先進(jìn)封裝，被證偽了？

據(jù)悉，臺(tái)積電正在計(jì)劃興建4座1.4nm芯片生產(chǎn)基地，且首座預(yù)計(jì)趕在2027年底前試產(chǎn)，2028年下半年將正式量產(chǎn)。

此前我們推斷芯片先進(jìn)封裝需求將快速提升的核心邏輯是，芯片制程來到2nm后，基本已經(jīng)接近物理極限，若要繼續(xù)提升芯片性能，先進(jìn)封裝有望成為“最后一公里”。

但現(xiàn)在，臺(tái)積電1.4nm芯片研發(fā)進(jìn)展順利，甚至未來還有進(jìn)一步縮小的可能。

那么，先進(jìn)封裝的價(jià)值是否會(huì)大打折扣？

答案實(shí)際上是否定的。

先不說1.4nm之后，半導(dǎo)體加工的制程微縮游戲是不是已經(jīng)接近尾聲，只這個(gè)迭代成本就不是隨便一家廠商能承擔(dān)的。芯片制程差之毫厘，成本卻會(huì)相差千里。

一方面，開發(fā)成本成倍增長(zhǎng)。隨著芯片制程不斷精進(jìn)，其開發(fā)成本幾乎呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。40nm芯片的開發(fā)成本僅0.09億美元，而5nm已經(jīng)高達(dá)5.4億美元。

并且粗略估計(jì)，開發(fā)一款（相對(duì)復(fù)雜）2nm芯片的成本大約7.25億美元，往后甚至將超過10億美元，足以令多數(shù)公司望而卻步。

另一方面，產(chǎn)線建設(shè)成本飆升。晶圓廠的建設(shè)成本也將隨著制程縮小而顯著上升。

例如，建設(shè)一座7nm晶圓代工廠的成本大約100億美元-120億美元，而一臺(tái)1.4nm極紫外光（EUV）微影設(shè)備的售價(jià)就高達(dá)60億-100億元，一座代工廠的投資額將超過3000億元。

在這種情況下，采用先進(jìn)封裝來提升芯片性能，性價(jià)比會(huì)高出許多，也更容易被大多數(shù)公司接受。

國(guó)內(nèi)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等封裝企業(yè)紛紛在先進(jìn)封裝上展開布局，爭(zhēng)奪市場(chǎng)制高點(diǎn)。

其中，長(zhǎng)電科技無疑是其中綜合競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的公司。

首先，市占率全球第三。

近些年，長(zhǎng)電科技在全球委外封測(cè)市場(chǎng)一直排名全球第三，中國(guó)大陸第一。2023年，公司市占率高達(dá)10.27%，高于通富微電（7.9%）、華天科技（3.99%）等公司。

而營(yíng)收規(guī)模大，通常也意味著公司客戶資源豐富且優(yōu)質(zhì)。

的確如此，長(zhǎng)電科技的下游客戶覆蓋5G通訊、汽車、手機(jī)等行業(yè)，與蘋果、華為海思、高通、英飛凌等全球龍頭均有合作關(guān)系。

其次，技術(shù)布局更全面。

長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝技術(shù)布局方面較國(guó)內(nèi)同行也要領(lǐng)先一個(gè)身位。

公司開發(fā)的全球首個(gè)XDFOI技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)穩(wěn)定量產(chǎn)，涵蓋了2D、2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，可滿足客戶在高性能計(jì)算、AI、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

而通富微電和華天科技雖然也突破了2.5D、3D封裝技術(shù)，但進(jìn)展相對(duì)慢一些，長(zhǎng)電科技相對(duì)來說更具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

然后，布局藍(lán)海賽道。

雖然國(guó)內(nèi)三大封測(cè)廠在封裝技術(shù)上都十分重視，但側(cè)重方向其實(shí)各有不同。

長(zhǎng)電科技偏向汽車電子、存儲(chǔ)等的應(yīng)用，華天科技追求技術(shù)類型多樣化，通富微電則更加注重區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。

