編者按：2025年伊始，DeepSeek和機器人領域率先掀起了中國企業創新的新浪潮，為中國經濟發展注入了一股清新的力量。發現各行各業的優秀企業，在技術研發、科技成果應用、商業模式、市場拓展等多方面進行的卓有成效探索，為其他企業發展提供了可資借鑒的經驗，成為引領我國科技創新的重要內容。《2025 中國科技投資優秀案例》將深入挖掘其發展歷程、創新實踐與行業貢獻，呈現出科技創新企業在時代浪潮中的奮進姿態，見證它們推動行業進步、引領產業變革的澎湃力量，以此來助力讀者洞察行業趨勢，汲取發展智慧，為創新性國家建設貢獻一份力量。

近年來，我國半導體裝備行業在復雜的國際形勢和國內巨大的市場需求推動下，正經歷著一場波瀾壯闊的變革，邁為技術（珠海）有限公司猶如一顆璀璨的新星，在這場變革中嶄露頭角，以無畏的勇氣和卓越的智慧，書寫著半導體裝備國產化的壯麗篇章。

政策春風吹起，行業機遇

自 2015 年國務院頒布《中國制造 2025》起，國家便將半導體產業視為戰略重點領域，全力推動其發展。瞄準新一代信息技術、高端裝備、新材料等戰略重點，引導著社會各界的資源匯聚。在集成電路及專用裝備新一代信息技術產業板塊中，明確提出要掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，全力提升封裝產業和測試的自主發展能力，力求形成關鍵制造裝備的強大供貨能力。這一政策導向，為我國半導體產業的發展指明了清晰的方向。

2021年 12 月，國務院發布的《“十四五” 數字經濟發展規劃的通知》，聚焦于優化升級數字基礎設施，加快建設信息網絡基礎設施。半導體，作為集成電路的核心組成部分，是數字基礎設施的關鍵支撐技術。通過大力推動半導體等戰略性新興產業的蓬勃發展，為數字經濟提供更強大的算力支持，滿足數字經濟飛速發展對數據處理和存儲的海量需求。在這一系列政策的大力扶持下，我國半導體產業迎來了前所未有的發展機遇。

行業挑戰重重，破局刻不容緩

然而，在這看似光明的前景背后，我國半導體裝備行業卻長期面臨著諸多嚴峻的挑戰。

首當其沖的便是海外品牌的壟斷以及對華出口限制。在當前復雜的地緣政治背景下，國際半導體巨頭們對我國實施了嚴格的禁售措施，涵蓋了關鍵設備、材料、零部件以及工藝技術等各個關鍵領域。這嚴重束縛了我國半導體裝備行業前進的步伐。

其次，半導體設備的高準入門檻以及國內供應鏈的不完善，也成為了行業發展的絆腳石。國內半導體設備對于精度和穩定性、加工良率和效率、潔凈度等方面有著極為嚴苛的特殊要求。目前國內高要求供應鏈尚不成熟，設備進入客戶端應用的門檻極高。與國外品牌相比，國產設備無論是品牌影響力、資金實力，還是供應鏈的完善程度，均處于劣勢地位。

再者，研發成本高且投資周期長，也是擺在行業面前的一道難題。半導體裝備的研發需要投入巨額的資金，每一次設備的試錯都意味著高昂的成本。加之半導體裝備市場具有高度的專業性和復雜性，反饋周期漫長，難以形成有效的市場反哺研發機制，這無疑進一步加劇了企業的資金與運營風險。

最后，專業人才的匱乏也制約著行業的發展。半導體裝備行業作為一個技術密集型行業，對人才的知識背景、研發能力和操作經驗都有著極高的要求。目前國內相關專業的人才培養體系還不夠完善，導致行業內專業人才短缺的問題日益突出，成為了行業發展的瓶頸之一。

創新驅動發展，成果閃耀奪目

在如此嚴峻的行業形勢下，邁為技術（珠海）有限公司毅然挺身而出，以創新為利刃，全力攻關卡脖子技術，在半導體光電、集成電路裝備和半導體材料領域取得了令人矚目的成就，實現了多項技術和產品的國產替代，為我國半導體裝備行業的發展注入了強大的活力。

