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來源：內容綜合自tomshardware，謝謝。

最近幾個季度，馬來西亞已成為臺灣地區計算系統和計算機零部件（例如用于人工智能的 CPU 和 GPU）的主要進口國，而與此同時，美國政府對向中國企業出口用于人工智能和高性能計算 (HPC) 的先進 GPU 實施了限制。在加大執法力度以防止人工智能 GPU 走私之后，出貨量激增。

近期破獲多個走私團伙以及馬國承諾進一步加強執法力度就是明證。這種激增引發了人們的疑問：馬來西亞究竟是在試圖進入云人工智能數據中心市場，還是有其他目的。

據 Lennart Heim 注意到，根據臺灣國際貿易局的數據，3 月份臺灣對馬來西亞的計算機系統出口總額為 18738.9 億美元，較去年 3 月份的 4.0192 億美元同比增長 366%，較 2023 年 3 月份的 340 萬美元增長55117 %。

在《人工智能擴散規則》于5月15日生效之前，人工智能硬件的購買加速并不完全出乎意料。包括中國在內的亞洲大公司可能會將馬來西亞作為囤積受限硬件的樞紐。

事實上，根據臺灣信息技術廳的數據，在美國政府限制向某些國家銷售先進 CPU 和 GPU 后不久，2023 年 12 月臺灣對馬來西亞的計算機系統出口猛增。

然而，馬來西亞公司不僅進口人工智能服務器。他們還加快了從臺灣采購零部件的速度，其中可能包括人工智能加速器，例如英偉達的H100。3月份，臺灣對馬來西亞的計算機零部件出口額增至6083萬美元，高于2023年3月的2704萬美元和去年同期的1500萬美元。

不過，有幾點需要注意。臺灣的 ITA 根據HS 代碼跟蹤出口。從筆記本電腦和平板電腦一直到 AI、HPC 和存儲服務器的計算機系統都歸類在標題 8471 下，并帶有不同的后綴。臺灣的 ITA 只允許我們跟蹤標題下且沒有后綴的項目，因此臺灣出口的計算機系統既包括廉價筆記本電腦，也包括超昂貴的 Nvidia DGX 和 HGX AI 服務器（Nvidia 將其歸類為 8471.50）。AI 加速器和顯卡被歸類為計算機系統的一部分，歸類在標題 8473 代碼下，Nvidia 將它們歸類為 8473.30。

雖然我們無法僅根據HS編碼區分人工智能服務器和廉價筆記本電腦，但顯而易見的是，在美國對中國出口先進人工智能GPU實施限制后，臺灣對馬來西亞的計算機系統出口開始加速。

馬來西亞半導體，壯志雄心

在競爭激烈的半導體行業，馬來西亞似乎占據了一席之地。作為半導體芯片組裝、測試和封裝的分包商，馬來西亞已將自己定位為后端芯片加工領域的全球領導者。

然而，馬來西亞在半導體價值鏈的高端環節中仍然扮演著相對較小的角色，尤其是在先進封裝技術和集成電路設計等領域，而這些領域仍然由美國、臺灣和中國大陸牢牢占據主導地位。鑒于馬來西亞在其2024年國家半導體戰略中提出的提升價值鏈的雄心壯志，以及其近期收購英國ARM芯片設計藍圖的計劃，一個關鍵問題浮現：馬來西亞的半導體產業能否克服對下游的依賴，并開辟出一條通往上游的道路？

馬來西亞的《2030年新工業總體規劃》概述了加強國家工業基礎和促進創新驅動型增長的戰略，但其在價值鏈高端環節，尤其是在電子元件、消費電子產品和計算機設備制造領域的影響力仍然相對有限。在集成電路設計領域，馬來西亞的影響力處于中低水平，表明其能力尚處于發展階段。同時，在電子元件、消費電子產品和電氣設備等領域，研發活動處于邊緣地位，凸顯了上游創新方面存在的關鍵差距。

為解決這一問題，馬來西亞制定了國家半導體戰略，旨在通過一項全面的長期規劃，推動其在價值鏈上邁向更高水平。該戰略的核心是政府承諾在未來十年內投入250億令吉，用于資本補助、勞動力培訓和發展、專用半導體工業園區建設以及先進封裝設施的建設。盡管該藍圖勾勒出了一個雄心勃勃且必要的路線圖，旨在加強馬來西亞的半導體生態系統，但迄今為止，其實施進展緩慢。

主要瓶頸包括技術工人嚴重短缺和國內技術限制。盡管該戰略設定了培訓6萬名工程師以滿足行業需求的目標，但實際進展卻微乎其微。該國仍在努力應對教育產出與行業需求之間持續存在的不匹配問題，因為許多大學課程和技術與職業教育培訓項目仍然過時，與該行業快速發展的需求難以同步。

人才持續外流進一步加劇了這一挑戰，這主要源于工資差異以及海外更具吸引力的職業前景，尤其是在鄰國新加坡，新加坡的薪資待遇明顯更高，且擁有更成熟的先進半導體生態系統。除了人才缺口之外，馬來西亞還面臨研發基礎設施不足和先進設計工具匱乏的問題。

馬來西亞近期收購了ARM芯片設計藍圖，這對于打破馬來西亞長期以來的下游產業壁壘至關重要。越來越多的人樂觀地認為，馬來西亞最終或許能夠向半導體價值鏈上游邁進，令人鼓舞的信號表明，政府已準備好支持該行業的這一戰略轉型。

然而，持續的結構性挑戰繼續阻礙著該行業的發展。盡管ARM的協議包括為集成電路設計行業培訓1萬名工程師的計劃，但目前尚無明確的路線圖來說明如何實現這一目標。

即使馬來西亞成功生產自己的芯片，找到一個穩定且有競爭力的出口市場仍然是一個挑戰。

全球保護主義日益抬頭，外部壓力也加劇了挑戰。作為馬來西亞最大的半導體出口市場，美國正在根據《芯片法案》（CHIPS Act）提高國內產量，而臺灣的臺積電則正投資1000億美元在美國建立先進的制造工廠。與此同時，中國正在加倍投資國內集成電路設計能力。這些發展趨勢可能會削弱馬來西亞在全球半導體供應鏈中的地位。

與此同時，英偉達、高通和AMD等全球巨頭憑借顯著的技術和財務優勢占據市場主導地位。因此，即使馬來西亞成功生產出自主芯片，找到一個穩定且具有競爭力的出口市場仍將是一項挑戰。此外，即使能夠獲得ARM芯片的設計藍圖，集成電路設計本身也十分復雜且資源密集，需要深厚的工程、物理和數學專業知識。問題在于，本地企業是否具備將這些藍圖轉化為具有商業可行性且經濟高效的產品所需的技術能力和人力資本。

最終，可能出現兩種結果。一種情況是，少數本地公司成功利用 ARM 藍圖開發本地制造的電路或芯片，以滿足全球供應鏈中利基市場或低端市場的需求。另一種情況是，該行業難以開發出既有競爭力又具有經濟可行性的設計，從而對馬來西亞在半導體生態系統中的地位產生有限的影響。

馬來西亞進軍集成電路設計領域是一項大膽而必要的舉措，彰顯了其雄心壯志，以及提升其在全球半導體行業地位的愿望。但僅有雄心壯志是不夠的。如果不解決根深蒂固的結構性問題，該國就有可能面臨失敗的風險。未來幾年將是馬來西亞能否打破下游魔咒的關鍵時期。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/massive-366-percent-chip-shipment-surge-to-malaysia-amid-increased-nvidia-ai-gpu-smuggling-curbs-ahead-of-looming-sectoral-tariffs

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