小米要再次做SoC芯片的新聞幾乎每年都要傳一次。但今年“這頭狼”可能真要來了。根據許多所謂“舅舅黨”收集的信息，采用代號為“玄戒”芯片的xiaomi 15S Pro將在5月內發布。這款處理器經歷了約3年的打磨，核心團隊據傳來自原OPPO，華為等一線品牌的芯片開發人員。

一、 “玄戒”到底是什么？

“玄戒”這個代號的具體含義暫時還沒判明，但是它所具備的基礎規格，以及對應終端產品的配置已經被披露得差不多了，讓我們看看都有哪些。

近期發布的xiaomi 15 Ultra旗艦手機

網傳小米“玄戒”芯片規格：

1) 基于臺積電N4P 4nm工藝

2) 基于ARM公版設計，核心架構為1+3+4

3) 大核Cortex-X925 3.2GHz；中核A725 2.5GHz；小核A55 2.0GHz

4) GPU為IMG DXT72-2304 1.3GHz

5) 整體性能約相當于高通驍龍8Gen1與8Gen2之間

網傳Xiaomi 15s Pro規格：

1) 約6.8英寸，2K全等深4微曲面屏

2) 搭配15系同級LYT-900主攝

3) 搭載6100mAh電池，90W快充

4) 售價3999元起

如果上述傳聞為真，那么這款芯片是十分期待的。雖然它的表現在如今市場上只能位于中端。但芯片研發難度之高，投入之大，即便如小米這樣的公司再次入局，也很難一蹴而就，成為行業首席。不過小米將其用于15s Pro，也可見品牌對該處理器的重視，希望使用最高產品序列來體現其價值。

二、芯片國產化勢在必行

很多時候，我們討論“自研”，僅僅是因為“一腔熱血，愛國情懷”么？當然不是，最近這幾天關稅戰大家都看到了。俗話說得好，“爹有娘有不如自己有”。如果國內品牌能掌握芯片的設計、研發、測試、生產全流程，會有多爽呢？

1) 可以根據需要進行設計，有針對性得增強應用場景（影像，游戲等）

2) 更方便控制產品規格，以達成“人無我有”的比較優勢

3) 將定價權牢牢地掌握在自己手中，不用看他人臉色

4) 國際市場出現波動時，彼可“波瀾不驚”，少受影響

從發展角度來看，如果國內解決了高端芯片的生產工藝，將利好整個行業。手機廠商可大幅降低研發成本，可惠及更多需要芯片的產品。這其中就包括，車載芯片（座艙，智駕），移動終端，游戲主機或掌機乃至個人電腦等等。

三、 國產品牌在努力

其實，包括小米在內，所有國產手機品牌都在努力，或曾經努力過，其中就包括OPPO。2023年他們關停了旗下的芯片研發公司——哲庫。當初，許多分析師認為正是因為投入過大且移動市場逐漸下滑，OPPO最終放棄了自研芯片。但也有信息源指出，OPPO也受到了極大的來自國際上的壓力，因此最后決定放棄。

而小米在2017年就發布過首款自研芯片“松果”，它搭載在小米5C手機上。根據了解，該SoC與大唐合作研發，采用28nm制程，核心架構為4xA53大核+4xA53小核。但因為其效能一般，并沒有引起太大的市場反響。之后，除了OPPO的“哲庫”之外，幾大手機品牌的芯片研發主要以影像、電源等輔助處理器為主。

而這里，小E就不得不提一下華為了。雖然慘遭美帝迫害，但華為并未放棄自研芯片，甚至于去努力打通上下游。讓手機廠商不但要設計研發，還得參與生產。從Mate 60上搭載的麒麟9000到如今的麒麟9020，乃至在最新Pura X上出現的3D堆疊工藝（將運存與SoC疊層處理），都體現了即便工藝老舊，但華為仍在利用超前的設計水平，增強封裝等手段來提升性能，功耗與良品率表現。

四、 該有自己的旗艦芯

3月27的SEMICON CHINA展會上，一家首次參會的企業“新凱來”，突然展示了包括“峨眉山”EPI，“武夷山”EPI等半導體產品制造、測試相關的設備。雖然還不能確認它是否預示著中國半導體產業已突破7nm大關。但從發展的眼光來看，先進制程落地應該就是這兩年。眾所周知，如今高端處理器/SoC研發不難，難在測試、流片與生產。受某西方大國遏制，我們很難使用先進芯片生產技術，或使用相關代工企業。

新凱來展示芯片生產設備

而小米如果能利用到臺積電的代工，哪怕只是4nm，也給整體芯片國產化帶來了新的希望。一部分的海內外代工，一部分來自自研體系，日積月累，必然能快速推動國產芯片的整體發展之路。小E還是愿意相信，國產旗艦芯片已不再遙遠。