而長(zhǎng)電科技看重的這些賽道恰好正處于高速成長(zhǎng)期。

1. 汽車電子滲透率持續(xù)上升。

智能化是新能源汽車未來的核心趨勢(shì)，其表現(xiàn)之一就是車內(nèi)電子設(shè)備增多。而這些電子設(shè)備無不需要芯片驅(qū)動(dòng)。

據(jù)估計(jì)，2023-2030年全球汽車電子芯片市場(chǎng)規(guī)模有望從610億美元增長(zhǎng)到1200億美元，年復(fù)合增速約12%。這也就給公司汽車電子芯片封測(cè)提供了增量空間。

在汽車電子領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技已經(jīng)進(jìn)入頭部車企核心供應(yīng)鏈體系，并與多家國(guó)際頂尖汽車芯片公司，如英飛凌等達(dá)成合作。

2024年，公司相關(guān)營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.5%。并且，公司還在推進(jìn)上海汽車電子封測(cè)生產(chǎn)基地建設(shè)步伐，預(yù)計(jì)2025年下半年正式投產(chǎn)，未來幾年內(nèi)逐漸釋放產(chǎn)能。

1. AI帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求。

當(dāng)下，AI正在與各類終端設(shè)備融合，像AI手機(jī)、AI眼鏡以及其他AIoT等。

一方面，AI對(duì)端側(cè)芯片的要求越來越高，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。例如，當(dāng)下智能手機(jī)已經(jīng)開始角逐先進(jìn)封裝，華為2025年發(fā)布的AI手機(jī)——PuraX就使用了先進(jìn)封裝技術(shù)。

2024年，公司在消費(fèi)電子和運(yùn)算領(lǐng)域的營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)了同比雙位數(shù)增長(zhǎng)。

另一方面，AI也會(huì)增加對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求，存儲(chǔ)芯片封裝市場(chǎng)也有望擴(kuò)容。

2024年，長(zhǎng)電科技完成了對(duì)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)的收購(gòu)，從而擴(kuò)大了公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

（資料來源：長(zhǎng)電科技2024年年報(bào)）

受益于這些布局，2024年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收359.6億元，同比增長(zhǎng)21.24%，其中先進(jìn)封裝占比超過72%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億元，同比增長(zhǎng)9.44%。

如果拉長(zhǎng)時(shí)間線來看，可以發(fā)現(xiàn)公司業(yè)績(jī)與半導(dǎo)體行業(yè)周期密切相關(guān)。比方說2023年，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)存周期，公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)均下滑。

而從過往表現(xiàn)來看，半導(dǎo)體行業(yè)周期一般是3-5年，其中上行1-3年，下行1-2年。

2024年，全球半導(dǎo)體銷售額同比增速高達(dá)19.1%。隨著下游AI、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等的芯片需求釋放，半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入新一輪上行周期。

疊加先進(jìn)封裝在多個(gè)領(lǐng)域滲透率提升，長(zhǎng)電業(yè)績(jī)有望繼續(xù)維持上升趨勢(shì)。從2025年一季度的表現(xiàn)來看，的確如此，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.44%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.39%。

中國(guó)華潤(rùn)顯然也看到了這些。2024年底華潤(rùn)集團(tuán)接手了大基金和中芯國(guó)際持有的長(zhǎng)電科技的股權(quán)，成為這家600億芯片龍頭的控股股東。

最后，總結(jié)一下。

封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的幕后英雄，先進(jìn)封裝正逐漸成為芯片行業(yè)的勝負(fù)手。

長(zhǎng)電科技在國(guó)內(nèi)，甚至全球封裝市場(chǎng)占據(jù)重要地位，在技術(shù)和客戶上有著充足積累。現(xiàn)如今，公司在汽車電子、存儲(chǔ)等領(lǐng)域的布局正在為公司業(yè)績(jī)注入動(dòng)力。

以上僅作為上市公司分析使用，不構(gòu)成具體投資建議。