4月8日，芯原股份（688521）發(fā)布公告，披露公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域良好的經(jīng)營(yíng)情況，尤其在人工智能和自動(dòng)駕駛技術(shù)方面成果顯著。

在AI領(lǐng)域，芯原股份全球領(lǐng)先的NPU IP已被82家客戶的142款A(yù)I類芯片采用，集成該IP的AI類芯片出貨量超1億顆，目前已支持運(yùn)行DeepSeek。GPU IP也表現(xiàn)卓越，被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、汽車電子、可穿戴設(shè)備、PC等領(lǐng)域，內(nèi)置芯原股份GPU的客戶芯片全球出貨量超20億顆。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，芯原股份的車規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶項(xiàng)目中成功實(shí)施。

公開資料顯示，芯原股份成立于2001年，總部位于上海張江，公司是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

01

20億顆GPU出貨，車規(guī)SoC落地

近年來，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了高速增長(zhǎng)期。這一增長(zhǎng)主要受到了包括ChatGPT、DeepSeek等在內(nèi)的AIGC大模型快速迭代和商業(yè)化落地的極大驅(qū)動(dòng)。研究機(jī)構(gòu)IBS的數(shù)據(jù)顯示，到2030年，AI相關(guān)半導(dǎo)體將占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)71.7%的市場(chǎng)份額；受DeepSeek的影響，該比例或上升到74%-76%。

由于AI模型的算法復(fù)雜，同時(shí)需要進(jìn)行海量數(shù)據(jù)處理，AIGC模型在云側(cè)進(jìn)行訓(xùn)練、端側(cè)進(jìn)行微調(diào)和推理時(shí)，產(chǎn)生了很大的算力需求，直接推動(dòng)了半導(dǎo)體企業(yè)加速研發(fā)更先進(jìn)的制程工藝、創(chuàng)新的芯片架構(gòu)（如Chiplet）和各類專用的AI ASIC芯片。

公告顯示，芯原股份擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processor IP）這六類處理器IP，以及1600多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

憑借長(zhǎng)期保持在30%以上營(yíng)收占比的高研發(fā)投入，芯原股份已經(jīng)在AI領(lǐng)域取得豐富的成就。例如，芯原股份全球領(lǐng)先的NPU IP已在82家客戶的142款A(yù)I類芯片中獲得采用，覆蓋服務(wù)器、汽車、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等10余個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，集成芯原股份NPU IP的AI類芯片已出貨超1億顆，目前已經(jīng)支持運(yùn)行DeepSeek。芯原股份用于高性能AI計(jì)算的GPU和GPGPU-AI IP還在全球范圍內(nèi)獲得多次架構(gòu)授權(quán)，在眾多高性能計(jì)算產(chǎn)品中獲得應(yīng)用。芯原股份的GPU IP被數(shù)據(jù)中心、汽車電子、可穿戴設(shè)備、PC等領(lǐng)域廣泛采用，內(nèi)置芯原GPU的客戶芯片已在全球出貨超過20億顆。

基于自有的IP，芯原股份已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線（Always on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

目前，芯原股份主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。除服務(wù)IC設(shè)計(jì)客戶外，芯原股份近年來約40%的收入來自于系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)供應(yīng)商、車企等非IC設(shè)計(jì)公司，約80%的芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)收入采用14納米或以下的先進(jìn)工藝。

同日早間公告內(nèi)容進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，基于公司車規(guī)認(rèn)證的芯片設(shè)計(jì)流程、車規(guī)級(jí)IP和完整軟件服務(wù)，芯原股份已成功為客戶提供基于先進(jìn)車規(guī)工藝制程的自動(dòng)駕駛芯片定制服務(wù)，目前正在推進(jìn)高端智慧駕駛的Chiplet平臺(tái)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

02

研發(fā)投入增長(zhǎng)超30%，在手訂單24.06億元

官網(wǎng)顯示，芯原股份在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

根據(jù)IPnest在2023年4月的統(tǒng)計(jì)，從半導(dǎo)體IP銷售收入角度，芯原股份是2022年中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商；在全球排名前七的企業(yè)中，IP種類排名前二。2022年，芯原股份的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第五。

在業(yè)績(jī)方面，2021年至2023年及2024年1-9月，芯原股份營(yíng)業(yè)收入分別為21.39億元、26.79億元、23.38億元和16.50億元；扣非后歸母凈利潤(rùn)分別為-4,682.98萬元、1,329.06萬元、-3.18億元和-4.22億元。

據(jù)2024年年度業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，芯原股份2024年全年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)是23.23億元，與2023年度基本持平。2024年扣非后歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損6.46億元。

2024年上半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，芯原股份自二季度起，經(jīng)營(yíng)情況快速扭轉(zhuǎn)。芯原股份2024年第二季度營(yíng)業(yè)收入規(guī)模同比恢復(fù)到受行業(yè)周期影響前水平，2024年第三季度營(yíng)業(yè)收入創(chuàng)歷年三季度收入新高，同比增長(zhǎng)23.60%，第四季度收入同比增長(zhǎng)超17%，全年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)基本與2023年持平。2024年下半年，公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)約81%，知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)約21%，量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比下降約4%。2024年第四季度，公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)約81%，知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)業(yè)務(wù)收入同比下降約28%，量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)約32%。