1、技術創新不斷提升

（1）半導體光電裝備領域：引領顯示技術新變革

自 2019 年起，邁為技術在 OLED 裝備領域展現出了非凡的實力，成功打破了國外設備長期以來的壟斷地位。公司在國內首次自主研發出 FLC、E-peeling 等先進設備，實現了國產化替代，贏得了眾多龍頭面板廠家的青睞，成為了他們值得信賴的合作伙伴。

與此同時，Mini LED 和 Micro LED 作為下一代顯示技術，已經成為行業內的普遍共識。在 Mini LED 技術商業化的進程中，邁為技術憑借其卓越的研發能力，成功研發出高精度印刷、飛行刺晶和激光鍵合等關鍵技術以及整線裝備。這些技術和裝備在效率、性能和良率等方面具有明顯的優勢，目前已經順利進入量產階段，為 Mini LED 技術的大規模應用奠定了堅實的基礎。

在 Micro LED 領域，邁為技術更是積極與戰略合作客戶攜手共進，共同挑戰研發相關工藝。公司在國內積極探索多種巨量轉移技術路線，經過不懈的努力，成功開發出激光剝離、激光巨量轉移和激光鍵合設備等制程核心關鍵設備。此外，針對基于 CMOS 基底的 Micro LED 顯示技術路線，公司還提供了高精度 D2D、D2W、W2W 等多種鍵合設備方案，為近眼顯示技術的加速發展提供了強有力的支持。

Micro LED巨量轉移設備

（2）半導體集成電路裝備領域：打破國外優勢格局

在半導體集成電路裝備領域，當國外封裝設備和材料在市場上占據絕對優勢時，邁為技術沒有絲毫退縮，而是選擇迎難而上，自主創新，全力開發國產磨劃工藝和鍵合工藝涉及的關鍵裝備，以滿足國內市場的迫切需求。

在半導體磨劃關鍵裝備領域，邁為技術通過自主研發核心部件、整機集成以及關鍵耗材，成功打破了長期以來的技術壁壘。公司實現了晶圓切割、研磨、拋光等高精度加工，確保了芯片尺寸、表面光潔度和性能的穩定性。多臺套設備順利交付并實現量產，獲得了國內龍頭企業的廣泛認可和高度贊譽。同時，針對不同材料（如 Si、SiC、玻璃基和 EMC）的晶圓減薄需求，邁為技術成功攻克了高硬度碳化硅晶圓減薄及砂輪制備的技術難題，提供了多種規格的磨輪，有效提升了晶圓加工的穩定性、品質及使用壽命，為我國半導體產業鏈的安全提供了堅實可靠的保障。

隨著后摩爾時代的悄然來臨，高性能芯片的需求大增。前道工藝制程不斷逼近物理極限，通過降低線寬來提高晶體管的集成密度變得愈發困難。與此同時，地緣政治引發的貿易戰和科技戰，使得我國在半導體先進制程方面無法獲得全球關鍵技術和裝備。在這一關鍵時刻，以 Chiplet 為代表的 2.5D/3D 先進封裝路線成為了實現突破的重要技術路線。然而，該領域的鍵合設備市場主要被奧地利 EVG、德國 SUSS、日本 TEL 等企業占據了全球 90% 以上的市場份額。面對如此強大的競爭對手，邁為技術毫不畏懼，先后開發出臨時鍵合設備、激光解鍵合設備、die bond 設備、熔融鍵合設備，為國內先進封裝技術及產品的發展提供了至關重要的支撐，照亮了我國先進封裝技術前行的道路。

12英寸自動熔融鍵合設備

2、科研成果豐碩

邁為技術不斷強化自身的技術創新能力。公司注重研發與創新的投入，已申請的專利總量 254 項，授權專利 186 項，其中發明 98 項，實用新型 98 項。這些專利見證了公司在技術研發道路上的堅實足跡。

3、人才隊伍強大

截至目前，公司共有員工 1200 人，其中研發人員 760 人，占總人數的 63%。這些研發人員分布在公司經營管理、前瞻研發和產品開發等各個關鍵崗位，為公司的發展貢獻著自己的智慧和力量。公司董事長憑借卓越的領導能力獲得福布斯 2022 中國最佳 CEO 榮譽稱號，核心研發人員曾入選國家科協青年托舉計劃等多項人才計劃，多名團隊成員獲得國家、省市各級科研項目支持。這支強大的人才隊伍，如同強大的引擎，驅動著邁為技術駛向成功的彼岸。

