%的市場占有率，成為市場龍頭。

集邦科技指出，2024年前五大IC設計公司（英偉達、高通、博通、超微、聯發科）合計占據前十大總營收的90%以上，顯示市場正走向更高度集中的寡頭壟斷結構，這五家公司在各自領域創建了較高的進入壁壘，尤其在AI芯片和高性能計算領域優勢明顯。

除了英偉達之外，高通 （Qualcomm） 憑借QCT部門（高通CDMA技術）在手持設備和汽車領域的增長，2024年營收達到348.6億美元，年增13%，位居第二；博通（Broadcom） 也受益于AI驅動的需求，其半導體部門營收達到306.4億美元，年增8%，排名第三。

AMD （超微） 則以257.9億美元的營收和14%的年增長率位居第四，其服務器和客戶端CPU業務均有顯著增長；MediaTek （聯發科） 營收為165.2億美元，年增19%，排名第五，主要受益于智能手機、電源管理IC和智能邊緣解決方案的強勁表現。

值得注意的是，盡管整體IC設計市場增長49%，但增長分布極不均衡。例如英偉達以125%的增長率獨占鰲頭，其他公司如韋爾半導體和芯源系統也實現了21%的穩健增長，而聯詠科技則出現10%衰退，成為前十大IC設計巨頭唯一衰退的公司，反映了各家在AI浪潮中的戰略定位和適應能力存在差異。

預期2025年，半導體制造技術的進步將進一步提升AI運算能力，大型語言模型 （LLMs） 也將持續涌現。像DeepSeek這樣的開源模型可能會降低AI的采用成本，加速AI從服務器向個人設備的滲透。這種轉變將使邊緣AI設備成為半導體產業的下一個主要增長動力。

集邦指出，預計龍頭英偉達的GB200和GB300系列將進一步推動其2025年的AI相關營收；二哥高通則預計將重心轉向AI PC和邊緣運算；第三名博通，目前AI芯片收入占半導體解決方案的30%以上。在經歷2024年中期低迷后，預計今將在無線通信、寬帶和服務器存儲領域強勁反彈。

而第四名的AMD，則將繼續專注于AI PC、服務器和HPC/AI加速器；第五名聯發科的5G智能手機滲透率預計將在2025年超過65%，并在高端市場占據更大市場占有率。

值得注意的是，瑞昱（Realtek）本次以營收年增16%至35.3億美元佳績重返榜單第七位，其Wi-Fi 7市場滲透率預計今年可達到10%以上；第九名韋爾半導體 （Will Semiconductor） 則將持續拓展CIS市場（CMOS圖像傳感器），尤其是在Android手機高端CIS出貨增加，以及電動汽車在全球（尤其是中國）不斷滲透到自動駕駛應用領域的背景下。

而芯源系統（MPS）則以22億美元的營收位居前十，其電源管理IC（PMIC）成功進入AI服務器供應鏈，推動營收快速增長。

數據源：集邦科技

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