來源：直通IPO

4月10日，芯耀輝科技股份有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）首次公開發行股票并上市輔導備案獲受理，輔導機構為國泰君安。這家國產半導體IP大廠，正式開啟上市征程。

公開信息顯示，芯耀輝于2020年6月在上海成立，公司致力于半導體高速互連技術及先進半導體IP的研發與服務，賦能芯片設計和系統應用，通過自主研發IP產品，以響應快速發展的芯片和應用需求，全面賦能芯片設計，并致力于服務數字社會中的數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能和消費電子等各個領域。據悉，公司之所以命名為芯耀輝，寓意為煥發中國芯的耀眼光輝。

芯耀輝核心業務包括IP授權和IP綜合服務，其中IP授權業務擁有覆蓋主流高速接口IP，并提供底層制程定制化，集成設計自動化賦能到系統驗證、產品集成等全流程的支持；IP綜合服務業務幫助客戶更容易集成IP，快速量產芯片。

作為國產IP黑馬，芯耀輝在成立僅四年多的時間里，已構建出涵蓋PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers的一站式完整IP平臺解決方案，覆蓋當前最前沿的協議標準。

芯耀輝還擁有一支經驗豐富的國際芯片頂尖人才組成的創業團隊。創始人曾克強，曾任職新思科技中國區副總經理，擁有20多年在通信和半導體行業豐富的銷售、運營和管理經驗。聯合創始人兼CTO李孟璋，擁有20年半導體行業知名大型跨國芯片設計企業研發和產品量產經歷和12年大型跨國研發團隊管理經驗。曾在德州儀器、晨星半導體、紫光展銳等做研發和管理工作。此外，在2021年初，曾先后擔任新思科技全球研發副總裁及Intel全球副總裁的安華，宣布加入芯耀輝，擔任芯耀輝全球總裁。

芯片IP是大規模數字芯片的基礎構建單元，是芯片設計的核心組件。隨著芯片設計復雜度的提升，Chiplet技術已成為半導體產業在摩爾定律逐漸減緩下的共識性選擇，IP服務這一技術的商業化逐漸受到資本重視。

天眼查信息顯示，芯耀輝成立至今已完成五輪融資，包括真格基金和大數長青投資的A輪；高瓴創投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本、國策投資和大橫琴集團等機構參投的A+輪；經緯創投、澳門大學發展基金、小村資本等機構投資的B輪；以及格力金投、蘭璞創投投資的C輪和博裕資本、鯨芯投資加持的C+輪。

從融資歷程來看，芯耀輝在成立的第一年就完成三輪融資，累計融資額超10億元。2023年，新財富發布了中國50家半導體獨角獸企業榜單，芯耀輝作為中國接口IP龍頭企業上榜，也是榜單中唯一一家IP公司。

股權結構方面，由于股東眾多，芯耀輝股份相對分散，公司無控股股東。據悉，上海芯愿成企業管理合伙企業（有限合伙）持股 9.35%，青島樂恒股權投資合伙企業（有限合伙）持股 8.23%，珠海鵬恒科技企業（有限合伙）持股 7.53%，珠海創新耀投資中心（有限合伙）持股 7.18%，珠海臻禧德徽投資中心（有限合伙）持股 7.18%，曾克強持股 6.78%，珠海格力金融投資管理有限公司持股 5.32%，珠海芯構想企業管理合伙企業（有限合伙）持股 5.26%。

此外，天眼查信息顯示，紅杉持股比例為3.4664%，高瓴創投持股比例為3.4664%，高榕創投持股比例為3.8732%。

在當前風口上的AI上，芯耀輝面對人工智能市場迅速崛起，推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP均廣泛應用在Chiplet和人工智能領域，UCIe技術解決了Chiplet的芯片內D2D互聯問題，HBM則提升了高帶寬內存與芯片間的互聯效率，而112G SerDes則實現了芯片間的高速互聯，顯著提高了集群效率。