五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 傳我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)將大規(guī)模重組

2. 大廠(chǎng)“搶購(gòu)”算力資源，消息稱(chēng)騰訊今年Q1從字節(jié)購(gòu)入約20億元GPU

3. 納芯微開(kāi)啟港股IPO

4. 英特爾Panther Lake處理器CPU架構(gòu)全面更新，被曝包含4+8+0+4Xe變體

5. 消息稱(chēng)三星電子已規(guī)劃導(dǎo)入VCT DRAM技術(shù)

6. 1200余款國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片集體亮相2025上海車(chē)展

7. 英偉達(dá)B300 AI GPU或五月投產(chǎn)

8. 重大信息泄露事件之后，韓電信運(yùn)營(yíng)商SKT將為全體用戶(hù)免費(fèi)更換SIM卡

9. 意法半導(dǎo)體2025年第一季度營(yíng)收25.2億美元，同比下滑27.3%

10. 聯(lián)電稱(chēng)與英特爾合作12nm工藝進(jìn)展順利

11. 機(jī)構(gòu)：若美國(guó)平均進(jìn)口關(guān)稅超40%，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將萎縮三分之一

12. 工信部發(fā)布2025年汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)：加快自動(dòng)駕駛系統(tǒng)安全要求強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)研制

13. 機(jī)構(gòu)：Q1面板驅(qū)動(dòng)IC平均價(jià)格季減約1%至3%

14. Omdia預(yù)測(cè)2026年Tandem OLED將重塑平板與筆電顯示市場(chǎng)，占比升至36%

1

【傳我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)將大規(guī)模重組】

傳我國(guó)正在推動(dòng)一項(xiàng)政策，計(jì)劃將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)。這項(xiàng)政策旨在提升我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁壓力。

我國(guó)半導(dǎo)體自給率目前約為23%，在美國(guó)政府的高壓施壓下，我國(guó)似乎計(jì)劃采取資源集中策略，扶持具有潛力的企業(yè)。

預(yù)計(jì)隨著政策的推進(jìn)，設(shè)備廠(chǎng)會(huì)更積極地進(jìn)行整頓，并可能通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模。在美中關(guān)稅戰(zhàn)的沖擊下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合和并購(gòu)行動(dòng)預(yù)計(jì)將大規(guī)模展開(kāi)。

這次的整合計(jì)劃是我國(guó)政府在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策中的又一重要舉措，也是在當(dāng)前美中關(guān)稅戰(zhàn)背景下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)、提升競(jìng)爭(zhēng)力的重要手段。

2

【納芯微開(kāi)啟港股IPO】

根據(jù)港交所網(wǎng)站顯示，納芯微已于4月25日遞表港交所，正式開(kāi)啟港股IPO。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料顯示，以2024年模擬芯片收入計(jì)，納芯微在中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)位列中國(guó)廠(chǎng)商第五名；截至2024年12月31日，在2024年以模擬芯片收入計(jì)的中國(guó)模擬芯片廠(chǎng)商前十名中，納芯微是唯一重點(diǎn)布局傳感器產(chǎn)品、信號(hào)鏈芯片、電源管理芯片三大產(chǎn)品的公司。

以2024年汽車(chē)模擬芯片收入計(jì)，在中國(guó)汽車(chē)模擬芯片市場(chǎng)中，納芯微分別位列中國(guó)廠(chǎng)商第一名及全部Fabless廠(chǎng)商第二名；以2024年數(shù)字隔離類(lèi)芯片收入計(jì)，納芯微在中國(guó)數(shù)字隔離類(lèi)芯片市場(chǎng)位列中國(guó)廠(chǎng)商第一名及全部廠(chǎng)商第二名，市場(chǎng)占有率為15.6%。以2024年磁傳感器收入計(jì)，納芯微在中國(guó)磁傳感器市場(chǎng)位列中國(guó)廠(chǎng)商第一名，市場(chǎng)占有率為7.1%。