項目穩步推進，產業生態構建

為了實現產業的持續升級和構建核心技術全產業生態，邁為技術精心布局了三大產品線和五大研發平臺。

1、三大產品線。

半導體封裝磨劃工藝成套裝備。專注于半導體封裝領域，提供包括晶圓切割、研磨、拋光、減薄及激光開槽等高精度、高效率晶圓加工設備。通過先進的切割技術確保晶圓切割的精度與表面質量，精確的研磨與拋光工藝保障晶圓表面的平整度、光潔度及性能穩定性，同時針對特定需求進行晶圓減薄處理，以及利用激光開槽技術提升磨劃工序的品質與效率。有效加強了在晶圓高精度加工設備領域國產設備的自主可控性，保障了半導體后道封裝產業鏈、供應鏈的安全。

Mini/Micro LED 巨量轉移工藝及隱切工藝成套裝備。該產品線致力于半導體光電行業的核心設備研發，包括Micro LED、Mini led、OLED顯示技術相關設備，通過先進的巨量轉移技術實現LED芯片的高效、精確轉移，以及隱切工藝減少晶圓切割損傷，提升芯片質量。同時，公司還提供裂片、固晶、激光鍵合等相關工藝支持，為顯示產品的制造提供一站式解決方案。

公司自主研發了SLM激光調制系統、高勻化度的激光整形技術等關鍵技術支撐上述關鍵設備的市場競爭力，設備性能穩定，能夠滿足大規模生產需求，提升生產效率。此外，項目已與天馬微電子等多家頭部面板廠商建立合作關系，產品獲得市場廣泛認可。

半導體先進封裝工藝成套裝備。該產品線針對半導體先進封裝領域，提供包括熔融/混合鍵合、臨時鍵合、解鍵合、Die bond等高精度、高效率封裝設備。利用先進的封裝技術、裝備實現芯片與封裝基板之間的高精度、高可靠性連接，提升芯片的集成度與封裝效率，滿足高性能芯片對封裝密度的需求。助力解決我國半導體產業向產業鏈上游發展中高端芯片封裝的“卡脖子”問題，保障我國半導體產業鏈安全，并為我國半導體產業設備研發培養人才。

2、五大研發平臺。

超精密高速技術平臺研發平臺。專注于超精密部件級產品與整機設備的研發，包括但不限于高速研磨、劃片氣體靜壓主軸等核心組件。致力于提升設備的運動精度、高速動態性能以及整體穩定性。

激光光學技術研發平臺。專注于激光光學技術的研發，如SLM自適應光斑整形系統等，以應用于晶圓激光隱切、開槽等高精度加工領域。開發高精度激光微納加工設備和相關光學檢測系統。

工業軟件技術平臺。致力于開發用于設備控制、優化和監測的工業軟件，包括但不限于運動控制器、控制算法等。提供全面的設備自動化、智能化解決方案。

視覺光學技術平臺。專注于視覺光學技術的研發，如納米級光學同軸相機等，以滿足高精度光學識別和檢測需求。開發適用于不同應用場景的高性能光學識別系統。

直驅電機技術平臺。專注于直驅電機技術的研發，包括高性能旋轉和直線類直驅電機等，以提升設備的運動控制精度和響應速度。為各類高精度設備提供關鍵的動力部件。

3、國內領先的研發實驗室

邁為技術已率先構建起國內領先的超精密技術及裝備實驗室體系，涵蓋超精密計量實驗室與超精密運動控制實驗室兩大核心板塊。實驗室采用VC-D級高效隔振技術，溫度精準控制在22℃±0.1℃范圍內，致力于打造設施最優、功能最全的超精密綜合實驗室，全面覆蓋設計、制造、裝配、測量、驅動、運控等各個環節。

超精密計量實驗室。專注于核心運動部件的一致性與穩定性，對電氣性能調試、工藝控制、樣品制作及故障排查起著舉足輕重作用，它們直接關系到設備的研發進度與出貨周期，因此設置三大平臺：批量標準計量平臺：該平臺針對機械、氣浮軸承線性平臺、轉臺等核心運動部件進行批量標準計量。這有助于確保在半導體集成電路和半導體光電設備的批量生產中，核心運動部件的一致性和穩定性，從而提高設備的電氣性能、工藝控制能力和故障排查效率。輕型定制設備計量平臺：該平臺滿足ZTT、XYZ、XZ+Theta等多軸串、并聯平臺的計量需求。這對于復雜設備的精確計量和校準至關重要，有助于提升設備的精度和穩定性。

