TSS 2025

在全球科技競爭白熱化與AI算力革命交織的當下，半導體產業正加速重構，晶圓代工、先進封裝、IC設計、存儲器以及第三代半導體等關鍵領域的發展，受到前所未有的關注。

DeepSeek等AI大模型點燃高性能芯片需求，晶圓代工廠商2nm、1nm先進制程競爭愈演愈烈，成熟制程領域，產能利用率因消費電子市場需求低迷而呈現波動。晶圓代工產業競爭從產能擴張轉向生態鏈整合，區域集聚效應凸顯。

AI浪潮下，先進封裝蓄勢待發，Chiplet、3D堆疊技術逐漸成為主流。廠商加速布局，異構集成能力成競爭核心。然而產能、成本、產業化協同發展瓶頸也開始凸顯，亟待破局。

IC設計公司同樣在全面擁抱AI，從云端訓練芯片到邊緣推理終端，架構創新層出不窮。與此同時，封裝、代工與設計環節的協同發展趨勢日益明顯，以持續探索芯片架構與性能的極限。

AI與數據中心爆發驅動HBM、DDR5等高性能產品需求激增，企業級SSD市場隨數字化轉型持續擴容；智能汽車、人形機器人等新興領域催生差異化存儲方案需求。不過，在國際形勢與消費電子需求低迷影響下，存儲器價格變動較為劇烈，未來發展仍面臨不確定性。

碳化硅（SiC）在電動汽車、AI服務器電源領域的突破，與氮化鎵（GaN）在消費快充、人形機器人關節驅動上的創新形成共振。全球第三代半導體產業已經從實驗室不斷走向規模化應用，而其在AI算力爆發背景下的戰略價值，或將重塑功率半導體市場格局。

2025年半導體產業正受復雜國際形勢、終端市場需求、創新技術突破等多重因素影響，未來挑戰與機遇并存。半導體廠商如何在種種不確定的條件下撥云見日，又如何在技術巨變中構建護城河？怎樣在半導體產業競爭中占據優勢？答案，將在深圳揭曉。

2025年6月10日，TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦2025集邦咨詢半導體產業高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）。屆時，TrendForce集邦咨詢資深分析師團隊將發表主題演講，全方位探討半導體產業現狀與未來，并為業界高層提供前瞻性戰略規劃思考與現場深度交流平臺。本次會議為主要面向產業鏈高層的精品會議，行業精英云集，全程干貨分享交流，敬請期待！

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