根據(jù)《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，目前臺(tái)積電的2nm晶圓訂單，將于2025年4月1日開始接受客戶訂單。這也意味著今年下半年將會(huì)有搭載2nm芯片的設(shè)備陸續(xù)面世！

臺(tái)積電成立于1987年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，是全球首家專業(yè)集成電路晶圓代工廠，甚至其獨(dú)創(chuàng)了“只代工，不設(shè)計(jì)”的商業(yè)模式，只吃自己該吃的蛋糕，別人的蛋糕我不碰！

這或許也是臺(tái)積電長(zhǎng)久發(fā)展的一個(gè)原因，截至2025年，臺(tái)積電的客戶涵蓋了蘋果、AMD、英偉達(dá)等全球眾多知名芯片設(shè)計(jì)公司。整體的晶圓產(chǎn)能達(dá)到了1600萬片。

當(dāng)然了華為作為一家全球頂尖芯片設(shè)計(jì)公司，其實(shí)在早期也是臺(tái)積電的重要客戶，但是眾所周知的原因，華為已經(jīng)無法從臺(tái)積電獲得訂單。

根據(jù)報(bào)道，2nm晶圓的價(jià)格堪稱“天價(jià)”，30000美元一片，盡管如此天價(jià)，也有很多廠商依舊排隊(duì)搶首發(fā)，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科是目前已確認(rèn)訂單的核心廠商，除此之外還會(huì)有英偉達(dá)、AMD、Intel、博通、聯(lián)華電子等廠商在排隊(duì)中。

科技領(lǐng)域的發(fā)布會(huì)最重要的就是搶全球首發(fā)，只要你拿到首發(fā)，你就能獲得足夠的曝光量，也就能搶占更多想要嘗鮮的用戶。

目前可以知道的是iPhone18系列將會(huì)搭載A20 Pro 2nm芯片，或?qū)⒂?025年9月與大家正式見面。高通驍龍也將會(huì)于12月左右推出驍龍8 Elite3 2nm芯片，屆時(shí)搭載驍龍芯片的機(jī)型也會(huì)陸續(xù)推出。

網(wǎng)友在看到3萬美元的“天價(jià)”晶圓后，紛紛表示，那搭載2nm芯片的手機(jī)價(jià)格是我們能消費(fèi)的起的嗎？

這兒我們科普一下，晶圓與芯片的關(guān)系，晶圓其實(shí)是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)基板，外形是一個(gè)圓形的薄片（直徑約300mm，有的更大），其表面通過光刻機(jī)，刻蝕了很多復(fù)雜的電路圖案

而我們手機(jī)當(dāng)中搭載的芯片其實(shí)是從晶圓上進(jìn)行切割下來的一個(gè)獨(dú)立單元，每一個(gè)單元都是完整的集成電路，是整個(gè)手機(jī)當(dāng)中的核心“大腦”。以100mm2芯片面積的晶圓為例，大概可以產(chǎn)出800~1000顆芯片。

所以其實(shí)分?jǐn)偟矫坎渴謾C(jī)的芯片的成本并不會(huì)太高，也不會(huì)達(dá)到我們無法承受的地步。

今年下半年你會(huì)對(duì)你的手機(jī)進(jìn)行“升級(jí)換代”嗎？來嘗試一下“2nm”芯片帶來的速度與激情？