（本文編譯自SemiWiki）

根據Semiconductor Intelligence（SC-IQ）估計，2024年半導體資本支出（CapEx）為1550億美元，較2023年的1640億美元下降了5%。

該機構也預測，2025年的資本支出將為1600億美元，增長3%。2025年的增長主要由兩家公司推動：全球最大的晶圓代工企業臺積電（TSMC）以及美光科技（Micron Technology）。

其中，臺積電2025年計劃投入的資本支出約為380億至420億美元，增幅達34%。美光科技預計，在截至8月的2025財年中，其資本支出為140億美元，比上一財年增加了60億美元，增幅為73%。

如果不考慮這兩家公司，2025年半導體行業的總資本支出將比2024年減少120億美元，降幅為10%。在資本支出規模最大的三家公司中，有兩家計劃在2025年大幅削減支出，英特爾（Intel）削減20%，三星（Samsung）削減11%。

目前，半導體資本支出主要由三家公司主導，這三家公司在2024年占總支出的57%，它們分別是三星、臺積電和英特爾。

如下圖所示，三星的資本支出占存儲芯片領域總資本支出的61%。臺積電的資本支出占晶圓代工領域總資本支出的69%。在集成器件制造商（IDM）中，英特爾的資本支出占比為45%。晶圓代工領域的資本支出總額是基于純晶圓代工廠計算的。三星和英特爾也都有用于晶圓代工服務的資本支出。

美國《芯片與科學法案》旨在增加美國國內的半導體制造。根據美國半導體行業協會（SIA）的數據，《芯片與科學法案》已宣布向32家公司的48個項目提供320億美元的撥款以及60億美元的貸款。其中規模最大的幾筆《芯片與科學法案》相關投資如下：

自獲得最新的《芯片與科學法案》資金支持以來，英特爾在今年2月宣布，將把其在俄亥俄州規劃的晶圓廠的最初投產時間從2027年推遲到2030年。在英特爾獲得的78億美元《芯片與科學法案》資金中，俄亥俄州的晶圓廠項目占15億美元。

然而，臺積電在3月宣布，除了已宣布的650億美元投資外，還將額外投入1000億美元用于在美國建設晶圓廠。特朗普政府已表達了對《芯片與科學法案》的反對意見，并要求美國國會終止該法案。如果《芯片與科學法案》被廢除，已宣布的相關投資的命運將充滿不確定性。

Semiconductor Intelligence認為，《芯片與科學法案》并不一定能增加半導體行業的總體資本支出。企業會根據當前及預期的需求來規劃其晶圓廠的建設。《芯片與科學法案》可能影響了一些晶圓廠的選址。

臺積電目前擁有五座300毫米晶圓廠，四座在中國臺灣地區，一座在中國大陸。臺積電計劃在美國總共新建六座晶圓廠，并在德國新建一座。三星此前已在美國得克薩斯州擁有一家大型晶圓廠，因此尚不確定《芯片與科學法案》是否影響了其在得克薩斯州新建晶圓廠的決策。

美國主要的半導體制造商（英特爾、美光和德州儀器）通常將其晶圓廠建在美國本土。英特爾的大部分晶圓廠產能位于美國，但在以色列和愛爾蘭也設有300毫米晶圓廠。美光在美國建設了其晶圓廠，但通過收購，在中國臺灣地區、新加坡和日本也擁有晶圓廠。德州儀器則將其所有的300毫米晶圓廠都建在了美國。

政治壓力也可能影響晶圓廠的選址決策。特朗普政府正在考慮對進口到美國的半導體征收25%或更高的關稅。然而，對美國進口半導體征收關稅將影響那些在美國設有晶圓廠的公司。

半導體的最終組裝和測試大多在美國境外完成。根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，全球的半導體組裝和測試設施中，位于美國的不到10%。2024年，美國進口了價值630億美元的半導體，其中280億美元（占比44%）的進口來自三個國家，這些國家雖沒有顯著的晶圓廠產能，但卻是主要的半導體組裝和測試基地，即馬來西亞、泰國和越南。

SEMI估計，中國擁有約占全球25%的半導體組裝和測試設施，但在美國的半導體進口中僅占20億美元（占比3%）。中國的這一數字較低，是因為大多數在中國生產的半導體都用于在中國本土生產的電子設備中。因此，對美國進口半導體征收關稅，可能對美國本土公司以及其他在美國設有晶圓廠的公司造成的損害，要比對中國廠商造成的損害更大。

2025年，全球半導體行業的前景充滿不確定性。美國已對某些進口商品多次提高關稅，并且還在考慮進一步加征關稅。其他國家要么已經提高了，要么正在考慮提高對從美國進口商品的關稅，以此作為報復措施。這些關稅將導致終端消費者購買價格上漲，從而可能降低需求。這些關稅可能不會直接針對半導體征收，但如果應用于半導體含量高的商品，將對半導體行業產生重大影響。