復雜半導體封裝、檢測系統計量平臺：該平臺專注于復雜設備如氣浮龍門雙驅+ZTT+氣浮轉臺等在裝配中及裝配后的系統層面誤差測量、誤差矩陣建模、分析及標定補償等需求設。這有助于確保復雜設備在制造過程中的精度和可靠性。

超精密運動控制實驗室。聚焦于半導體集成電路與半導體光電設備在設計及調試階段的核心需求。設計階段，需對核心運動組件進行運動學、動力學、系統剛性等深入分析；調試階段，則需對電氣參數、選定控制器伺服算法進行精心設計與優化，以滿足設計階段的嚴苛指標。因此設置三大平臺：運控數字孿生開發平臺：基于Power PMAC控制器+ MATLAB Simulink/Multibody的運控數字孿生開發平臺，實現了從系統仿真到實際系統的閉環控制。這有助于在設計階段就進行精確的仿真和優化，提高設備的性能和可靠性。ARM+FPGA控制卡開發平臺：該平臺豐富和完善了主控制器的外設、非標功能和控制算法的集成。結合半導體設備工藝需求，開發特有的控制板卡，并進行工藝測試和驗證。這有助于提升設備的控制精度和靈活性。自研運動平臺、電機及控制卡標準化參數開發平臺：該平臺基于主流控制器，將每一個系列的每一款平臺和電機的控制參數進行標準化，開發自動配置、參數調優等模塊。這有助于減少配置周期，提高設備的生產效率和競爭力。

市場應用廣泛，未來前景輝煌

市場應用：全面開花，助力產業發展

半導體裝備產業在市場需求和政策支持的雙重推動下，迎來了前所未有的發展機遇，成為了一條高確定、高增長的黃金賽道。據 SEMI 預測，2024 年，半導體設備全球市場規模約 1000 億美元，其中我國市場規模約 210 億美元。目前，半導體封裝設備國產化水平較低，國產替代和增量市場具有極為廣闊的空間。

半導體領域。在半導體先進封裝領域，實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等多款裝備的國產化，打破了對國外產品的依賴。這些設備對于半導體芯片的制造過程至關重要，例如晶圓的切割、研磨等環節，能夠提高芯片的生產效率和質量，為半導體產業鏈的自主可控提供了有力支持，提供泛切割全流程、后摩爾時代 2.5D/3D 先進封裝全流程的整線工藝解決方案。

顯示領域。OLED設備供應：在OLED面板的生產過程中，激光切割技術能夠實現高精度的切割，提高面板的生產良率和性能。

Mini/Micro LED 設備：提供 Mini/Micro LED 巨量轉移、激光焊接、激光修復的整線工藝解決方案。Mini/Micro LED 作為新一代顯示技術，具有更高的亮度、對比度和更低的功耗，公司的設備能夠幫助實現 Mini/Micro LED 的高效生產和質量提升，推動新型顯示技術的發展。

未來展望：持續創新，攜手共進

展望未來，邁為技術在技術研發方面將持續加大投入和創新，基于現有的技術平臺，不斷加大研發投入，探索新的技術和工藝，如在激光技術、超高速高精密技術、真空蒸鍍技術等方面進行深入研究，以提高設備的性能和生產效率。例如，研發更高功率的激光設備，提高激光切割和焊接的速度和精度；開發新的真空蒸鍍技術，提高薄膜的質量和均勻性。

在產業協同方面，邁為技術將加強與上下游企業的合作，整合產業鏈資源，實現產業鏈的協同發展。與原材料供應商、零部件供應商建立戰略合作關系，確保原材料和零部件的穩定供應，從源頭上保障產品的質量和生產的連續性。與芯片設計企業、封裝測試企業等建立緊密的合作關系，共同開發新的產品和技術，實現優勢互補，攜手共進。通過產業鏈的協同發展，提高整個產業鏈的效率和競爭力，為我國半導體產業的發展貢獻更多的力量，共同推動我國半導體產業邁向世界領先水平。