在訂單方面，截至2024年末，芯原股份在手訂單24.06億元，較三季度末的21.38億元進(jìn)一步提升近13%，在手訂單已連續(xù)五季度保持高位。從新簽訂單角度，2024年四季度公司新簽訂單超9.4億元，2024年下半年新簽訂單總額較2024年上半年提升超38%，較2023年下半年同比提升超36%，較半導(dǎo)體行業(yè)周期下行及去庫存影響下的2023年上半年大幅提升超66%。芯原股份在報(bào)告中表示，公司訂單情況良好，為未來的業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)化奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

值得注意的是，芯原股份2024年度研發(fā)費(fèi)用同比增加約32%。芯原股份董事長(zhǎng)戴偉民在2024年經(jīng)營(yíng)情況交流會(huì)上表示，該公司積極選拔和培養(yǎng)優(yōu)質(zhì)的技術(shù)人才，是導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用提升的因素之一。據(jù)了解，芯原股份2024年招收超過200名應(yīng)屆畢業(yè)生。其中985/211碩士占比97%。

除企業(yè)招人外，項(xiàng)目啟動(dòng)延期也是研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)的誘因之一。芯原股份董秘于2024年8月在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)時(shí)表示，主要受半導(dǎo)體行業(yè)整體需求放緩影響，部分芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)客戶迭代產(chǎn)品或新產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目啟動(dòng)安排較為謹(jǐn)慎并有所推遲所致，短期內(nèi)公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重有所增長(zhǎng)。

芯原股份在報(bào)告中表示，由于在產(chǎn)業(yè)下行周期客戶項(xiàng)目短期有所減少，公司較以往加大了研發(fā)投入的比重。隨著公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)訂單增加，2024年下半年芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比大幅增加約81%，研發(fā)資源已逐步投入至客戶項(xiàng)目中，預(yù)計(jì)未來公司研發(fā)投入比重將會(huì)下降，恢復(fù)到正常水平。

03

布局Chiplet研發(fā)，再融資超18億元

智能視覺應(yīng)用需求日益增長(zhǎng)，圖像信號(hào)處理器（ISP）的重要性愈發(fā)突出。據(jù)悉，芯原股份于近日推出了新一代集成AI的ISP9000圖像信號(hào)處理器（ISP）IP，面向智能視覺應(yīng)用領(lǐng)域，提供高性能、低功耗、智能化的圖像處理解決方案。

ISP9000通過AI技術(shù)優(yōu)化圖像處理流程，支持AI降噪（AI NR）、自動(dòng)曝光、自動(dòng)對(duì)焦和自動(dòng)白平衡（3A功能），可實(shí)現(xiàn)AI輔助的目標(biāo)檢測(cè)與識(shí)別。另外，ISP9000支持至多25個(gè)感興趣區(qū)域（ROI）配置，用戶還可集成第三方3A庫，為特定應(yīng)用需求靈活定制3A算法。

在應(yīng)用場(chǎng)景方面，ISP9000適用于智能機(jī)器、監(jiān)控?cái)z像頭、AI PC等需要高性能圖像處理的智能視覺應(yīng)用場(chǎng)景。其低延遲、多傳感器管理和AI深度融合的特性，使其成為邊緣計(jì)算和端側(cè)AI設(shè)備的理想選擇。

隨著AI在各類設(shè)備中的廣泛應(yīng)用以及機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)新一代ISP的需求持續(xù)增長(zhǎng)。ISP9000的推出標(biāo)志著芯原股份在智能視覺領(lǐng)域的進(jìn)一步突破。

邊緣AI場(chǎng)景對(duì)芯片提出了“高性能、低成本、低功耗”的“不可能三角”挑戰(zhàn)，而Chiplet（芯粒）技術(shù)正成為破局關(guān)鍵。芯原股份早在幾年前便開始布局Chiplet研發(fā)，目前芯原股份已在基于Chiplet的生成式人工智能大數(shù)據(jù)處理和高端智駕兩大賽道實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑，正在推進(jìn)基于Chiplet架構(gòu)、面向智駕系統(tǒng)和AIGC高性能計(jì)算的芯片平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。

此前，芯原股份申請(qǐng)向特定對(duì)象發(fā)行股票在上海證券交易所注冊(cè)生效。據(jù)悉，芯原股份向特定對(duì)象發(fā)行A股股票共募集18.08億元，募投資金擬用于AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目以及面向AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

募投項(xiàng)目之一面向AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將在現(xiàn)有IP的基礎(chǔ)上，研發(fā)面向AIGC和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的圖像信號(hào)處理器AI-ISP，迭代IP技術(shù)，豐富IP儲(chǔ)備，滿足下游市場(chǎng)需求。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，至2030年，全球邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破千億美元，其中超過60%的增量來自智能汽車與消費(fèi)電子。芯原股份憑借AI產(chǎn)品以及Chiplet技術(shù)的超前布局，已占據(jù)賽道制高點(diǎn)。