先進封裝，被證偽了？

據悉，臺積電正在計劃興建4座1.4nm芯片生產基地，且首座預計趕在2027年底前試產，2028年下半年將正式量產。

此前我們推斷芯片先進封裝需求將快速提升的核心邏輯是，芯片制程來到2nm后，基本已經接近物理極限，若要繼續提升芯片性能，先進封裝有望成為“最后一公里”。

但現在，臺積電1.4nm芯片研發進展順利，甚至未來還有進一步縮小的可能。

那么，先進封裝的價值是否會大打折扣？

答案實際上是否定的。

先不說1.4nm之后，半導體加工的制程微縮游戲是不是已經接近尾聲，只這個迭代成本就不是隨便一家廠商能承擔的。芯片制程差之毫厘，成本卻會相差千里。

一方面，開發成本成倍增長。隨著芯片制程不斷精進，其開發成本幾乎呈指數級增長。40nm芯片的開發成本僅0.09億美元，而5nm已經高達5.4億美元。

并且粗略估計，開發一款（相對復雜）2nm芯片的成本大約7.25億美元，往后甚至將超過10億美元，足以令多數公司望而卻步。

另一方面，產線建設成本飆升。晶圓廠的建設成本也將隨著制程縮小而顯著上升。

例如，建設一座7nm晶圓代工廠的成本大約100億美元-120億美元，而一臺1.4nm極紫外光（EUV）微影設備的售價就高達60億-100億元，一座代工廠的投資額將超過3000億元。

在這種情況下，采用先進封裝來提升芯片性能，性價比會高出許多，也更容易被大多數公司接受。

國內長電科技、通富微電、華天科技等封裝企業紛紛在先進封裝上展開布局，爭奪市場制高點。

其中，長電科技無疑是其中綜合競爭力較強的公司。

首先，市占率全球第三。

近些年，長電科技在全球委外封測市場一直排名全球第三，中國大陸第一。2023年，公司市占率高達10.27%，高于通富微電（7.9%）、華天科技（3.99%）等公司。

而營收規模大，通常也意味著公司客戶資源豐富且優質。

的確如此，長電科技的下游客戶覆蓋5G通訊、汽車、手機等行業，與蘋果、華為海思、高通、英飛凌等全球龍頭均有合作關系。

其次，技術布局更全面。

長電科技在先進封裝技術布局方面較國內同行也要領先一個身位。

公司開發的全球首個XDFOI技術平臺已經穩定量產，涵蓋了2D、2.5D、3D等先進封裝技術，可滿足客戶在高性能計算、AI、汽車電子等領域的應用需求。

而通富微電和華天科技雖然也突破了2.5D、3D封裝技術，但進展相對慢一些，長電科技相對來說更具備先發優勢。

然后，布局藍海賽道。

雖然國內三大封測廠在封裝技術上都十分重視，但側重方向其實各有不同。

長電科技偏向汽車電子、存儲等的應用，華天科技追求技術類型多樣化，通富微電則更加注重區域產業集群發展。

而長電科技看重的這些賽道恰好正處于高速成長期。

1. 汽車電子滲透率持續上升。

智能化是新能源汽車未來的核心趨勢，其表現之一就是車內電子設備增多。而這些電子設備無不需要芯片驅動。

據估計，2023-2030年全球汽車電子芯片市場規模有望從610億美元增長到1200億美元，年復合增速約12%。這也就給公司汽車電子芯片封測提供了增量空間。

在汽車電子領域，長電科技已經進入頭部車企核心供應鏈體系，并與多家國際頂尖汽車芯片公司，如英飛凌等達成合作。

2024年，公司相關營收同比增長20.5%。并且，公司還在推進上海汽車電子封測生產基地建設步伐，預計2025年下半年正式投產，未來幾年內逐漸釋放產能。

1. AI帶動先進封裝需求。

當下，AI正在與各類終端設備融合，像AI手機、AI眼鏡以及其他AIoT等。

一方面，AI對端側芯片的要求越來越高，先進封裝的重要性日益凸顯。例如，當下智能手機已經開始角逐先進封裝，華為2025年發布的AI手機——PuraX就使用了先進封裝技術。

2024年，公司在消費電子和運算領域的營收均實現了同比雙位數增長。

另一方面，AI也會增加對數據存儲的需求，存儲芯片封裝市場也有望擴容。

2024年，長電科技完成了對晟碟半導體80%股權的收購，從而擴大了公司在存儲及運算電子領域的市場份額。

（資料來源：長電科技2024年年報）

受益于這些布局，2024年長電科技實現營收359.6億元，同比增長21.24%，其中先進封裝占比超過72%；實現凈利潤16.1億元，同比增長9.44%。

如果拉長時間線來看，可以發現公司業績與半導體行業周期密切相關。比方說2023年，半導體行業進入去庫存周期，公司營收和凈利潤均下滑。

而從過往表現來看，半導體行業周期一般是3-5年，其中上行1-3年，下行1-2年。

2024年，全球半導體銷售額同比增速高達19.1%。隨著下游AI、汽車電子、物聯網等的芯片需求釋放，半導體行業有望進入新一輪上行周期。

疊加先進封裝在多個領域滲透率提升，長電業績有望繼續維持上升趨勢。從2025年一季度的表現來看，的確如此，公司營收同比增長36.44%，凈利潤同比增長50.39%。

中國華潤顯然也看到了這些。2024年底華潤集團接手了大基金和中芯國際持有的長電科技的股權，成為這家600億芯片龍頭的控股股東。

最后，總結一下。

封裝是半導體產業的幕后英雄，先進封裝正逐漸成為芯片行業的勝負手。

長電科技在國內，甚至全球封裝市場占據重要地位，在技術和客戶上有著充足積累。現如今，公司在汽車電子、存儲等領域的布局正在為公司業績注入動力。

以上僅作為上市公司分析使用，不構成具體投資建議。