3

【消息稱(chēng)三星電子已規(guī)劃導(dǎo)入VCT DRAM技術(shù)】

據(jù)韓媒援引業(yè)界消息報(bào)道稱(chēng)，三星電子內(nèi)部已制定了在第7代10nm級(jí)DRAM內(nèi)存工藝1d nm后即導(dǎo)入VCT垂直通道晶體管技術(shù)的路線(xiàn)圖，相關(guān)產(chǎn)品有望最早于2~3年內(nèi)面世。

據(jù)悉，三星電子在1d nm后的下代DRAM工藝上曾考慮過(guò)1e nm和VCT DRAM兩種選擇，最終選擇了有望“改變游戲規(guī)則”的后者，并將1e nm先行研究組織合并到1d nm團(tuán)隊(duì)中以推進(jìn)1d nm的開(kāi)發(fā)。

報(bào)道指出，VCT DRAM固然可通過(guò)對(duì)三維空間的有效利用大幅度提升存儲(chǔ)密度，但這一技術(shù)也面臨著巨大的開(kāi)發(fā)難度：一方面，其需要跨越傳統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)的壁壘；另一方面，該類(lèi)型內(nèi)存需要未在現(xiàn)有DRAM中應(yīng)用的先進(jìn)封裝工藝。

4

【英偉達(dá)B300 AI GPU或五月投產(chǎn)】

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng)，英偉達(dá)B300 "Blackwell Ultra" AI GPU的生產(chǎn)將于五月啟動(dòng)，基于B300 GPU和Grace CPU構(gòu)建的GB300 Superchip超級(jí)芯片有望在今年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，GB300 Superchip超級(jí)芯片仍將采用在GB200上得到檢驗(yàn)的Bianca主板設(shè)計(jì)，而不是此前曾考慮的Cordelia主板設(shè)計(jì)。

Bianca設(shè)計(jì)在單主板上完全板載2顆B300 GPU和1顆配套的Grace CPU，而Cordelia主板則是在單主板上安裝4顆GPU和2顆CPU，同時(shí)GPU采用插槽子板形式集成，但后者因存在信號(hào)方面的不足最終被放棄。

5

【聯(lián)電稱(chēng)與英特爾合作12nm工藝進(jìn)展順利】

聯(lián)華電子（UMC）在其本月24日公布的年度報(bào)告中提到，其現(xiàn)有規(guī)劃中的最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，也是其同英特爾展開(kāi)合作的工藝——12nm目前開(kāi)發(fā)順利。

聯(lián)電稱(chēng)，12nm工藝比其現(xiàn)有14nm在PPA（功耗、性能、面積）三大關(guān)鍵指標(biāo)上有明顯改進(jìn)。聯(lián)電的客戶(hù)和合作伙伴都非常看好12nm的潛在商機(jī)。根據(jù)主要客戶(hù)的早期評(píng)估反饋，聯(lián)電12nm的性能在業(yè)界將極具競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)電預(yù)計(jì)，12nm制程預(yù)計(jì)將于2026年完成工藝驗(yàn)證，并于2027年投入生產(chǎn)。

6

【機(jī)構(gòu)：若美國(guó)平均進(jìn)口關(guān)稅超40%，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將萎縮三分之一】

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights于近日發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)前景將因美國(guó)關(guān)稅政策的影響而出現(xiàn)顯著波動(dòng)。

TechInsights基于美國(guó)關(guān)稅政策公告，下調(diào)了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。假設(shè)適用關(guān)稅稅率約為10%，預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7770億美元，明年為8440億美元，下降約34%。

然而，如果對(duì)中國(guó)的關(guān)稅稅率提升至30%-40%的范圍，且全球關(guān)稅稅率上升至20%-40%，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將大幅下滑。在此假設(shè)下，今年的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)為7360億美元，明年為6990億美元。

TechInsights預(yù)測(cè)，若中美之間的關(guān)稅超過(guò)100%，導(dǎo)致整體關(guān)稅稅率超過(guò)40%，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的下滑幅度預(yù)計(jì)將更為劇烈。屆時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2025年萎縮10%，至6960億美元，到2026年將降至5570億美元，相比在全球關(guān)稅10%的基準(zhǔn)情景下預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模的8440億美元，下降約34%。