全球手機(jī)芯片市場(chǎng)正在上演一場(chǎng)“中國(guó)速度”主導(dǎo)的變局，當(dāng)Counterpoint Research的2024年第四季度報(bào)告擺在眼前，34%的聯(lián)發(fā)科、14%的紫光展銳、3%的華為海思組成的“中國(guó)軍團(tuán)”以51%的合計(jì)份額改寫(xiě)了行業(yè)規(guī)則。

這個(gè)數(shù)字背后不僅是市場(chǎng)份額的重新切割，更暗藏著技術(shù)話語(yǔ)權(quán)的激烈博弈：蘋(píng)果用iPhone新機(jī)沖擊23%份額、高通高端市場(chǎng)守擂、三星Exynos芯片掙扎求生，而中國(guó)企業(yè)正用一套“高、中、低端通吃”的組合拳，在全球半導(dǎo)體版圖上劃出一道醒目的分界線。

當(dāng)聯(lián)發(fā)科用天璣9400芯片在2024年第四季度拿下34%的市場(chǎng)份額時(shí)，這場(chǎng)逆襲已經(jīng)醞釀了整整五年。

這家曾被貼上“中低端”標(biāo)簽的中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)，如今在5G旗艦芯片市場(chǎng)硬生生從高通嘴里撕下一塊肥肉，數(shù)據(jù)顯示，其5G芯片出貨量同比增長(zhǎng)12%，天璣9400系列在小米、vivo等品牌的旗艦機(jī)型滲透率超過(guò)40%。

更狠的是，聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)同時(shí)甩出天璣8400、8350等四款芯片，形成“旗艦開(kāi)路+中端包抄”的立體攻勢(shì)，直接把高通逼到21%的份額低谷。

這種“機(jī)海戰(zhàn)術(shù)”看似簡(jiǎn)單粗暴，實(shí)則精準(zhǔn)擊中了手機(jī)廠商對(duì)差異化競(jìng)爭(zhēng)力的渴求：既能用旗艦芯片塑造高端形象，又能靠中端芯片走量盈利。

在非洲街頭售價(jià)49美元的傳音手機(jī)里，在印度農(nóng)村大媽手中的4G功能機(jī)里，紫光展銳的LTE芯片正在書(shū)寫(xiě)另一個(gè)中國(guó)故事。

14%的全球份額背后，是這家中國(guó)企業(yè)深耕“百元機(jī)”市場(chǎng)的戰(zhàn)略定力，2024年第四季度，其LTE芯片在傳音、榮耀等廠商的采用率飆升30%，推動(dòng)出貨量環(huán)比增長(zhǎng)8%。

這種“低端養(yǎng)技術(shù)、技術(shù)反哺中端”的路徑頗具中國(guó)特色：先用高性價(jià)比芯片占領(lǐng)發(fā)展中國(guó)家市場(chǎng)，再用規(guī)模效應(yīng)攤薄研發(fā)成本，最終在印度、東南亞等地形成難以撼動(dòng)的生態(tài)壁壘。

有趣的是，當(dāng)三星還在為Galaxy A系列糾結(jié)芯片成本時(shí)，紫光展銳已經(jīng)用“白菜價(jià)”芯片吃下了全球低端手機(jī)市場(chǎng)23%的份額。

3%的市場(chǎng)份額放在華為海思身上，更像是一個(gè)蟄伏的信號(hào)。

從2023年第二季度0%的“休克狀態(tài)”，到Mate 70系列搭載麒麟9010芯片實(shí)現(xiàn)3%的逆襲，華為用18個(gè)月完成了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重構(gòu)。

這3%的含金量遠(yuǎn)超數(shù)字本身：中芯國(guó)際N+2工藝量產(chǎn)的良率提升、華為自研EDA工具的突破、以及國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，都在Mate 70的拆解圖中得到驗(yàn)證。

更值得玩味的是，Counterpoint預(yù)測(cè)2025年一季度海思份額可能突破5%，這個(gè)速度比三星Exynos芯片過(guò)去三年的增長(zhǎng)總和還要快。

當(dāng)蘋(píng)果憑借iPhone 16系列的熱銷(xiāo)將份額推高至23%時(shí)，這個(gè)數(shù)字背后藏著庫(kù)克的兩難抉擇：A18芯片的強(qiáng)悍性能確實(shí)碾壓安卓陣營(yíng)，但臺(tái)積電3nm工藝帶來(lái)的成本飆升，讓每顆芯片的代工價(jià)突破130美元大關(guān)。

相比之下，高通在高端市場(chǎng)的“護(hù)城河”正被聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果雙向擠壓，驍龍8 Elite雖然拿下了三星Galaxy S25的獨(dú)家訂單，但在小米14 Ultra等機(jī)型上的出貨量同比下滑15%。

這種“高端吃肉、中端喝湯”的尷尬，暴露出高通過(guò)度依賴手機(jī)業(yè)務(wù)的軟肋：當(dāng)聯(lián)發(fā)科用6款芯片覆蓋200-1200美元價(jià)格帶時(shí)，高通的營(yíng)收結(jié)構(gòu)卻仍有68%集中于移動(dòng)端。

4%的市場(chǎng)份額對(duì)三星電子而言，無(wú)異于一記響亮的耳光。

曾經(jīng)與高通平分天下的Exynos芯片，如今在自家Galaxy S25系列中的搭載比例不足30%，這個(gè)數(shù)字在2021年還是100%。

更諷刺的是，其Exynos 2400芯片在能效比測(cè)試中甚至不敵聯(lián)發(fā)科的天璣9300，導(dǎo)致歐洲用戶集體投訴“續(xù)航縮水”。

這種技術(shù)斷檔的背后，是三星半導(dǎo)體戰(zhàn)略的嚴(yán)重失衡：3nm GAA工藝的良率掙扎、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與制造部門(mén)的內(nèi)耗、以及對(duì)中國(guó)市場(chǎng)反應(yīng)遲鈍，讓這個(gè)曾經(jīng)的芯片帝國(guó)顯得老態(tài)龍鐘。

聯(lián)發(fā)科用34%的份額證明了中國(guó)設(shè)計(jì)的力量，紫光展銳在低端市場(chǎng)的絕對(duì)統(tǒng)治重塑了產(chǎn)業(yè)生態(tài)，而華為海思的絕地反擊則預(yù)示著技術(shù)自主權(quán)的回歸。

當(dāng)美國(guó)企業(yè)合計(jì)份額不足40%、韓國(guó)玩家節(jié)節(jié)敗退時(shí)，一個(gè)由5G、AI、先進(jìn)封裝等技術(shù)交織的新秩序正在浮現(xiàn)，這里沒(méi)有永恒的霸主，只有持續(xù)創(chuàng)新的勇者。

或許用不了三年，當(dāng)海思芯片重新登陸歐洲市場(chǎng)、紫光展銳攻入中端領(lǐng)域時(shí)，全球手機(jī)芯片的版圖還將迎來(lái)更劇烈的震蕩。